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MAX3232功耗

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发表于 2014-4-16 10:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
看max3232芯片手册的时候,对于功耗那块比较模糊,想请教一下各位?其中有三个地方
% T0 P, N/ H3 u ( _/ F1 J6 s5 R3 ?
) V" T: r9 g+ a, {" U
/ N5 f4 T- k7 o, n
感觉都不太准确
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发表于 2014-4-16 18:04 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2014-5-6 17:49 编辑
" A- h. K5 {* [  z; T
! m  S# _. `. F3 [2 d6 x好啦!我知道你還要再問下一個。7 g3 y5 s5 |$ _9 v" y; @  X. ]
# b- x# T" C2 j+ a- V: ]
VCC Supply Current without Load+ O8 a9 j8 R, H& Z/ i
) t) l- M/ l/ e6 c
邏輯電路的工作耗電,會和你接的負載大小、使用的管腳數目和工作頻率有關。所以芯片資料很難告訴你確切的功耗,因為他們不知道你會拿去接什麼樣的 IC 和做什麼樣的應用。8 [: o7 {9 |8 o0 j; G
- {" [" X4 }5 v  \0 i0 i
無負載下的芯片工耗提供一個客觀的數據,就是都不接任何東西下的功耗。這等同於芯片內部邏輯電路的基本功耗,只要你給電就會耗這麼多,不管芯片外面有沒有接東西。在電源芯片有人稱為靜態電流(Qiescent Current)
) Y. d  z2 Y6 U8 H! {" L" z+ e- d& I) a- C

& G9 }/ D9 c! @' j; b+ w+ N7 S3 s; t5 _' k) g
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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发表于 2014-4-16 11:36 | 只看该作者
逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一般稱為 Power Consumption)。3 p; G1 e3 Y7 O7 y7 k& D

+ H/ M7 {6 V6 M% f3 K0 ^
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 楼主| 发表于 2014-4-16 17:25 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-4-16 11:36
- \- ?. L# v% S& Q0 O0 c逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一 ...
% R* z  P& f6 Q+ j" _
嗯,输出短路电流怎么理解?

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发表于 2014-4-16 17:45 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2014-4-16 18:06 编辑 $ I$ `- c/ _4 t5 x  p; Y. w$ T- X
cwfang2013 发表于 2014-4-16 17:25
9 B. Q  W: L4 |% u% k嗯,输出短路电流怎么理解?
4 o! X3 a8 E7 B* g: v

* Z) v. q9 N* ?4 e4 x( z7 \就是輸出短路的電流!
  |) k# v6 ~5 y6 S4 E4 O9 P6 O; b
( J% {. M! ]$ ?- a6 o" X. h# C
0 G: X, n  ]' V/ w* S& W4 t
9 z! u. m2 L6 r+ j有些芯片的設計很聰明,I/O 內部有限流(Current Limit)保護,萬一輸出不小心短路到地(GND)也不會燒毀。
( V2 a; k  o' m: y8 W0 `- i7 Q5 C( Z" x, C  `+ b9 t
這個數據只是告訴你輸出管腳有限流(Current Limit),萬一發生短路它不會一直無限制的抽電流,導致芯片或整個系統燒起來。
) S/ N/ y7 W% Q2 }: A2 W6 [* Z$ {/ y8 p
The short-circuit current withstand capability is a measure of the short circuit current a device can tolerate without being damaged when a fault occurs on the output of the device.
( X1 Q1 X! n! Z- e% K2 |( w
3 S. Q; K% H  x! k4 @& z' c
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发表于 2014-4-16 17:47 | 只看该作者
学习了。

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 楼主| 发表于 2014-5-6 17:08 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-4-16 11:36
/ t; d) Y9 @: L( a! ~5 s! _* Z逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一 ...
9 P- G& _( |3 i
Power Dissipation与热阻,结温,环境温度有关系
( p' V' F, e1 H6 }  a3 a( x电路产生的功耗和工作环境,工作频率,负载等有关系# N) p' M+ _  r6 G& J3 k
这两个似乎没什么太大的关联?

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我有講它們有關嗎???>_<|||  发表于 2014-5-6 17:50

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发表于 2014-5-6 17:59 | 只看该作者
狗狗版主出现,哈哈

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狗然是激將法,我中招了!@_@  发表于 2014-5-6 18:06

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 楼主| 发表于 2014-5-6 18:05 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-4-16 11:36. V* ~, p. @* U6 m" G: L# P) M
逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一 ...

) R3 F8 r8 a+ O7 S这样的话,如何才能估算出芯片的最大功耗呢?手册中似乎没有提到

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发表于 2014-5-7 08:35 | 只看该作者
cwfang2013 发表于 2014-5-6 18:05
2 G7 o3 z$ u! i( j$ F3 o. ~这样的话,如何才能估算出芯片的最大功耗呢?手册中似乎没有提到

) W- {1 O4 r6 @2 O( X( p; r- J之前提過,芯片商並不知道你會拿去做甚麼應用,所以他們很難提供你實際使用的功耗數據,多半只能提供參考測試數據,要精確數據的話一般就系統實測了。) C& r+ p+ C* X: ]6 y# l* @/ a

) n  \9 j: \! l6 R$ H2 k用估算的方式,怕死的人可能就用最大功耗(Maximum Power Consumption)估算,這是最安全的做法,但也可能高估很多。
8 d8 c$ n; g1 F2 e9 I( I
; _* }4 Y2 U( B# X- M敢的話就用標準(Typical)值加總後再多個 20%,反正系統設計也不會把電源做到剛剛好,都會留點餘額。) [9 ^  J* ^% j% f) x6 E  z
8 K5 K4 H- M( o/ W

6 _$ C+ C- z. M: g) p
* e. G9 ~) ^! H: Y3 o# [. `( i. d4 j4 u
2 O* G2 b/ {5 F0 C: U- o

' C, @  v1 M6 k0 e& b' F: Z0 C8 L
& D1 M1 u8 [8 e1 ~# I; f( \
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 楼主| 发表于 2014-5-7 15:01 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-5-7 08:35+ H$ }4 |# ?9 d( D
之前提過,芯片商並不知道你會拿去做甚麼應用,所以他們很難提供你實際使用的功耗數據,多半只能提供參考 ...
1 ?/ t4 J, r# W: E, z& [( l  V1 j
好多芯片的datasheet中倒是都会有Typical/Maximum Power Consumption,有利于设计者对于芯片功耗的估算。但是像max3232手册中就没有提到Power Consumption...

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发表于 2014-5-7 15:44 | 只看该作者
不要只看文字敘述,圖也要看一下!7 h9 Q, V3 H+ G& S/ T$ j
* X9 y5 l$ e4 r% B& Z: Q

MAX3232 Supply Current v.s. Load Capacitance.jpg (64.91 KB, 下载次数: 6)

MAX3232 Supply Current v.s. Load Capacitance.jpg

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  发表于 2014-5-9 13:31
有人眼瞎,但不是瞎了狗眼。 ^_^  发表于 2014-5-8 16:22
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