请教——壳温Tc的测量位置

messy201

请教一个问题：

通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度，是芯片某个管脚？还是背面热焊盘？还是说是正表面的外壳？

cool001

TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 08:38
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

, ]% z/ O* p# ?( A. b8 D多谢！
3 D; I) A' J" ~7 I  S那常用的用来估算结温的方法，是测量IC的TC，根据TJ=TC+θJC*P？
9 r# X$ V( H# m6 ~0 e还是说是用：TJ=TC+ψJT*P？

; m: e% b4 \8 b8 d" }7 n1 B: p) W) F
按照JESD51-12里的描述，θJC的P是指通过该路径散热功率，ψJT的P是指总功率，那么是不是第二个式子更准确？但通常datasheet里只给θJC或者θJA。
" o' M, [3 s# K. i' u$ [

cool001

θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
一般实测θJC的P是不好测的，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 11:04
θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
; u+ _# v) M/ Y: m: h( P ...

那请问 P 怎么得到呢？

cool001

实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。
6 L+ \7 \1 ?" `& U2 P请问你主要是想解决哪方面的问题吗，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 16:19
实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...

我想知道实际工作时芯片结温大概是多少，这种情况该如何估计呢？
如果用上面的公式的话，P怎么估计呢？
: K/ o" k% D: Z. \

cool001

具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
. W& Y4 g% x2 v' q. W测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片功耗，
9 n6 \0 z, P( z0 z6 W楼主兄弟，请问你想怎么估呢

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:06
7 k3 b, c; G: |# v8 W$ q& v具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
  w2 v! L. d1 G2 V# ^测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片 ...

之前以为直接用芯片功率，算出来太大，于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对
3 T, T+ |) K3 `2 e/ Z; }

Tj不好测吧。软件读取是指仿真？

cool001

楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:22
楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

过誉了，热相关我连门都没入呢。
! E$ t. t6 N9 T* _* \2 G斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
( T9 `, [- [7 x4 ?5 \6 F4 \


# j! |0 Z: \1 V* K$ C9 L

cool001

能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

cool001

messy201 发表于 2016-1-5 10:53
过誉了，热相关我连门都没入呢。
, Q) a1 ?! n" d$ N0 b2 _斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
( d  K( y0 ~" H- m. E2 n  Y ...

如果知道Jc,Jb的热阻，也可再测一个Tb ，就可算出来，

messy201

cool001 发表于 2016-1-5 13:38
4 w3 T9 S* A: j) S; M能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

; H! @" f- `! R$ G不好意思，这两天在忙别的，没看到。。。
/ S& @9 T/ @3 P, g2 ]不能算是项目问题吧，实际上我是挑了个简单的网卡，想测下温度估计结温，然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会
, @& l* z( i3 y9 ^; w0 z6 G
QQ463762359
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