10G光模块差分线走线注意事项

鲁西西

各路大侠，请问10G光模块的差分线走表层好还是内层好呢？1500mil线长。
& H# s0 ?1 Q4 b$ X谢谢啦~

鲁西西

感谢各位的回复！！最终还是决定走表层了，回头调试和使用报告出来后给大家汇报下结果哈。
  M5 H  ~. C" |/ L感谢大家~

cousins

走内层
有效改善FEXT，但要注意过孔处的感性负载效应

于争

10G差分线，1500mil线长，表层和内层都能搞定。
, u' j- {6 J  E. ~走表层：必须和PCB确认好，表层他的阻抗控制怎么样。差分对之间间距能控制多大，隔离地铜皮和孔栅有没有空间放。表层虽然不用过孔，但是实际加工后，不确定因素太多，不好控制。
  \- D; G- }3 Y2 K0 O5 `$ o' ^  W走内层：串扰容易控制、阻抗容易控制，损耗容易控制、同样的线宽线距比表层耦合松，能得到额外的好处。但是多了过孔，光模块的话用建议盲孔，卖那么贵不在乎这点成本吧。
$ P. n* H- H4 n* v3 Z3 e5 ^/ d% p% c顺便说一句，光模块最好尽量做到完美，给通道和接受芯片多留一点噪声余量，要不然用户稍微不注意就出问题那就麻烦了，毕竟不是每个工程是都精通SI。

0aijiuaile

hukee 发表于 2014-7-24 16:02
跑时间长了丢包，是吗？

有问题肯定丢包了，关键要确认是什么原因引起的。

hukee

0aijiuaile 发表于 2014-4-12 17:35
10G  光口 8000 mil FR4 1141 OK,一般损耗问题都是小问题，大问题是加重、均衡搞定不了的问题。

跑时间长了丢包，是吗？

layout2011

于争 发表于 2014-3-2 20:43
10G差分线，1500mil线长，表层和内层都能搞定。
走表层：必须和PCB确认好，表层他的阻抗控制怎么样。差分 ...

) w0 b+ S! c8 Z4 @9 U于老师，内层除去过孔的影响还要考虑内层的延时比外层大，，还有一个要看板子的层数，如果是8层板，内层的线会很细，电阻的损耗会很大。而外层的线会粗很多。

sphai

能走表层走表层。。1500MIL不长。不用太担心。我刚做了个10G光模块到FPGA的。。走的顶层和底层。。没仿真。只是做了等长。可以跑通没问题

鲁西西

无锡同步电子。

holic

同行啊，在那家公司啊？

0aijiuaile

10G  光口 8000 mil FR4 1141 OK,一般损耗问题都是小问题，大问题是加重、均衡搞定不了的问题。

hukee

pcb回来没有，看看结果，表层主要是不能包地，铜厚不连续。
内层都是1oc铜厚，但是有stub。10g 1500mil长度，感觉很有点长。

xiaoxiaosky

取决于光模块和BGA能否表层出线，如果可以表层直连，那就沿着走线打地过孔铺铜；如果不能表层出线，可以走靠近Bottom层的内层，保证stub最短，信号可以做背钻处理来减少stub.换层过孔处添加地过孔.

Jaedon

楼主，您看了楼上的回答，有何感想？您应该更加郁闷了。像这种问题，只要有人问，肯定会有N多种的答案。其实就像于博士说到那样，内外层都可以的，不仅仅是10G的这种信号。关键就看您关注什么点，或者是在您在什么地方做的不够好，损耗的问题？串扰的问题？或者是布线是否顺畅的问题？It depends！

武紫旭

光口正面一般有一圈布线禁布的！确定要走top层？
: B& O, `0 h: f& S5 P+ }建议走内层，TX靠近最底层，RX次之，一般都走内层的
你光口表底层出线了，有phy或者直接进芯片时也不一定表底层能全走完，还不如一开始就分好层，走内层

eda-chen

这个不难吧,一般都能直连的，然后算成松耦合差分对儿，SFP+下方焊盘掏掉，圆弧布线。OVER......