新书<<Cadence高速PCB设计实战攻略>>目录发布，快来围观

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第一章：原理图OrcdCAD Capture

1.1OrCAD Capture CIS基础使用. 3

1.1.1 新建Project工程文件. 4

1.1.2 普通元件放置方法（快捷键P）. 5

1.1.3 Add library增加元件库. 5

1.1.4 Remove Library移除元件库. 6

1.1.5 当前库元件的搜索办法. 6

1.1.6 Part Search 选项来搜索. 7

1.1.7 元件的属性编辑. 8

1.1.8 放置电源和GND的方法. 9

1.2 元件的各种连接办法. 10

1.2.1 同一个页面内建立互连线连接. 10

1.2.2 同一个页面内NET连接. 11

1.2.3 无电气连接的引脚，放置无连接标记. 12

1.2.4 不同页面间建立互联的方法. 14

1.2.5 总线的使用方法. 15

1.2.6 总线中的说明. 17

1.3浏览工程及使用技巧. 19

1.3.1 Browse的使用方法. 19

1.3.2 浏览 Parts元件. 19

1.3.3 浏览 Nets 20

1.3.4 利用浏览批量修改元件的封装. 21

1.4 常见的基本操作办法. 22

1.4.1 选择元件. 22

1.4.2 移动元件. 23

1.4.3 元件的旋转. 23

1.4.4 元件的镜像翻转. 24

1.4.5 修改元件属性. 24

1.4.6 放置文本和图形. 24

1.5 创建新元件库. 27

1.5.1 创建新的元件库. 27

1.5.2 创建新的库元件. 27

1.5.3 创建一个Parts的元件. 28

1.5.4 创建多个Parts的元件. 31

1.5.5 一次放置多个pins，pin array命令. 36

1.5.6 低电平有效PIN的名称的写法. 37

1.5.7 利用New Part Creation Spreadsheet创建元件. 38

1.5.8 元件库的常用编辑技巧. 39

1.5.9 Homogeneous 类型元件画法. 40

1.5.10 Heterogeneous 类型元件画法. 41

1.5.11 多Parts的使用中出现的错误. 42

1.5.12 解决办法. 42

1.6 元件增加封装属性. 44

1.6.1 单个元件增加Footprint 属性. 44

1.6.2 元件库中添加Footprint 属性，更新到原理图. 45

1.6.3 批量添加Footprint 属性. 46

1.7 相关的操作生成网络表相关内容. 48

1.7.1 原理图编号. 48

1.7.2 进行DRC 检查. 51

1.7.3 DRC警告和错误. 53

1.7.4统计元件PIN数. 54

1.8 创建元件清单. 54

1.8.1 标准元件清单. 54

1.8.2 Bill of material 输出. 56

第二章：Cadence的电路设计流程

2.1 Cadence 板级设计流程. 2

2.1.1原理图设计阶段. 2

2.1.2 PCB设计阶段. 2

2.1.3 生产文件输出阶段. 2

2.2 Allegro PCB 设计流程. 3

第三章：工作界面介绍及基本功能

3.1 Allegro PCBDesigner启动. 2

3.2 软件工作的主界面. 3

3.3 鼠标的功能. 10

3.4 鼠标的Stroke功能. 11

3.5 Design Parameters，Display 12

3.6 Design Parameters，Design 16

3.7 Design Parameters，Text 17

3.8 Design Parameters，Shape 18

3.9 Design Parameters，Flow planning 19

3.10 DesignParameters，Route 19

3.11 DesignParameters，Mfg Applications 19

3.12格点设置. 20

3.13 Allegro中的层和层设置. 21

3.14 PCB叠层. 25

3.15层面显示控制和颜色设置. 26

3.16 Allegro 常用组件. 32

3.17 脚本录制. 35

3.18用户参数及变量设置. 36

3.19 快捷按键设置. 38

5.20 Script脚本做成快捷键. 40

3.21 常用键盘命令. 42

3.22走线时用快捷按键改线宽. 43

3.23 定义快捷键换层放Via 43

3.24 系统默认快捷键. 43

3.25 文件类型介绍. 44

第四章：焊盘知识及制作办法

4.1 元件知识. 2

4.2 元件开发工具. 2

4.3 元件制作流程和调用. 3

4.4 获取元件库的方式. 3

4.5 PCB正片和负片. 4

