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针对 【主题不确切】的帖子而发的帖子：$ L' r! o! _7 v' E, d% Y0 Q
“99se layout一个小问题”【请尽量避免发主题不明确的求助贴】
0 {% {7 [# x; C& i# ehttps://www.eda365.com/forum.php? ... mp;extra=#pid490282/ I! y9 w* ?' S7 O
对于密集IC来说，系统默认的阻焊和焊盘规则 是不能正常生产的。有两种方法：
8 q8 @9 b6 O2 A# s' H1.单独编辑此IC 的阻焊和 焊盘的规则。如系统默认为 4mil 你可以设为 2.5mil 等
. k* e# Q7 N! t! S2 @8 b% l9 F5 z2 Z6 c0 ?让焊盘间的阻焊宽度达到厂家能力。一般不建议用丝印去解决这个问题（丝印粗糙，焊接后可能会拉锡）。这个之后我把之前我这面和制版厂沟通的数据补发上来（那个电脑显卡坏了）。这是推荐方法！！！5 N5 R: M+ ~7 Y6 b% R! ]
2.封装不修正，直接给制板厂说要求器件某某要求 要 阻焊桥 ，由制板厂去处理这个问题。0 ?' t& T1 y0 c' p5 D
; y! h& L4 J& D% y阻焊桥问题若未在制板说明中说明，负责任的制板厂会电话沟通此处问题，不负责任的制板厂则按它们的默认处理（开条窗，即焊盘间没有阻焊绿油）
7 p# H5 [0 L* k) b
) r" ?4 f. A7 p8 _" l' R早期同类帖子：4 Y% J: M- T% s$ t2 R
请问什么叫阻焊桥？这个概念好像很生疏
, Y) {2 g2 @$ z. U6 a: Fhttps://www.eda365.com/thread-20011-1-1.html; C \# C/ G$ q1 `+ e: J* Q; g
% E3 C; G& M" H***********************************************************************************
) v1 v' r+ r2 H& R O1 }***********************************************************************************
! h, p1 n8 ?! |
: U0 Z/ u$ U9 {8 v; k正文：
* F6 c$ S. L, X! \5 o w, Y' D& s" U, j
[此定义载自百度百科]$ u' `+ l- ? _* d, B5 h8 {. J7 i
阻焊桥：元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。 $ @4 g5 B% _/ J/ W) ^: O
[此定义载自百度百科]7 x- I. ?6 |4 z- h
最小阻焊桥：焊盘与焊盘之间阻焊的最小宽度。
* |$ x; O5 K" r9 u) F7 i3 Y9 U- J6 l9 ]6 v( T8 @
参考PCB能力：最小阻焊桥宽：4mil； 最小字符线宽：5mil ；最小字符高度：30mil。
; F3 j6 W# Q& t q& l+ q6 {5 S v; d
早期沟通某制板厂信息：topsolder与toplayer间距最好在2.5mil以上，这样比较容易对准，阻焊桥宽度在9mil（或8到9）以上，做阻焊桥就没问题，最好再文字说明需要阻焊桥而非整排开窗_开天窗（即使自己在器件规则定义里已单独定义了器件的topsolder与toplayer间距，但还是建议在制板说明中加注文字说明！！） 备注：开天窗是我们不希望处理的结果！！！7 ] J+ \3 r( r! ]' F2 P
, I" d/ P* R7 k e2 M- m3 y! t
例图参考如下：; g' W3 y2 Q" ~( l6 @) e
9 D' y# ]/ `' a6 ^7 J
. Y& H2 I s f1 F$ S, c8 q$ V
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发表于 2011-8-26 18:06
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发表于 2013-9-26 17:30
发表于 2012-3-1 23:12
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