大家有没有做过八角封装的串阻，怎么做？为什么要做成八角？

七彩雨 · 发表于 2017-6-6 11:35

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steven · 发表于 2017-6-8 08:20

楼主贴一个上来看看呗。

frankyon · 发表于 2017-6-8 09:07

这种封装主要是为了匹配BGA而设计的，大小间距跟BGA（1MM PITCH）差不多。

紫菁 · 发表于 2017-6-8 09:37

没有见过八角封装的串组，只见过单个电阻。楼主贴个图来学习学习？

七彩雨 · 发表于 2017-6-8 10:35

sketty · 发表于 2017-6-20 13:44

只见过圆形（椭圆形），方形的，还没见过八角形...

linna84 · 发表于 2017-6-20 14:11

之前做华为的项目，BGA里面都是这样的封装

七彩雨 · 发表于 2017-7-5 14:45

linna84 发表于 2017-6-20 14:11) u! ?+ \% Y8 z: r& P8 t
之前做华为的项目，BGA里面都是这样的封装

做成这种有什么好处吗？

linna84 · 发表于 2017-7-5 16:12

七彩雨发表于 2017-7-5 14:45
, |4 G V9 }' A2 O7 y) g* }6 i% @# W做成这种有什么好处吗？

主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。

七彩雨 · 发表于 2017-7-5 16:17

linna84 发表于 2017-7-5 16:12& r4 i# A9 P4 t6 R' x6 T, E
主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。

哦原理如此，十分感谢不吝赐教。

七彩雨 · 发表于 2017-7-5 16:18

linna84 发表于 2017-7-5 16:12' _; y; T) g" R0 h0 L; v, K( H
主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。

还想问一句：做成八角的焊盘，焊接会不会有影响呢？

linna84 · 发表于 2017-7-5 16:46

七彩雨发表于 2017-7-5 16:18
) ?/ K( @# Y; [' U& a0 V还想问一句：做成八角的焊盘，焊接会不会有影响呢？

没什么影响，实物器件焊盘放上去占的面积，八角焊盘也能满足，封装焊盘本来就是加大做的。其实吧，bga芯片里面有很多的电源管脚，器件就近放才会起到作用，远了放也没作用呀，为了就近放，才优化封装的。

七彩雨 · 发表于 2017-7-5 17:04

linna84 发表于 2017-7-5 16:466 ^; L3 e" b+ T8 M8 t
没什么影响，实物器件焊盘放上去占的面积，八角焊盘也能满足，封装焊盘本来就是加大做的。其实吧，bga芯 ...

丁少_bmPRb · 发表于 2018-4-20 13:54

我有这个

zltwin · 发表于 2018-4-25 14:07

学习了

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