4.6 焊盘的结构. 4

4.7 Thermal Relief和Anti Pad 7

4.8 Pad Designer 9

4.9 焊盘的命名规则. 13

4.10 通孔焊盘焊盘的制作（正片）. 17

4.11 制作Flash Symbol 18

4.12 通孔焊盘的制作（正负片）. 21

4.13 DIP元件引脚尺寸和焊盘尺寸关系. 23

4.14 SMD元件引脚尺寸和焊盘尺寸关系. 24

4.15 SMD分立元件引脚尺寸和焊盘尺寸关系. 25

4.16 用过孔的孔径和焊盘的尺寸关系. 25

4.17 实例：安装孔或固定孔的制作. 26

4.18 实例：自定义表面贴片焊盘. 27

4.19 实例：制作空心焊盘. 32

4.20 实例：不规则带通孔焊盘的制作. 34

第五章：零件封装命名及封装制作

5.1 SMD分立元件封装的命名方法. 2

5.2 SMD IC芯片的命名方法. 3

5.3 插接元件的命名方法. 5

5.4 其他常用元件的命名方法. 6

5.5 元件库文件说明. 7

5.6 实例：0603电阻封装制作. 10

5.7 实例：LFBGA100封装. 17

5.8 利用封装向导制作msop8封装. 23

5.9 实例：插件电源插座封装制作. 29

5.10 实例：圆形锅仔片封装制作. 38

5.11 实例：花状固定孔的制作办法. 42

5.12 实例：LT3032 DE14MA封装制作. 45

第六章：电路板创建与设置

6.1 电路板组成要素. 2

6.2 使用向导创建电路板. 3

6.2 手工创建电路板. 10

6.3 手工绘制电路板外框Outline 12

6.4 板框倒角. 14

6.5 创建允许布线区域Route Keepin 14

6.6 创建元件放置区域Package Keepin 16

6.7 用Z-copy创建RouteKeepin和Package Keepin 17

6.9 创建和添加安装孔或定位孔. 19

6.10 导入DXF板框. 22

6.11 尺寸标注. 25

6.12 Cross-section 29

6.13 设置叠层结构. 30

第七章：Netlist网络表解读及导入

7.1网络表的作用. 2

7.2 网络表的导出，Allegro方式. 2

7.3 Allegro方式网络表解读. 6

7.4网络表的导出，Other方式. 8

7.5 Other方式网络表解读. 10

7.6 Device文件详解. 11

7.7 库路径加载. 14

7.8 Allegro方式网络表导入. 15

7.9 Other方式网络表导入. 17

7.10网络表导入常见错误和解决办法. 19

  第七章：Netlist网络表解读及导入

8.1PCB层的构成. 2

8.2 合理的确定PCB层数. 3

8.3叠层设置的原则. 4

8.4 常用的层叠结构. 4

8.5 电路板的特性阻抗. 8

8.6 叠层结构的设置. 10

8.7 Cross section中阻抗计算. 11

8.8 厂商的叠层与阻抗模板. 13

8.9 Polar SI9000阻抗计算. 14

第九章：电路板布局

11.2 布局一般原则. 3

11.3 布局准备工作. 8

11.4 手工摆放相关窗口功能. 9

11.5 手工摆放元件. 15

11.6 元件摆放的常用操作. 18

11.6.1 移动元件. 18

11.6.2 移动命令中旋转元件. 21

11.6.3 尚未摆放设置旋转. 24

11.6.4 修改默认元件摆放的旋转角度. 24

11.6.5 一次进行多个元件旋转. 24

11.6.6 镜像已经摆放的元件. 26

11.6.7 摆放过程中的镜像元件. 27

11.6.8 右键Mirror镜像元件. 27

11.6.9 默认元件摆放镜像. 27

11.6.10 元件对齐操作. 28

11.6.11 元件位置交换Swap命令. 30

11.6.12 Highlight和Dehighlight 31

11.7 Quick Place窗口. 32

11.8 按Room摆放元件. 33

11.8.1 给元件赋Room属性. 34

11.8.2 按Room摆放元件. 36

11.9 原理图同步按Room摆放元件. 38

11.10 按照原理图页面摆放元件. 40

11.11 Capture和Allegro的交互布局. 41

11.12 飞线Rats的显示和关闭. 43

11.13 SWAP Pin 和function功能. 46

11.14 元件相关其他操作. 48

11.14.1导出元件库. 48

11.14.1 更新元件（Update Symbols）. 49

11.14.2 元件布局的导出和导入. 50

11.15 焊盘pad的更新、修改和替换. 52

11.15.1 更新焊盘命令. 52

11.15.2 编辑焊盘命令. 52

11.15.3 替换焊盘命令. 53

