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对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！
# H+ d, ]+ ~0 R; X9 E* g现以一个小外型的SOP类的封装作例子。4 p) X1 K G3 |; ]8 T$ q; I# i0 Q
% u3 K8 P9 S2 {
6 Y3 T* A$ \ F1 L2 _! T１．
% H. G: F! w, ~4 w. g/ c. t拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。0 q% E s& K$ M5 O/ i5 z* S x: J
２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具
：
0 z9 q# Q! l+ j 建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：6 {* ~% f( o$ ]! o; F2 n. _
' _7 L5 \6 @$ ~1 m
建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。
: W* O7 I3 w0 k c
/ j$ t+ R8 W5 P- ~/ j3 M9 x) RLayers选项参数设置如下图：- S8 f8 K- M( H! R3 o" W+ C
贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。# G+ u6 T& ~1 Z2 W9 C E4 `
" b c+ `4 G6 A( E; G: S: s7 |３．焊盘已经建立，放置焊盘的位置。5 ~+ T7 ?4 v0 O1 D. \# l
O$ C. Z8 x. P& z$ @& H1 Q
打开Allegro工具，选择File-New
$ J% x5 s8 Q& {8 ^ a6 k
$ Y. }! K0 V" `: o0 r0 S" M( U: `
/ K1 D+ e; z5 p. T% s/ Y8 Z. }这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。
" P. Q7 i3 l( b6 A; R6 h$ }3 h: J
1 F2 R/ K6 m& b7 _% A9 g* q把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图：点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：% n; T6 |6 w& i' a: [
+ X! ]2 {$ v7 p# R2 P
5 s) K9 D$ K& P: T# z$ v' y4 |; q+ B放置焊盘如下图：2 p& O, ~. U5 O) V7 r% X' B: T8 k
$ Z$ ^* C( n, r5 o3 H7 ]
下一步就是放置丝印。" e6 l- d9 D9 `( {0 d
( R% G- t a+ n5 N2 \
放置实体区域范围和文字：
# A" c+ G, M6 Y- t: B
- P% k$ |5 n% t4 n& q
建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）+ ~8 K. \1 p5 G1 I: f% N, s
. l" D# K" p- i- e 8 b. _4 L- W3 ^: p$ q! ~
一个封装已经全部完成。
7 [2 i7 h/ n$ J" J! h# `
+ x5 ?. z, B# p把已生成的几个文件copy你的库里调用即可.
% y% \& t. Z5 `- V/ e* J; y2 U & p8 l( _1 n, M$ t: \
' f! `3 m+ [+ ]
1 K# {3 T. H1 f3 R- M, h
" I8 } U% V- A7 Y0 J# _% ~* B
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发表于 2007-11-28 14:20
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