一制热板的仿真与实测温升对比

cool001 · 发表于 2015-1-19 15:18

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制热板测试与仿真对比，自然散热条件下的温升对比，对绿油与亮铜也做了相关实测，在绿油和亮铜散热能力上，大部分人可能会说亮铜好，不过答案可能会让你失望，个人觉得并无定论，具体情况具体分析为宜。

seawolf1939 · 发表于 2015-1-20 09:59

这个不是毛工以前发过的机器么0.0
阻焊毕竟薄，LED驱动板测试下来温度测量的误差都不止这点

cool001 · 发表于 2015-1-20 10:24

是同一设备，这是测试时的照片，请问你知道这是什么板吗，是我特定设计的一个板哦，里面设计一样，不一样的就是亮铜和加盖绿油，

inter211 · 发表于 2015-3-10 11:56

看不出门道，楼主讲解讲解呢，谢谢

alice1990 · 发表于 2015-3-10 13:25

小女子还一直以为亮铜一定散热好呢，不理解，

lgx6121 · 发表于 2015-3-10 14:56

这个楼主还是要讲解一下的，为什么绿油会比亮铜散热来得好呢，介质属性？

吴林汉 · 发表于 2015-3-14 09:28

请问LZ目前市面上使用的那种方式多一点，是否这也是一个商机

alice1990 · 发表于 2015-3-14 11:22

求解释，还有在仿真与实测温度图里为什么有两个温度点明显偏低呢？

cool001 · 发表于 2015-3-16 10:02

lgx6121 发表于 2015-3-10 14:56
" C P( @4 Z/ ]5 z% k' f, q; T这个楼主还是要讲解一下的，为什么绿油会比亮铜散热来得好呢，介质属性？

因此电路设计的是整板绕线均匀发热体，从传导率来说，亮铜和绿油基本相同，绿油板只是在亮铜表面增加一层绿油，绿油表面发射率可达0.9，
而亮铜则为0.04，所以绿油辐射散热能力要强于亮铜板。

cool001 · 发表于 2015-3-16 10:05

alice1990 发表于 2015-3-14 11:22; p# O) |4 b. D3 M
求解释，还有在仿真与实测温度图里为什么有两个温度点明显偏低呢？

此两点正好在板的边缘靠连接器和保险丝处，因那端没有绕线发热体，因此这端的温度偏低，

pjh02032121 · 发表于 2015-3-19 21:00

这个板子辐射出去的能量，能占多大比例？

liugino · 发表于 2015-3-26 14:29

pjh02032121 发表于 2015-3-19 21:009 @: O4 C2 X: [% M6 U, j* y5 S
这个板子辐射出去的能量，能占多大比例？

预估值辐射量与对流换热量大致相当，当然这个结论也不算严谨，会受温度影响。

alice1990 · 发表于 2015-3-31 15:21

还跟温度有关啊，不是很明白，求解释

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