11.16阵列过孔（Via Arrays）. 54

11.17模块复用. 56

第十章：Constraint Manager约束规则设置

12.1 约束管理器（Constraint Manager）介绍. 2

12.1.1 约束管理器的特点. 2

12.1.2 约束管理器界面介绍. 2

12.2.3 与网络有关的约束与规则. 6

12.2.4 物理和间距规则. 7

12.2 相关的知识. 8

12.3 布线DRC及规则检测开关. 13

12.4 修改默认约束规则. 15

12.4.1 修改默认物理约束Physical 15

12.4.2 修改过孔Vias约束规则. 17

12.4.3 修改默认间距约束Spacing 19

12.4.4 修改默认同网络间距约束Same Net Spacing 20

12.5 新建扩展约束规则及应用. 20

12.5.1 新建物理约束Physical及应用. 20

12.5.2 新建间距约束Spacing及应用. 22

12.5.3 新建同网络间距约束Same Net Spacing及应用. 24

12.6 NET CLASS的相关应用. 27

12.6.1 新建立NET CLASS 27

12.6.2 NET CLASS 内对象编辑. 28

12.6.3 NET CLASS 添加Physical约束. 31

12.6.4 NET CLASS 添加Spacing约束. 33

12.6.5 NETCLASS-CLASS间距规则. 35

12.7 区域约束规则. 37

12.8 NET属性. 41

12.9 DRC 42

12.10电气规则. 42

12.11电气布线约束规则及应用. 43

12.11.1 连接（Wiring）约束及应用. 43

12.11.2 过孔（Vias）约束及应用. 47

12.11.3 阻抗（Impedance）约束及应用. 48

12.11.4 最大/最小延迟或线长约束及应用. 50

12.11.5 总线长（Total Etch Length）约束及应用. 51

12.11.6 差分对约束及应用. 53

12.11.7 相对等长约束及应用. 55

第十一章：电路板布线

13.1.1 电气连接原则. 2

13.1.2 安全载流原则. 5

13.1.3 电气绝缘原则. 6

13.1.4 可加工性原则. 7

13.1.5 热效应原则. 7

13.2 布线规划. 8

13.3 布线常用命令及功能. 10

13.3.1 Add Connect增加布线. 10

13.3.2 Add Connect右键菜单. 17

13.3.3 调整布线Slide 18

13.3.4 编辑拐角Vertex 20

13.3.5 自定义走线平滑Custom smooth 21

13.3.6 改变命令Change 21

13.3.7 删除布线Delete 22

13.3.8 剪切Cut命令. 22

13.3.9 延迟调整Delay Tuning 23

13.3.10 元件扇出Fanout 25

13.4 差分线的注意事项及布线. 30

13.4.1 差分线的要求. 30

13.4.2 差分线的约束. 30

13.4.3 差分线的布线. 32

13.5 群组的注意事项及布线. 34

13.5.1 群组布线的要求. 34

13.5.1 群组布线. 35

13.6 布线高级命令及功能. 38

13.6.1 Phase Tune 差分相位调. 38

13.6.2Auto-interactive Phase Tune 自动差分相位调整. 39

13.6.3 AutoInteractive Delay Tune 自动延迟调整. 42

13.6.4 Timing Vision 44

13.6.5 Snake Mode蛇形布线. 44

13.6.6 Scribble Mode 草图模式. 45

13.6.7 Duplicatedrill hole过孔重叠检查. 46

13.7 布线优化Gloss 47

13.8 时钟要求和布线. 52

13.8.1 时钟线要求. 52

13.8.2 时钟线布线. 53

13.9 USB接口设计建议. 54

13.9.1电源和阻抗的要求. 54

13.9.2 布局与布线. 55

13.10 HDMI接口设计建议. 56

13.11 NAND Flash 设计建议. 58

13.1电路板基本布线原则

第七章：Netlist网络表解读及导入

7.1网络表的作用. 2

7.2 网络表的导出，Allegro方式. 2

7.3 Allegro方式网络表解读. 6

7.4网络表的导出，Other方式. 8

7.5 Other方式网络表解读. 10

7.6 Device文件详解. 11

7.7 库路径加载. 14

7.8 Allegro方式网络表导入. 15

7.9 Other方式网络表导入. 17

7.10网络表导入常见错误和解决办法. 19

第十二章：电源和地平面处理

