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& l% `" J! X' b- P( i7 l5 h
第1章 PADS概述4 ]0 ~5 s6 d3 R X N* K, P
1.1 什么是PADS! D# r! \7 i. ]( _+ r6 f
1.2 安装、启动PADS
$ n/ M+ C! t( X |" \7 r: L. S1.3 查看已安装的选项( F- t% N+ m+ H4 M" ^; O$ P
1.4 检查PADS更新
0 j' [# Y' t) G8 t8 o5 ]% b) o1.5 PADS设计流程简介
N/ |% Z! S, G6 E7 w1.6 模命令
* k9 M3 [+ u2 Z) U; E1.7 快捷键操作
0 W. A6 |; D7 D' I' M, e第2章 PADS Logic设计准备
3 S/ a( U& s) m: l& ?2.1 熟悉PADS Logic工作界面
% n2 o# f' U, p( w4 C! x2.2 文件操作4 j- } c* t. d8 T
2.3 设置【选项】对话框
! e( G. ?/ S- r5 n+ g# H2.4 工作区与栅格设置5 j! n: C% y* c- [; H( z2 I7 N
2.5 设置颜色显示! C3 Y5 s" I* R# S' D8 Z
2.6 设置字体
7 h O9 j h! o6 @) ?2 ?) ?! Y2.7 设置层定义
$ h. I. N$ j& i4 g$ R0 a1 G" P第3章 PADS 元件库管理; @9 L' O: t/ H- t
3.1 PADS库简介( W# _7 U3 ~ I- I+ ^7 O
3.2 转换早期版本的PADS库文件
' o- @' Z) l9 h: J1 _' }8 B3.3 库管理器操作
& ]* c! q: c: d* F3.4 元件编辑器操作
3 m9 w: Z8 e; j3.5 元件类型
2 z3 Y4 p% Y9 |3.6 原理图的特殊符号) R0 M* e. A, S: W1 Z
第4章 原理图设计与编辑% _, L |; k" [5 C3 u
4.1 原理图设计基本操作, `9 L% r' f3 R& \
4.2 设置图页
. V, S$ l& n$ A& z4.3 设置元件
+ j& W% J, l" e( p3 P& H5 n4.4 设置电对象$ O1 W0 `9 [% j; h- h2 h- ?1 c
4.5 设置群组/ z; I5 @& o7 A; a! t* L
4.6 属性与特性1 G* p; h; l, J
4.7 添加连线
4 o8 A7 E% ]$ D$ ^" O5 c4.8 管理总线. J' \! J* H: C
4.9 层次化电路设计5 P0 O: q8 @ ~: Y* I" N
第5章 在PADS Logic中设置设计规则
5 K9 D& p1 G: s! Z7 u* E. J5.1 层次化设计规则与设计规则分类
) J/ f& O+ Z( N% W$ p5.2 设置3大类规则+ V" c2 ]$ R3 X) I. f: W+ R
5.3 设置符合层次化要求的规则
) H% D C3 D$ b5.4 规则报告
' S Y p0 h% Q, s2 C7 J5.5 从PCB导入设计规则
6 i, |& {$ F! Y1 x/ o( m% ]5.6 输出设计规则到PCB# j' v k% J5 A# X ]! x
第6章 与PADS Layout、Router协同工作
6 Q, j- d" Z- A3 h1 E( Q6.1 利用PADS Logic原理图设计创建新的PCB文件; L2 i. O. x5 e
6.2 PADS产品间的交叉探查
4 s) P5 F q+ [- Q6.3 正向注释与反向注释
h" |8 f7 c* j& X3 K/ O6.4 差异报告
e9 z6 j- b/ Y8 ~# z" M. X( d6.5 ECO文件格式
1 M2 P9 v# S" R3 g+ v( E; R" g第7章 报告、绘图与打印
* F) R- L) `5 ^' ? }! c. S0 P/ |7.1 生成报告
" N8 Z* j1 o: k! B( S/ b7.2 绘图与打印输出
2 |) K6 v* h: g% @9 ~第8章 PADS Layout设计准备$ J% \& K/ b, B
8.1 启动PADS Layout
! T( l$ v2 Q, _8 Y! C% C5 P8.2 管理库数据8 T8 a2 o# _3 Y4 }+ s) ?
