各位再来比较讨论一下各个仿真工具的优劣性及发展趋势

nelsonys

业界里已经有不少的仿真工具，稍稍列一下我个人认为在业界里有名气的品牌。
, g% Z/ u. C1 v* ]
% T3 \+ L& \% b2 s" gcadence/Sigrity
& r0 ]- d# K# w- h$ y" ]mentor Graphics Hyperlynx
SiSoft
Synopsis HSpice
Ansys
! Q! R, g9 v! c8 M, G/ c8 _/ i; B* x等等

. M  ^* u  i9 A: N0 r, x( v/ Z希望各位能踊跃发表您的真知灼见。
性价比，功能性，发展趋势等等。
当然最主要的还是能实际有效地解决到前端和后端的高速pcb仿真和设计。
  `! M* P! {+ l5 Z/ y3 W
弱弱地问一下有必要分开前端和后端来讨论吗？

各位大侠请不吝赐教，在此感激不尽！

pjh02032121

因为芯片封装对很多人来说很神秘，所以就觉得有package model就高大上了，殊不知package model就是个鸡肋，集总参数模型的局限性，高速毕现。

7 [, _6 X. R" }* q去比较哪个工具更好，难！
每个工程师都会认为自己所精通的那款最好！
- V$ I8 F! d5 g/ A5 M其实每个工具各有所长，否则一定被市场淘汰。

老工程师都明白，技术是需要积累的，软件也一样。
( [$ J; m  r1 F, ~8 u; _如果一个软件刚进入一个新领域，不要听它吹的多牛，不可能的。
  j2 f- l. r" J% c

Navi

各有所长，没多大科比性！
趋势就是全系统，芯片-封装-PCB-系统

RF系统级的仿真 ADS
MW天线 HFSS CST
数字系统SI PI  sigrity Ansfot Hyperlynx
! \8 k1 V+ t7 G+ w1 X! R0 m6 t- X. ~2 k芯片级的：数字：Apache   RF: ADS？
1 _. E  f. u3 ]: a: n; z( q

0aijiuaile

7 h( z( m  e% P1 p( p1 W+ w
都说了各个仿真工具的优劣性，没说发展趋势啊；发展趋势我是不太清楚了，优劣性其实是不觉得啦。
; g' M6 L, P) \  d# z其实我觉得各软件都针对不同信号，不同的分析需求，来更好为我们所用。
SQ,hyperlynx:这两个软件仿真范围比较类似，但9.0后hyperlynx 3D功能有所增强，且hyperlynx更易用，更方便。对比过多次两款软件，结果基本一致；但适用范围比较小，更适用于并行接口的反射，串扰分析；hyperlynx作为时域工具还是不错的，很多外国的大佬都在用，BOGTAIN,STEPHEN都是用这款做串行时域分析。
SISOFT，SPEED2000：由于国内市场发展原因，前款软件退出中国市场；有幸也用过这款工具，做过DDR的一系列时序仿真对比分析；与sgrity相比，由于我用的是早期版本，一些功能还待开发，但sgrity的sso功能相对而言是所有仿真工具中最直接简单的，但是却不是追溯本质的方式。概括这两款软件就是总线仿真“方便”。
" n! [0 F# n- V3 y: |0 m" p& GCST,ANSYS系列频域方面的一些工具：总体来说频域方面的分析很广阔，因为是专业的仿真软件，因此功能很强大，覆盖面也很广；很多人都是摸摸大概，只在自已的那个平面上跳动。我是做高速信号的，对于高速信号来说，主要是对一些集总模型的提取（封装参数），S参数特性提取（高速链路，复杂一点连接器之类），使用这些工具是必要的。当然由于是3D场结构仿真，有些公司也会使用其做些EMC方面的仿真评估。当然POWERSI也不错。
Hspice:电路仿真软件，由于芯片厂商不能提供IBIS-AMI，（主要是没人去维护了，我猜）
就只能提供一些加密的Hspice来给来仿真了，但由于其精确性也成为所有其他模型correlation的标准，这个虽然是不太好用，但有时为了评估有源特性也是没有办法。
+ c; \0 T, p, l' }当然还有些高速仿真软件，国内应用范围不太广泛，但也是各有自身特点。如果时间不允许的话，软件还是需要根据产品的信号类型来做个选择的。
' r& k* G% k: d1 q( a睡了。

w802kx

草草 发表于 2014-2-13 17:28
9 S9 M" q3 D" \高手论战,必须占个座!