14.1电源和地处理的意义. 2

14.2电源和地处理的基本原则. 3

14.2.1 载流能力. 3

14.2.2 电源通道和滤波. 5

14.2.3 分割线宽度. 5

14.3内层铺铜. 6

14.4内层分割. 8

14.5 外层铺铜. 13

14.7 挖空铜皮. 16

14.8 铜皮赋予网络. 17

14.9 删除孤岛. 17

14.10 合并铜皮. 19

14.11 铜皮属性设置. 20

14.11.1 Shape Fill选项卡. 20

14.11.2 Void Controls选项卡. 20

14.11.3 Clearances 选项卡. 21

14.11.4 Thermalrelief connects选项卡. 22

第十三章：制作和添加测试点与MARK点

15.1 测试点的要求. 2

15.2 测试点的制作. 2

15.3 自动加入测试点. 4

15.3.1选择命令. 4

15.3.2 Preferences功能组，参数设置. 5

15.3.2 PadstackSelection选项卡（指定测试点）. 7

15.3.3 Probe Types选项卡（探针的类型）. 9

15.3.4 TestprepAutomatic 9

15.3.5 添加测试点. 10

15.3.6 查看测试点报告. 11

15.4 手动添加测试点. 11

15.4.1手动添点命令. 11

15.4.2手动执行添加. 12

15.4.3修改探针图形. 12

15.5 加入测试的属性. 13

15.6 Mark点制作规范. 15

15.7 Mark点的制作与放置. 15

第十四章：元件重新编号与反标

16.1 部分元件重新编号. 2

16.2 整体元件重新编号. 5

16.3 用PCB文件反标. 6

16.4 用Allegro网络表同步. 8

第十五章：丝印信息处理和BMP文件导入

17.1 丝印的基本要求. 2

17.2 字号参数调整. 2

17.3 丝印的相关层. 3

17.4 手工修改元件编号. 5

17.5 Auto Silkscreen生成丝印. 6

17.5.1打开Auto Silkscreen窗口. 6

17.5.2 设置参数. 7

17.5.3 执行命令. 7

17.6 手工调整和添加丝印. 8

17.6.1 统一丝印字号. 8

17.6.2 丝印位置调整. 9

17.6.3 翻板调整Bottom丝印. 10

17.6.4 丝印画框区分元件. 10

17.6.5 添加丝印文字. 11

17.7 丝印导入相关处理. 12

17.7.1 增加中文字. 12

17.7.2 增加LOGO 15

第十六章：DRC错误检查

18.1 Display Status 2

18.1.1 执行命令弹出窗口. 2

18.1.2 Symbols AndNets 3

18.1.3 Shapes 铜皮图形的状态显示. 3

18.1.4 Dynamic Fill 4

18.1.5 DRCs 状态报告. 5

18.1.6 Statistics统计的显示. 6

18.2 DRC错误排除. 6

18.2.1 线到线的间距错误. 6

18.2.2 线宽的错误. 9

18.2.3 元件重叠的错误. 11

18.3 报告检查. 12

18.3.1 Reports查看报告. 12

18.3.2 Quick Reports查看报告. 12

18.3.3 Database Check 14

18.4 常见的DRC错误代码. 14

第十七章：Gerber光绘文件输出

19.1 Gerber文件格式说明. 2

19.2 输出前的准备. 2

19.3 生成钻孔数据. 6

19.3.1 钻孔参数的设置. 6

19.3.2 自动生成钻孔图形. 7

19.3.3 放置钻孔图和钻孔表. 9

19.3.4 生成钻孔文件. 11

19.3.5 生成NC Route文件. 13

19.4 生成叠层截面图. 14

19.5 Artwork参数设置. 16

19.5.1 Film Control选项卡. 16

19.5.1 General Parameters选项卡. 18

19.6 底片操作与设置. 20

19.6.1 底片的增加操作. 20

19.6.2 底片的删除操作. 25

19.6.3 底片的修改操作. 25

19.6.4 设置底片选项. 26

19.7 光绘文件的输出和其他操作. 26

19.7.1 光绘范围（Photoplot outline）. 26

19.7.2 生成 Gerber文件. 27

19.7.3 经常会出现以下两个警告. 28

19.7.4 向工厂提供文件. 29

19.7.5 Valor检查所需文件. 29

19.7.6 SMT所需坐标文件. 29

19.7.7 浏览光绘文件. 30

19.7.8 打印PDF 30

第十八章：电路板设计中的高级技巧

22.1 团队合作设计. 3

