2017年12月14日QA检查报告节选

EDA365QA

1.磁珠到地加VIA
8 C/ C# E; ~+ D) |

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2.时钟电源加粗

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3.有很多线在隔离盘下

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4.时钟匹配靠近T点

* F. h$ B/ W# O# {

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5.HMDI电源加粗

: S( A- o% z( b( i  ~! z

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6.独立的电源地做隔离
( A7 C: {3 v: N; B+ v
8 g# N5 K$ g9 Q

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7.模拟线建议加粗到8MIL

EDA365QA

8.保护地在板边铺铜没开防焊没意义。
; b4 B  V. V. l6 I$ l% f
( S: o0 S4 w" V+ P

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9.7.5A需补强
4 V. M: k" Y4 i- k5 p" Z2 `
% D, r8 Y+ j6 m$ ~8 s

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10.光口芯片的数据线建议等长。
: x* |: n7 |4 t- r

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11.跨分割了

' ^: n, T( D3 j  \* w; Z

synthflex_h0008

EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:22
7.模拟线建议加粗到8MIL

8 k% Y. G! ]! ?8 T模拟线为什么要加粗？如果是需要控阻抗比如50欧，需要线宽为5mil，还要加粗吗

qilinwang66

EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:22
8.保护地在板边铺铜没开防焊没意义。

板边的保护地必须要开窗吗？不开窗有什么影响吗？
9 Z+ v3 K# ?  X5 Q, I& L: [我的理解是如果是金属壳体，开窗了保护地可以和壳体紧密接触，
( j  @+ |* h+ s1 C" {7 A1 i$ ^但是如果不开窗，外面的一圈保护地对板子内部的电路应该也是有
  g- X9 w8 E5 l3 A屏蔽辐射的效果吧！

xiaohuang0216

可以解释一下吗

zyh610710

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