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[硬件方案] 【已结束】专业(特种)相机硬件设计(金额:6万元)

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发表于 2015-10-14 15:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDA365_PCB 于 2017-11-17 16:21 编辑
; `6 u% P3 w: D
8 J0 S9 j- b& v一:总体硬件要求
8 u4 y! I4 }* d  t1、 支持雷达测距和目标识别
  k$ V( m( g$ X5 j6 B2、 支持视频压缩、存储、回放等功能1 x: n  R8 h# H3 }+ b
3、 支持紫外通道的像增强器增益的实时调整
2 Q% n$ w( v+ I( [  S4、 支持音频报警
; R( [; m% c' Y( i, d) Y5、 支持有效像素为1600x1200显示
: J, \2 \' F, {* ]. ^6、 支持蓝牙模块* z2 X7 `! c3 Q- h0 @! X* Y
7、 支持外挂硬盘、SD卡存储
6 e+ Q9 W! N( B8、 支持USB2.0" r0 s$ n( z; `, ~0 }2 v* h
二:环境适应性要求
! q3 D" ?2 Z  ~8 }/ M2 ?- I1、 工作温度:-10℃~+55℃;" v2 o: O' s# |) W! `0 [
2、 存储温度:-20℃~+60℃;. [4 t. q9 O8 [: O
3、 工作湿度:5%~95%(无凝结);
& @+ t: G# N2 d! E, O8 V* v6 W+ h4、 存储湿度:5%~95%(无凝结);
, z2 q" s% q7 ~- D  K3 h# f2 \5、 防尘等级:IP54;" r, ^9 I% X  U& x' b
6、 防水等级:IP54。+ m3 a5 D- I: Q# B! `: b4 B
7、通过xx温度冲击实验,高温为70℃,低温为-20℃。* j$ g$ e( I' D4 H3 n0 r/ j
7、 振动要求要求能通过xx正弦振动x类别测试。* o* y  A5 M# |1 O( M
8、 电磁兼容性要求:工业相机标准1 T8 }: g* [! R* `- y
三:外型尺寸和重量
, T3 h0 N  J, y/ o; f1、外形尺寸: 260mm×180 mm×90mm(长×宽×厚)(可根据情况设计成几款小板)
/ m7 N# r! T/ [4 I$ h' }2、重量:待定。" Z1 V$ V& o6 f9 |* i$ F
四:具体工作' R$ D% S$ B9 B- H
1、 硬件总体方案设计/ U3 c, S$ S) n9 f7 }: r4 f* I
2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。
) p! C! N0 H* H- K3、 PCB设计硬件底层驱动开发(此项工作可由客户研发团队配合进行)+ }, ^  |1 a8 ?0 Z: l% C
4、 协助客户进行后期硬件调试工作(此项工作可由客户研发团队配合进行,涉及差旅费的另计)。, T; o( C' s* k9 ]( }
五:其它未能详细描述内容及保密内容由电话沟通解决。
* g8 g4 |% I- b  r' H
5 }5 l$ v% C, z. |4 l- ^: R支付方式:方案设计完成经客户方验收后支付50%,后期样机硬件调试完成后再支付剩余50%。
% P, {: P8 |+ c; T7 I4 w: e9 W, |
$ s0 e7 U% O1 j" w; O8 ]部分参考资料及要求见附件压缩包:
' l0 M( |) G9 j9 e1 h- [ 专业相机设计.rar (5.7 MB, 下载次数: 590)
3 Q" U0 z* H6 {1 r
3 Q1 \6 o1 E& O9 x2 E( s注意:经跟客户再次确认,此项外包只需完成总体方案和原理图设计,其它内容由客户自己的研发工程师配合完成。: b1 f" ^# X6 G6 C* {
9 l- O" a8 Q9 A& c) _+ h& i
欢迎EDA365各路高手接单!2 H! e4 T" \) R2 ]3 n* X
9 e& `, M2 n) g" t

5 b2 [" [- e( a$ O
: h* z6 Z  _" |2 P/ ^/ z" e4 K" C
5 I6 D! S: y) n. j/ O) z. Q9 h$ w: H4 E/ c* t5 z9 Q
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发表于 2015-10-15 09:40 | 只看该作者
找做过的成功率高,生手不太容易做好,得折腾,高手上吧

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发表于 2015-10-14 15:22 | 只看该作者
金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主

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抱歉,已修正金额。  详情 回复 发表于 2015-10-14 15:30

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发表于 2016-1-8 10:13 | 只看该作者
shanghai6668 发表于 2015-10-15 09:28
8 J  j- c  s% y) q6 G7 f+ B2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xi ...

0 t% B- n0 [$ o7 U/ S9 K9 u8 t; UHI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;
/ W! E& e8 }: [

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 楼主| 发表于 2015-10-14 15:30 | 只看该作者
sinsai 发表于 2015-10-14 15:22
% `9 N3 O# M5 n金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主
/ u! D; Y. X$ P! ~
抱歉,已修正金额。, V: S, E4 e' n2 W

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发表于 2015-10-14 17:41 | 只看该作者
哇,6W啊,这个应该个人搞不定,团队吧。

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发表于 2015-10-14 18:00 | 只看该作者
6W硬件加软件应该没什么人接吧

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已更新需求,见帖中蓝色字部分。 另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:20

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发表于 2015-10-14 18:27 | 只看该作者
6万做这个东西,很廉价) }# u/ R" c: Q/ e/ e& ^/ L8 d, q$ j
个人做不了,团队闲钱少

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已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:21
一代水王!

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 楼主| 发表于 2015-10-14 20:20 | 只看该作者
baby 发表于 2015-10-14 18:007 o( ?4 {. Q0 [$ e
6W硬件加软件应该没什么人接吧
2 z$ e3 k0 g1 O' B: z  C
已更新需求,见帖中蓝色字部分。
1 W: \* J$ u) ~. Y另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。
9 _+ a& L  e9 M

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 楼主| 发表于 2015-10-14 20:21 | 只看该作者
飞扬PCB 发表于 2015-10-14 18:27
4 {- I; W1 ?% `1 z7 O6万做这个东西,很廉价
2 j6 }. J9 X" }; T个人做不了,团队闲钱少
; z* K- c7 Q2 x8 k- I2 k  w
已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。# n: w! J" R' d/ i: X- @4 \0 M3 I

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发表于 2015-10-14 20:22 | 只看该作者
不错,支持

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发表于 2015-10-14 22:39 | 只看该作者
哪位大神接了?露个脸膜拜了

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发表于 2015-10-15 09:05 | 只看该作者
没有认证的可以接吗?

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已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。  详情 回复 发表于 2015-10-15 09:35

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发表于 2015-10-15 09:28 | 只看该作者
2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。6 V; v, [4 ?' h: i
自己快些做了

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HI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;  详情 回复 发表于 2016-1-8 10:13

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 楼主| 发表于 2015-10-15 09:35 | 只看该作者
ahjinhu 发表于 2015-10-15 09:05/ ~4 d$ D6 S; Z7 N- J# a
没有认证的可以接吗?
/ ~; V/ `  M: C* c
已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。2 c, V" g  `. |

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怎么知道自己是不是EDA365认证设计师  详情 回复 发表于 2015-10-16 12:51

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发表于 2015-10-15 09:37 | 只看该作者
我之前做过TI OMAP3530 和TI DM365的硬件设计工作,和这个比较接近;但是感觉这个方案的核心,就是CMOS传感器的需求没有注明。
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