22.1.1团队合作设计流程. 3

22.1.2 使能Team Design 3

22.1.3 创建设计区域 Create Partitions 4

22.1.4 查看划分区域. 5

22.1.5 接口规划GuidePort 6

22.1.6 设计流程管理. 7

22.2 数据的导入和导出. 10

22.2.1导出Sub Drawing文件. 10

22.2.2 导入Sub Drawing文件. 11

22.2.3 导出和导入丝印文件. 12

22.2.4 导出和导入Tech File文件. 14

22.3 电路板拼板. 15

22.3.1 测量电路板的尺寸. 15

22.3.2 使用Copy复制对象. 16

22.3.3 丝印编号的创建. 18

22.3.3 出现DRC错误的问题. 19

22.3.4 拼板增加工艺边. 19

22.3.5 拼板增加Mark 20

22.4 设计锁定. 20

22.5 无焊盘功能. 21

22.6 模型导入和3D预览. 22

22.6.1 Step模型模型库路径的设置. 22

22.6.2 Step模型的关联. 23

22.6.3 实例调整Step位置关联. 25

22.6.4 关联板级Step模型. 27

22.6.5 3D预览. 28

22.6.6 STEP导出. 29

22.7 可装配性检查. 30

22.7.1 执行可装配性检查. 30

22.7.2 可装配性进行规则设置. 30

22.7.3 检查元件间距. 31

22.7.4 检查元件摆放. 32

22.7.5 检查设计中的孔. 32

22.7.6检查焊盘跨距轴向. 33

22.7.7 检查测试点. 33

22.7.8 检查和查找错误. 34

22.8 跨分割检查. 35

22.9 Shape编辑模式. 37

22.9.1 进入Shape编辑模式. 37

22.9.2 Shape编辑操作. 37

22.10 新增的绘图命令. 41

22.10.1 延伸线段（Extend Segments）. 41

22.10.2 修剪线段（Trim Segments）. 42

22.10.3 连接线（Connect Lines）. 42

22.10.4 添加平行线（Add Parallel Line）. 43

22.10.5 添加垂直线（Add Perpendicular Line）. 43

22.10.6 添加相切线（Add Tangent line）. 43

22.10.7 画线删除（Delete By line）. 43

22.10.8 画矩形删除（Delete By Rectangle）. 44

22.10.9 偏移复制（Offset Copy）. 44

22.10.9 偏移移动（Offset Move）. 45

22.10.10 相对复制（Relative  Copy）. 45

第十九章：HDI高密度板设计应用

23.1 HDI高密度互联技术. 2

23.1.1 HDI高密度互联技术. 2

23.1.2 HDI高密度互联技术应用. 2

23.2 通孔、盲孔、埋孔选择. 3

23.2.1 过孔. 3

23.2.2 盲孔(Blind Via) 3

23.2.3 埋孔(Buried Via) 3

23.2.4 盲孔和埋孔的应用. 3

23.2.5 高速PCB 中的过孔. 4

23.3 HDI的分类. 4

23.3.1 一阶HDI技术. 4

23.3.2 二阶HDI技术. 5

23.3.3 三阶HDI技术. 6

23.3.4 任意阶的HDI 7

23.3.5 多阶叠孔的HDI 7

23.3.6典型HDI结构. 7

23.4 HDI设置及应用. 8

23.4.1 设置参数和叠层. 8

23.4.2 定义盲埋孔和应用. 9

23.4.3 盲埋孔设置约束规则. 11

23.4.4 盲埋孔的摆放使用. 12

23.4.5 盲埋孔常见错误与排除. 14

23.5 相关的设置和约束. 16

23.5.1 清除不用的堆叠过孔. 16

23.5.2 过孔和焊盘DRC模式. 16

23.5.3 Via-Via LineFattening 17

23.5.4 MicroVIA 微孔. 18

23.5.5 BBvia stagger 19

23.5.6 PAD TO PAD的连接. 19

23.5.7 Gerber去除未连接的过孔焊盘. 19

23.6 埋入式元件设置. 20

23.6.1 添加元件属性. 20

23.6.2 埋入式元件叠层设置. 21

23.6.3 埋入式元件摆放. 23

23.7 埋入式元件数据输出. 25

23.7.1 生成叠层截面图和钻孔图. 25

23.7.2 输出报告和IPC-D-356A文件. 26

23.7.2 输出Gerber光绘文件

第二十章：高速电路DDR内存PCB设计

25.3 DDR内存相关知识. 2

25.3.1 DDR芯片引脚功能. 2

25.3.2 DDR存储阵列. 4

