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发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
,填空
- S/ k! Y, \: ^. I1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.
) e& i, l/ N& K  U2引起串扰的两个因素是___________________7 s& |$ e" R! g$ f
3,EMI的三要素__________ __________ __________
' i2 {. t" ?. p' ]4,1OZ 的厚度是_________MIL
2 \  k$ p0 }8 o% P# V5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________0 Y0 G2 g* k  A0 ^0 |& T
6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________" w& p# U! h" ~; X7 q
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________( }9 G% ^+ p  b7 Z
8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
# a. n6 K* i8 m3 h/ K8 U9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流! @* v2 H4 C2 ~; _- w
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
3 _8 T6 w- W% ~* y8 o$ g. t 3 v# K5 ?$ l! U5 i$ r; s
,判断
/ a; `! \8 F* d0 n0 P6 l6 B1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
5 a' f: {4 j1 e. [/ M! U7 ^2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
  u4 Z. b. `) z( ~5 P)
5 ]' Q: k6 E% m6 j% @7 d
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(* s7 Y8 t/ [  u7 W+ m7 r4 W5 ^! C
)

# `1 E, U/ s& i( j- k4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
2 s2 L& H/ a' H2 c* R)

( L2 b8 r1 y+ H- F5,差分信号不需要参考回路平面.(3 N: m( Z* w3 S4 O8 w  o
)
. Z0 ]" O+ u( g; e8 r
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(% u! a3 f* Z+ {2 W8 Z6 j
)

6 j) L  N8 m6 Z9 z* m7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(% d8 K& M# U7 Q/ [
)
* |1 J) d2 w. C- b$ n9 v- K
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(  [2 o! {( I' g- ]% C; i# g; w
)

' h" B$ `/ S( v9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
/ r% F! m( u1 e: x  E9 O)
3 r9 N/ `7 t. _' S0 L
10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(  |9 u( Z/ o% I5 u& _
)

; ]. x* ^8 h3 C# h3 Q7 f,选择
7 _4 i. X1 s" R8 a# w* i% N1影响阻抗的因素有(
/ z6 x: l# s& {$ x  S, X( W)
4 n) r3 ?( p) k. A$ b, U
A,线宽4 X: @* c9 w9 b( {
B,
线长
: j, e& t* R' m2 a" {% DC,
介电常数+ B6 H( l" l5 C4 _" e
D, PP
厚度
3 O- W. \) f( B% s6 e" a6 ?5 \E,
绿油

, y, ^$ ^& d  B; Z4 z' V& f  q7 n ; ~7 k$ F- P% w) X; T/ A! N! A& x
2减小串扰的方法(% b% T( a1 [( S3 N1 i" U1 d
)
% x4 a3 w+ h7 @# k- |  T& X
A,增加PP厚度
$ z0 N3 B1 u" l0 \% AB,3W
原则% w' M: t$ r1 @  U& U  W4 d2 ~8 C! A. |
C,
保持回路完整性
2 Y2 V: U+ N" P: f& m0 @. `8 _D,
相邻层走线正交   
" r( |! i: H8 l0 @7 y
E,减小平行走线长度
9 R; |8 v2 F/ k4 {! j
- ~' [* {+ o) ~& J, O8 V/ E9 i) U1 c3,哪些是PCB板材的基本参数(. K0 ]3 T' x3 E7 D6 z
)
1 T9 n: b4 }+ G8 V6 a1 h# L
A,介电常数; I7 b: \& M% [: f7 i% \5 q
B,
损耗因子; ?9 E$ R0 l- p  m2 g1 c
C,
厚度: P1 i$ s1 I: X: J1 N
D,
耐热性7 K  l% ?/ }" r
E,
吸水性

# I( v6 t# v. i9 e: x0 b; _) D
, [7 s: j' G, W& |4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
( A% Q; n" C( w/ {$ R  E" _)

8 H# M1 K! E/ C6 X8 M0 b( PA,12.5MHZ6 `; `; ]0 M6 Q3 k$ b' X6 ~$ N
B,25MHZ8 h: l3 O# v# o' C+ U
C,32MHZ5 K. @2 d0 }' P6 Z) \4 [
D,64MHZ
& }% J2 u2 a& }) w9 h/ J0 L# T  f

/ [. c( X6 l$ f& O4 K; z+ m+ o5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
3 m; f( H' }0 Q" p3 }) @)
7 W& y+ M- k8 l( W7 q* t6 Z
A,silkcreen
# X+ v" t5 H' O- `1 TB,pastmask' g% h# J& p( _  Q( g: t1 g
) y5 w+ i/ v6 c6 t
C,soldermask
% I, z' D2 s5 G7 c0 s6 E* D% R$ x. QD,assembly
6 W+ g5 @! j5 b& i# {% J
# C# N1 I  f# ?3 p5 \8 J
6,根据IPC标准,板翘应< = (4 L; N5 C. N- Q5 ~* A4 b
)
# _# O( S# z/ e# [2 G
A,0.5%
' _7 B: q0 t% y' N' `B,0.7%- h' s5 m' n/ k, f: V% x+ \
C,0.8%
9 P3 |5 Z8 t9 i! RD,1%

: m: k& K: @+ o: f5 M) l, u  T6 B
  I- d9 b8 z1 P' {9 K: B4 L7,哪些因素会影响到PCB的价格(
# A1 Y# X) ^, M/ F7 n8 E- Y% Y5 ^)

, G1 ~- |1 h& D5 e6 AA,表面处理方式2 y8 f6 j# `/ Q  M# H
B,最小线宽线距

: l: t7 L( L2 ~. D  X  sC,VIA的孔径大小及数量1 }, I, S; f9 O9 @
D,板层数

& n! w; @7 O5 P# D. V - L, G+ W8 S9 t8 @
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(
: }) n! ~! b( b* [5 V% q5 U)

