中兴通讯股份公司SMD元器件封装库尺寸

kuer09 · 发表于 2010-3-25 17:26

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本帖最后由紫菁于 2017-9-19 13:37 编辑

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本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。1
术语

SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。

RA：Resistor Arrays/排阻。

MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.

SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/小外形二极管。

SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.

SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.

SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.

SSOP: Shrink Small Outline Package /缩小外形封装集成电路.

TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装.

CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.

SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.

PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。

DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。

PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

kevenhjw · 发表于 2017-6-14 17:23

中兴通讯股份公司SMD元器件封装库尺寸

shiyi_jiang · 发表于 2013-10-8 17:42

现在要写相关文档，赶上了，谢谢啦....

PeterCeBer · 发表于 2018-1-2 09:00

大体上都是相同的规则

yuebingbl · 发表于 2010-3-26 23:57

谢谢了哦！

jaydxn · 发表于 2010-3-28 15:00

不知道分值够不够。。。

lianghongce · 发表于 2010-4-2 16:47

下载了，谢谢

susie · 发表于 2010-4-6 15:50

分值不够

zly8629481 · 发表于 2010-4-6 15:56

顶一个再说

一支梅 · 发表于 2010-4-6 16:00

先顶一个再说

pefer_hui · 发表于 2010-4-7 21:38

...................................多谢

pefer_hui · 发表于 2010-4-7 21:39

...................................多谢

eesady · 发表于 2010-4-18 23:26

我顶顶顶

lkl0305 · 发表于 2010-4-21 13:12

好东西！正在考虑自己的库封装，参考一下

lgz0734 · 发表于 2010-5-4 09:56

1000

defir · 发表于 2010-5-4 16:20

看来我也得顶了

himyqiang · 发表于 2010-5-5 14:14

顶谢谢搂住了好东西

scyy · 发表于 2010-5-5 17:28

look~

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