25.3.3 差分时钟. 4

25.3.3 DDR重要的时序指标. 5

25.4 DDR的拓扑结构. 9

25.4.1 T型拓扑结构. 9

25.4.2 菊花链拓扑结构. 9

25.4.3 Fly-by拓扑结构. 10

25.4.4 多片DDR拓扑结构. 10

25.5 DDR的设计要求. 11

25.5.1 主电源VDD和VDDQ 11

25.5.2 参考电源VRF 12

25.5.3 端接技术. 13

25.5.4 用于匹配的电压VTT 14

25.5.5 时钟电路. 14

25.5.6 数据DQ和DQS 16

25.5.7地址线和控制线. 17

25.6 DDR的设计规则. 19

25.6.1 DDR信号的分组. 19

25.6.2 互联通路拓扑. 20

25.6.3 布线长度匹配. 20

25.6.4 阻抗、线宽和线距. 22

25.6.5信号组布线顺序. 23

25.6.6 电源的处理. 23

25.6.7 DDR的布局. 24

25.7 实例：DDR2的PCB设计（4片DDR）. 27

25.7.1 元件的摆放. 27

25.7.2 XNET设置. 28

25.7.3 设置叠层计算阻抗线. 29

25.7.4 信号分组创建Class 30

25.7.5 差分对建立约束. 32

25.7.6 建立线宽、线距离约束. 33

25.7.7 自定义T型拓扑. 34

25.7.8 数据组相对等长约束. 39

25.7.9 地址、控制组、时钟相对等长约束. 40

25.7.10 布线的相关操作. 43

25.8 实例：DDR3的PCB设计（4片DDR）. 49

25.8.1 元件的摆放. 49

25.8.2 信号分组创建Class 53

25.8.3 差分对建立约束. 55

25.8.4 建立线宽、线距离约束. 56

25.8.5自定义fly-by拓扑. 57

25.8.6 数据组相对等长约束. 61

25.8.7 地址、控制组、时钟相对等长约束. 62

25.8.8 走线规划和扇出. 64

25.8.9 电源的处理. 65

25.8.10 布线的相关操作. 66

25.9 DDR常见的布局布线办法. 69

# E, A0 v5 O5 V

zhongwaiting

7 o1 h4 |3 {; Q
1 }3 ?, o# A1 {) M0 @1 [. h, JJIMY编书成瘾了,一发不可收,PADS-Mentor EE-Altium AD,名气越来越大了,现在不单干了,还与别人联署,成了一个风向标!
; _1 G5 h1 i1 t' ~6 g3 C/ v上述四个PCB Layout的软件都出书了,下一本书应该集全EDA365论坛之力,与其它作者联署,出一本CR5000的书籍,就当做一次EDA的公益活动!
' p; N3 Z. |4 {主流的PCB Layout软件就五个:Altium AD,PADS,Mentor EE,Cadence Allegro,zuken cr5000,少了一本CR5000的书籍,感到很缺憾!

lc1234

4893666394 发表于 2016-7-26 22:13
' t: \2 F% a2 Q4 U5 q% ?( P我买一本看了看！内容是挺多的,但是版主在上楼有不是有11吗！我看了看才4G多点！我就冲着那视频去的，这 ...

哦!你在哪里买的呀！不会吧，是这样呀！我还正准备买了！哪还是在考虑吧！呵呵多谢呀！
2 M% z2 m. h3 P, B9 _) L3 B) y

zhongwaiting

zhongwaiting 发表于 2016-4-6 18:39
JIMY编书成瘾了,一发不可收,PADS-Mentor EE-Altium,名气越来越大了,现在不单干了,还与别人联署,成了一个风 ...

弱弱地问一下:JIMY,你那个限量版的P-CAD的书找到没有?我一直还惦记着!
9 X/ o3 o' Q! f* V, s7 H; H3 w# t

3215109

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支持 leo

龙凤呈祥

前排支持！作者们辛苦啦

飞火流莹

666，这书赞啊

wareleo

这是我的书的目录，大家可以参考参考，图书有20个章节，手稿有700多页的内容。

bingshuihuo

占座支持！作者辛苦啦

bingshuihuo

占座支持！作者辛苦啦！！！！！！！！！！！！！！！！

keenboyee

嗯，看了目录了还不错，不知道什么时候有实体书卖

vivohan

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007炫风

/ O% |# o0 i1 D2 f支持支持！

菩提老树

必须要顶顶顶

znz23456

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栤焱1030

吉米哥好久出来书