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BGA封装技术又可详分为五大类：
8 E7 G: p% U; b( ^, D0 X1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列
- R+ k: ?4 T. q! F3 Q2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒
9 d# T2 @! i. |( D6 l! h装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、
$ L# [1 i7 R9 e9 H$ mPentium Pro处理器均采用过这种封装形式。: b3 I! o, N5 Q4 L9 }
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。' ~: S" V/ X' b' J1 i
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。& H+ }) [: N' @/ f+ G
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空& w/ P; T0 h& Y* }4 E" U' W
腔区）。9 T( Z. P8 _0 M
1 a+ q. r7 u/ L! o0 ~7 @9．1 PBGA焊盘设计
: p4 W1 Q" a9 X9 H. v8 M% O8 v/ [( e' T3 [) |6 ]
0 ^8 f3 I( M; Y" v6 r
8 S- {8 l* Q$ Y/ i& d: i0 x, t, Z6 S焊球直径MM 参考焊球间距MM 焊盘直径MM/MIL 推荐钢网开口MM/MIL 推荐钢网厚度MIL
. k8 r( ]5 G7 A5 f# a0.75+/-0.15 1.5,1.27 0.60/24 24MIL 圆形 5~8MIL% p5 o. l( p3 j, ^% F& }! g$ d$ Z( I
0.60+/-0.10 1．0 0.5/20 20MIL 圆形 5~7MIL- f' ^6 R7 K0 I* x" f! t& o
0.50+/-0.10 1.0,0.8 0.40/16 16MIL 方形 5~6MIL
$ r: O/ d) e! o2 S9 g5 `$ n0.45+/-0.05 1.0,0.8,0.75 0.35/14 16MIL 方形 5~6MIL1 J( Q% @/ d5 c# w& g
0.40+/-0.05 0.8,0.75,0.65 0.30/12 14MIL 方形 5~5MIL2 o+ S7 s9 t4 o
0.30+/-0.05 0.8,0.65,0.50 0.25/10 12MIL 方形 4~5MIL
0 G8 K7 n$ [4 Z7 K通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil. U: C+ @& \! p/ |3 c
或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%
9 Q# G" J! c+ [* o3 ?4 l兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。 |
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发表于 2007-11-9 09:54
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