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如同發文者敘述:
8 K2 r, {; n7 a; I7 \2 @3 p/ l" E4 k% D# w( u
25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候
* F ?/ v+ ]3 S$ W z檢查內層通路的時候
1 C M* N- C7 j. B: Y# G有無因下Via而導致通路太窄,$ O8 ^! `, F/ o7 z9 E7 E
或是via太密集破壞了整個結構! |# ]7 Z+ ]% t, ~ \7 l) W
5 ]1 H( h9 _ G' w
所以最好是在建置零件的時候
& P/ f. k; L1 F0 r) dDip元件先設定好25層$ ^1 q7 Q; D9 E5 h' L, q
通常會比Pad層多8~20mil
( l; V- ?4 q# {: M2 k(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)
3 P8 ?6 }% {, m( [
. G9 _7 [' l; R: A# y# e3 P第二步就是去設定Via的部分
# L- o* S4 I( Y2 x這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!9 Z' c( U6 Q, \) }
# }% [$ F$ [' A1 R0 d8 G! d
其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了/ U/ T1 ~2 ^: x [* O7 B+ G
我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
, @' @1 i7 E" D2 W h" i& c+ u/ l這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態
+ O3 }2 ?2 v4 d8 O0 k
1 D9 L* ]' p( S6 i0 O多花些心思總比你一直改還好吧!5 L4 W4 y- l) V. B% a3 e4 A
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!2 ~7 v+ g: W. n3 X$ y. @
* W& h2 X& q: ^+ Y+ Z* w
負片的特色就是不用撲銅
* ?: t& K. b% o( n% z檔案的容量因此可以縮小很多
, W' b7 c/ @$ D5 q& P' B0 O2 w他的缺點就是無法檢查error
' W# X& Z( G b- h2 p0 i' C不過我用了十幾年也很習慣了2 m8 ]) V& \. w; [: O
" |/ j) R9 j1 B0 h9 s6 ]
只要2DLine分隔好0 `" T9 v- h& F5 g8 s% i1 c
在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...5 k3 o6 Q6 [ j2 i( F9 {9 T! @$ T: f
以Net HighLight方式點亮慢慢看
% ?2 e: Q' y, D/ |" x其實就會很分明了!
! V, [$ Y; Q, r0 N( X' Y& {0 w% i( u; o( Q4 m4 w
在這個論壇學到很多沒用過的
; h6 B6 f @' @1 u5 b3 ^ ^也謝謝大家!
1 F! E& Y H5 O0 a |
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发表于 2008-4-10 09:06
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新来的刚知道啊
v9 Z9 @# O, J4 U+ b
发表于 2008-5-25 17:46
