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一,填空
- S/ k! Y, \: ^. I1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.
) e& i, l/ N& K U2引起串扰的两个因素是__________和_________7 s& |$ e" R! g$ f
3,EMI的三要素__________ __________ __________
' i2 {. t" ?. p' ]4,1OZ铜 的厚度是_________MIL
2 \ k$ p0 }8 o% P# V5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________0 Y0 G2 g* k A0 ^0 |& T
6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等" w& p# U! h" ~; X7 q
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________( }9 G% ^+ p b7 Z
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
# a. n6 K* i8 m3 h/ K8 U9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流! @* v2 H4 C2 ~; _- w
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
3 _8 T6 w- W% ~* y8 o$ g. t 3 v# K5 ?$ l! U5 i$ r; s
二,判断
/ a; `! \8 F* d0 n0 P6 l6 B1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
5 a' f: {4 j1 e. [/ M! U7 ^2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
u4 Z. b. `) z( ~5 P)5 ]' Q: k6 E% m6 j% @7 d
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(* s7 Y8 t/ [ u7 W+ m7 r4 W5 ^! C
)
# `1 E, U/ s& i( j- k4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
2 s2 L& H/ a' H2 c* R)
( L2 b8 r1 y+ H- F5,差分信号不需要参考回路平面.(3 N: m( Z* w3 S4 O8 w o
). Z0 ]" O+ u( g; e8 r
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(% u! a3 f* Z+ {2 W8 Z6 j
)
6 j) L N8 m6 Z9 z* m7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(% d8 K& M# U7 Q/ [
)* |1 J) d2 w. C- b$ n9 v- K
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.( [2 o! {( I' g- ]% C; i# g; w
)
' h" B$ `/ S( v9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
/ r% F! m( u1 e: x E9 O)3 r9 N/ `7 t. _' S0 L
10信号电流在高频时会集中在导线的表面.( |9 u( Z/ o% I5 u& _
)
; ]. x* ^8 h3 C# h3 Q7 f三,选择
7 _4 i. X1 s" R8 a# w* i% N1影响阻抗的因素有(
/ z6 x: l# s& {$ x S, X( W)4 n) r3 ?( p) k. A$ b, U
A,线宽4 X: @* c9 w9 b( {
B,线长
: j, e& t* R' m2 a" {% DC,介电常数+ B6 H( l" l5 C4 _" e
D, PP厚度
3 O- W. \) f( B% s6 e" a6 ?5 \E,绿油
, y, ^$ ^& d B; Z4 z' V& f q7 n ; ~7 k$ F- P% w) X; T/ A! N! A& x
2减小串扰的方法(% b% T( a1 [( S3 N1 i" U1 d
)% x4 a3 w+ h7 @# k- | T& X
A,增加PP厚度
$ z0 N3 B1 u" l0 \% AB,3W原则% w' M: t$ r1 @ U& U W4 d2 ~8 C! A. |
C,保持回路完整性
2 Y2 V: U+ N" P: f& m0 @. `8 _D,相邻层走线正交 " r( |! i: H8 l0 @7 y
E,减小平行走线长度
9 R; |8 v2 F/ k4 {! j
- ~' [* {+ o) ~& J, O8 V/ E9 i) U1 c3,哪些是PCB板材的基本参数(. K0 ]3 T' x3 E7 D6 z
)1 T9 n: b4 }+ G8 V6 a1 h# L
A,介电常数; I7 b: \& M% [: f7 i% \5 q
B,损耗因子; ?9 E$ R0 l- p m2 g1 c
C,厚度: P1 i$ s1 I: X: J1 N
D,耐热性7 K l% ?/ }" r
E,吸水性
# I( v6 t# v. i9 e: x0 b; _) D
, [7 s: j' G, W& |4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
( A% Q; n" C( w/ {$ R E" _)
8 H# M1 K! E/ C6 X8 M0 b( PA,12.5MHZ6 `; `; ]0 M6 Q3 k$ b' X6 ~$ N
B,25MHZ8 h: l3 O# v# o' C+ U
C,32MHZ5 K. @2 d0 }' P6 Z) \4 [
D,64MHZ& }% J2 u2 a& }) w9 h/ J0 L# T f
/ [. c( X6 l$ f& O4 K; z+ m+ o5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
3 m; f( H' }0 Q" p3 }) @)7 W& y+ M- k8 l( W7 q* t6 Z
A,silkcreen
# X+ v" t5 H' O- `1 TB,pastmask' g% h# J& p( _ Q( g: t1 g
) y5 w+ i/ v6 c6 t
C,soldermask
% I, z' D2 s5 G7 c0 s6 E* D% R$ x. QD,assembly6 W+ g5 @! j5 b& i# {% J
# C# N1 I f# ?3 p5 \8 J
6,根据IPC标准,板翘应< = (4 L; N5 C. N- Q5 ~* A4 b
)# _# O( S# z/ e# [2 G
A,0.5%
' _7 B: q0 t% y' N' `B,0.7%- h' s5 m' n/ k, f: V% x+ \
C,0.8%
9 P3 |5 Z8 t9 i! RD,1%
: m: k& K: @+ o: f5 M) l, u T6 B
I- d9 b8 z1 P' {9 K: B4 L7,哪些因素会影响到PCB的价格(
# A1 Y# X) ^, M/ F7 n8 E- Y% Y5 ^)
, G1 ~- |1 h& D5 e6 AA,表面处理方式2 y8 f6 j# `/ Q M# H
B,最小线宽线距
: l: t7 L( L2 ~. D X sC,VIA的孔径大小及数量1 }, I, S; f9 O9 @
D,板层数
& n! w; @7 O5 P# D. V - L, G+ W8 S9 t8 @
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(
: }) n! ~! b( b* [5 V% q5 U)
3 e$ n; _; E$ x$ S- nA,封装名有错& Z' w" e7 D N5 M3 o, `
B,封装PIN与原理图PIN对应有误' \1 t) L t9 U! Z2 o1 h/ @# X: F0 I
C,库里缺少此封装的PAD
* w- l% l; P# t' r. n M lD,零件库里没有此封装: J6 c% z' n* w* Y, W
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