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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-4-2 10:49 编辑 # [# L. W! |& H" M7 e! C
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高速？ 3.5Gbps？ 10Gbps？ 100Gbps？ 昨天的高速挑战，放到今天已是寻常设计。
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当然，你可以用纸和笔弄清楚信号反射，信号插损和信号串绕；可以用传统方法进行物理设计。但真正的工程实现，没有人有这么多的时间！ 1 g& `0 x" R5 O r" M i
相反，Cadence的Allegro & Sigrity 工具可以帮您！ ' E" w4 w" _% Z" M/ N4 n
电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence，诚邀您参加“2018 Cadence Allegro/IC Packaging and Sigrity技术巡回展”。我们将会有两个专题向大家介绍最新工具的最新研发进展！一天的研讨会上将有多位来自Cadence总部及中国区的研发专家，产品设计服务及技术支持专家。与诸位分享Cadence在高速PCB设计、系统级封装、Die到Die的系统仿真方面最新的研发成果和进展，并向电子设计工程师展示Cadence独有的IC/Package/Broad协同设计及系统级分析的解决方案。2 P7 G' F. u4 b* X6 N
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会议日程 * The agenda is subject to change
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鸣谢以下特别赞助商 8 J6 |0 J. ^+ n7 R
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发表于 2018-4-2 10:47
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