8.3 文件操作
- o6 G+ z( Y9 z1 [& i8.4 连同PADS Logic进行PCB设计& R2 B) G0 b6 j
8.5 设置设计环境
! n1 t0 U2 ^- D1 P9 G: \7 e8.6 文件的导入和导出! q l; f& n( U8 l* Q9 b% Q7 B
8.7 设计与编辑基础操作. w2 e1 f+ C: l6 Q) d4 \
8.8 设置PADS Layout默认启动条件
1 v. V5 @" x, x% x1 S第9章 PCB封装设计$ W' X1 J2 n( r' I, M$ V
9.1 设置封装编辑器 t; K1 K. L6 V! b1 U) f& @
9.2 新建封装
4 a9 j8 m0 t+ B: j; W4 N# v9.3 设置封装的助焊层与阻焊层# Q+ t: Q. I0 y( P7 S/ J @# I
9.4 从元件库中更新整个设计
' o6 I1 o2 p7 l! _2 |6 z3 X9.5 元件类型
" S, M8 w$ y) S; ^) j# f @0 I9.6 BGA高级封装设计/ p8 v3 t: r# F; b& m% D8 x
第10章 设置PCB的层、过孔、关联网络、颜色及属性! ?, m5 i! P4 P( Q
10.1 【层设置】对话框
: \0 Y3 p6 C. v$ n! n( w10.2 使用过孔(Vias)
1 H# p) H7 V' w: @, X. `$ L+ P0 s10.3 关联网络
$ ^ ?" N/ G* ]0 l10.4 设置显示颜色+ D2 J' ?1 C6 W
10.5 检查必要选项- r; c* W5 u8 a7 m! ~2 |( S
10.6 设置属性(Attribute)# H2 g( j7 c, l' E" j& f: B
第11章 设置设计规则与使用禁止区
* D. d' m4 f/ p( P6 a; g5 t11.1 传输设计规则
: d" U; X+ b2 i+ V$ d/ P11.2 层次化的设计规则
& A" C$ F- Q! d; f1 X0 w( a2 @. C11.3 使用禁止区
) u0 O) d3 ?" d7 G第12章 元器件布局及其后处理
/ [: }) O2 Q; k. H' X12.1 元器件布局概述
( s+ r' N# |7 j C# m12.2 移动元器件4 e" t/ K) N, x% I; h
12.3 使用极坐标栅格
9 g/ F4 |0 |3 o" B5 E# M12.4 顺序放置元器件+ w, h1 a. B* p, [8 P, \
12.5 修改元器件所在的面0 R- J& u, i4 F' b& p
12.6 使用/NTL切换9 B9 ?" Y7 Q& b$ b* o6 i' @
12.7 元器件阵列% M3 o$ Y* a8 b8 p* x Z) s
12.8 旋转对象- J! q; q6 _8 k0 l. @, s
12.9 交换元器件4 Y. g7 B9 B. `; \! Y! o7 H) b
12.10 推挤堆叠的元器件
0 L0 M( t2 B3 N! @12.11 修改元器件边框线线宽
! Z' Z3 [5 ^1 {" c! Z. M12.12 修改元器件特性
& H; K' c0 b- |% T12.13 组合0 J& l& S5 i( |9 T( \
12.14 簇布局
2 g6 }+ p& m4 V5 N12.15 虚拟管脚
6 |7 r8 Z9 C$ W u) l7 l$ c12.16 使用标签
& X$ C0 q+ A( e) F12.17 复用模块, s* U% W$ j- o* q: F0 s
12.18 绘图操作& ?5 t& |8 G$ a$ Q# Q' h E* u8 d
12.19 对象剪切、复制与粘贴; c- ?( L u" C/ Z3 @
12.20 查看安全间距) _# J6 }( K9 @6 R/ |5 f
第13章 铜箔、覆铜与平面层操作. [: k. b! Y* w' c
13.1 铜箔操作(Copper)
6 O8 m) f0 h# k6 `% f13.2 覆铜(灌注)操作(Copper Pour)
. d8 y _" | F13.3 平面层操作(Plane)# a$ C0 l. g& m; t
第14章 布线设计及其后处理
1 T# e* z' I6 L1 A( `14.1 PADS Layout布线工具及其使用方法; N4 u% G& V+ A5 J/ D
14.2 选择布线对象* M$ W, q# n& k& E. {- O$ ~
14.3 为网络分配颜色