3 e$ n; _; E$ x$ S- nA,封装名有错& Z' w" e7 D  N5 M3 o, `
B,封装PIN与原理图PIN对应有误
' \1 t) L  t9 U! Z2 o1 h/ @# X: F0 I
C,库里缺少此封装的PAD
* w- l% l; P# t' r. n  M  lD,零件库里没有此封装
: J6 c% z' n* w* Y, W
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发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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发表于 2013-9-2 22:11 | 只看该作者
学习学习学习

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发表于 2009-7-17 21:16 | 只看该作者
我来简单做一下不一定对,仅仅是参考
6 y9 W& l( B7 M) L% z一 填空
7 P. Y# o- H/ Y, ^4 x5 T0 V/ \1 微带线 带状线; v# j0 e0 i* N, `9 {3 P/ b! T
2容性耦合 感性耦合
1 J7 y: h8 i. u  G. N3 发射源 传导途径 敏感接收端
* r. e/ L! o5 E0 d. H+ o4 35um5 i. D+ |/ D  h/ z8 l. N3 Q
5 1.5e8 m/s" b7 D9 v8 U8 E( B( j: E
6 工艺题?俺不懂4 b( K- T: `, x& l/ \, `
7 0.2$ q) y- |4 w" [% E
8 不会你去百度吧  l" n2 m& g, ]3 O( L5 r
9 1A
- V# |) x; E; b* W* U1 O$ j; A6 j10 等长 等间距, g! B3 G5 N8 h! N& q7 S9 s
二 判断
9 J. ?: l- |; s- n6 GXX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道
7 V* o" ?6 a* Y+ _1 Y三选择
! K# ?& h% A$ q  i1 AC 貌似有D. w3 R% n- |8 f' o9 ^/ m5 ^) P
2 BDE 可能有A
) Z" ?# v0 y1 K+ l3 工艺题...
6 \  `. q+ f/ F% r, R3 T4 AB1 R8 {' H5 h# [8 C$ k6 t& [
5 我是做EMC的,投版确实了解不多3 ~9 E& k. i' P4 x3 ~# D
6 工艺题你还来...$ r- b! ]2 K8 {/ u# L5 L# {
7 BCD 貌似有A$ d, W2 D* A0 E7 i) p
8 C
+ {' A3 G  J, r----------------------
! n, S6 w* e2 p: l! x个人总结,看来我工艺方面的知识还很欠缺啊" _9 e. p& b9 {+ e1 r/ e
要补 ~~~~~~~~~~~

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支持!: 5
你的头像好犀利啊  发表于 2013-8-10 17:34

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 楼主| 发表于 2009-8-4 16:27 | 只看该作者
谢谢!!
多交流!多指教!谢谢!

3

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发表于 2009-10-5 04:58 | 只看该作者
厉害呀,有相当的难度

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发表于 2009-10-12 10:51 | 只看该作者
楼主的题是面试 layout 的 还是emc的?

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发表于 2009-10-13 17:12 | 只看该作者
牛人啊

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7#
发表于 2010-4-21 13:44 | 只看该作者
这题怎么看着这么眼熟呢~~~1 A8 W( i0 r& F0 H0 L! s

3 o3 i" ]0 u/ }: z呵呵~~0 ^" m9 x$ J5 S

5 {1 j; n* C. M( N, y补充点答案吧,好久没复习过理论基础了,不准确也见谅哈~~不过我可以确定的是,这是招layout工程师的题~

9

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发表于 2010-4-21 13:54 | 只看该作者
2引起串扰的两个因素是__互感________和____互容_____
# `  E0 F% g0 T$ ]* j7 d0 P  o& ]1 a; o
8 Q4 O+ U. z* c" y% X9 F* w. A4,1OZ铜 的厚度是___1.4______MIL
& ^/ J' S2 T- U3 F# ?
$ i/ \1 ]! d& [# k6 F6,PCB的表面处理方式有__HASL_______ _____OSP_____ ____ENIG______等

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
不错,呵呵  发表于 2013-7-4 15:06

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9#
发表于 2010-5-2 11:02 | 只看该作者
这个面试的是啥职位啊,考得挺全面啊!

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-10091
10#
发表于 2010-5-8 17:10 | 只看该作者
除了工艺方面,其它的都知道。
-->--...-->-----?

扣扣: 714765307

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发表于 2010-6-5 11:23 | 只看该作者
可以做出90%
/ A+ M$ _8 O' c6 Z( Q8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________EDA365'
% E' m6 `7 T! a6 i3 C8 P- }6,根据IPC标准,板翘应< = 3 l, r; i& T- |# k
这两题不会

点评

8: (PTH)+/-3mil ,(NPTH)+/-2mil 6: <=0.8%  发表于 2011-9-29 16:38

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发表于 2010-6-25 17:56 | 只看该作者
本帖最后由 jkokomo 于 2010-6-25 17:57 编辑
+ G3 w0 Z$ O. x4 e/ K1 [0 p6 t5 g% l$ k5 z
jeff真是太强了,我汗颜啊~~~4 d- j) O  n* l) k( o, S, j
不过介电常数应该也会影响阻抗吧?

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发表于 2010-6-29 12:45 | 只看该作者
都是强人啊

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发表于 2010-7-10 14:52 | 只看该作者
太强了啊啊啊!!!!高手教教我啊!!!

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发表于 2010-7-11 08:46 | 只看该作者
介电常数应该也会影响阻抗吧
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