) [$ _. Y5 Y' Y0 J14.4 为铜箔形状布线" `5 `) e& A5 u7 S. P; \
14.5 设置过孔类型 U: |, f! U4 i
14.6 使用层对1 D/ b9 @. F: B& H* D! @
14.7 使用泪滴
R# q7 Y; {- k& {. i; I1 d5 Q( A14.8 管理标记4 s) ^. b. v- ]5 `, L; ]$ P
14.9 管理跳线% L. | [* K; `+ W8 G/ r0 f( \
14.10 布线过程中的可用操作
8 ^; h0 d- R/ F14.11 在其他对象中选择对象
" V- _7 M8 f1 m6 Y, D$ ]* C7 c14.12 布线后可用的操作0 W4 o% d, q, h; c7 g' Y
14.13 导线与倒斜角路径 Y. t. M/ _$ L7 `' U3 p. w. I" C
14.14 编辑布线对象的特性% N; ~8 b; Z. a4 u) G0 N
14.15 布线过程中的限制问题
, I: l# Y$ }6 m( ?' U14.16 用边框线模式查看保护的布线
! A1 I: I* l3 @& M$ E+ h: T0 x14.17 添加屏蔽孔3 S [' ~% F& ?# y4 F
14.18 使用PADS Router链接自动布线( M+ `. }7 X* {1 c+ n. {
14.19 布线后的安全间距检查7 v/ R6 B. a; d, a' o. W, S1 }
14.20 填充铜箔、覆铜区域和平面区域4 H( o: s' ^) F. D6 W5 u
14.21 使用参考编号
. v0 F- _( W, F; X: R+ N O第15章 PCB设计后处理(第二阶段)
+ w5 L9 F% K' a! C* f15.1 使用ECO(工程设计更改)3 i2 R9 ]* K! e* I; n9 ^* \4 O
15.2 对比设计9 p1 i4 \, v* ]! f
15.3 生成报告
% M3 ~- h7 j* L/ A* G; _15.4 检查设计中的错误5 P" j6 ~% d+ g' V* X: ?, Q4 ]( l
15.5 尺寸标注
# Q0 y- x8 R8 I+ z" E1 }第16章 CAM输出# J) d, @: O; `! X- O9 A8 e! k
16.1 为制造PCB创建CAM输出
- W: f" X5 T6 K' X9 ?16.2 装配变量3 `8 k6 {1 f. N( q9 P2 v
16.3 预览CAM文档及设置预览选项
~) w8 c( v9 T9 ^3 F. O5 L' B16.4 打印- M( J7 Z" `7 L$ v
16.5 设置光绘图仪输出! L2 Q: ^& `; U! \& C5 r- L
16.6 分析CAM文件6 W, J$ ]) g, J- y" X+ J0 \8 x7 g4 T
16.7 使用CAM Plus装配机器接口* G, ]6 C6 F% ^6 S( P$ W
第17章 PADS Router操作基础
' l6 {5 X$ w" g17.1 启动PADS Router" v9 h/ s( u5 r+ B* c) } L; Q
17.2 PADS Router快速入门
8 b' D& Y& W! \, Q17.3 文件操作7 n" A' C ~- h$ m
17.4 查看与编辑操作$ H! y8 A& O# @1 Q
17.5 设置常规选项9 o7 j W/ Z$ O6 w; v3 s
第18章 PADS Router的布局与布线 z3 P; k3 J$ B7 }. L
18.1 元件布局: W$ Q6 t* O: Z1 c- P4 ]- ^$ |
18.2 虚拟管脚
7 Z3 A+ ^/ s0 U( _- }18.3 布线设计* i& z; Z8 |( I9 U+ N5 \6 E$ A5 S
18.4 交互式布线
, q m3 u) a9 n8 ^) Y18.5 关联的网络- ^1 v2 }9 H8 o+ d8 s- a
18.6 使用电子表格窗口+ V% j+ p. q. Z/ ?
第19章 PADS Router的设计检查、报告及打印4 Z8 V3 d/ R# S' y7 ~9 |5 \
19.1 PADS Router的设计检查与状态
% n/ s9 v, f: R! o% l2 q4 e* S0 c* u, s$ A19.2 报告与打印) @9 _& j3 X5 I% @7 ~7 W
19.3 打印操作
( P- }: f P1 m m( u2 ?* _ |
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