握手握手，围观高手谈经验涨经验

pjh02032121

seawolf1939 发表于 2014-4-9 10:52
下过一本CADENCE关于SIP设计的电子书，稍微扫了扫发觉跟PCB LAYOUT差不多，也没什么特别高大上的。

8 w$ D3 E( ?+ `3 a2 G你被误导了。
这本书取名 “APD/Sip软件使用手册”更合适，跟sip不搭边。从专业角度来说，IC封装的门都没入。
当然，这个软件确实很不错，用的也比较广泛。

* B: M% @/ A4 W1 M5 ~6 X6 {, I了解IC封装的知识，以后可以多逛逛EDA365的“IC封装设计与仿真”版块。

seawolf1939

pjh02032121 发表于 2014-1-30 09:00
% a' |; P* F& C+ }因为芯片封装对很多人来说很神秘，所以就觉得有package model就高大上了，殊不知package model就是个鸡肋， ...

) j' n' R$ k, a# r0 c" }下过一本CADENCE关于SIP设计的电子书，稍微扫了扫发觉跟PCB LAYOUT差不多，也没什么特别高大上的。

hukee

前仿还真的没有关心，高速的前仿没有做。
后仿 pcb仿真肯定是做高速的呀，肯定是有3d仿真能力的呀，我推荐cst。

草草

高手论战,必须占个座!

cousins

yuxuan51 发表于 2014-2-4 21:10
% Z9 h6 Y/ B* s兄弟你先不要激动，消消气，大过年的，新年快乐！

首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model，我 ...

不生气不生气。
就事论事而已。我在乎的是哪个软件更快更准更方便，再加点个人色彩而已。
至于ADS和ansys谁更好，我是觉得两个都是大佬级的软件，各有特色。而且我见得多的是用ADS做通道，ansys用起来就没那么便捷（熟悉了也很方便，只是没ADS那么好上手）
; A% B; v* M% v; ~# `可能是我误解你的意思了。AMI是IBIS5.0出现的，真正在做计算的是外部的AMI的DLL程序，但是其buffer以及封装语言还是基于ibis，同样可以内嵌，也可以外部导pkg file，做法是一样的，区别在于不熟悉ibis语言环境的要修改的话会比较容易出错。
- m$ e2 }& @! c4 l) F
  s' F9 ]: l/ e) b- ?% \! f" r" {关心高次谐波部分影响时，特别是在损耗及带宽问题上时，pkg就尤为重要了
- J2 b1 |: r  u/ y1 k

yuxuan51

cousins 发表于 2014-2-4 08:27
$ a* T+ T2 ~3 R' z$ X! u另外，我并不是ADS的死粉，比较起ads大量的弹出窗口，我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性，optimize ...

3 n8 Z' U3 @( a$ @% U5 @! c5 i兄弟你先不要激动，消消气，大过年的，新年快乐！
$ Y6 Z/ S, H. a2 m) |. d8 ]" N
7 ?) m  [: D$ b" }: \  d, o首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model，我是说我没见过AMI模型带package model，你理解错我意思了，IBIS模型能内嵌package model我当然知道，但是AMI模型这么做的我是没看过，所以你说AMI仿真时RLC更不准是没问题的，我上面也提到了AMI用加载S参数的办法来满足package较宽频段的仿真精度。

/ p+ \: c8 L! G( V3 |# L  D另外我说pckage model是鸡肋是有条件的，“AMI仿真”是我提的条件，你都没看清楚我的前提条件。我也是看你一直将AMI和package model扯上关系才会有此疑问，你是不是把IBIS和IBIS-AMI给弄混了。

- C0 C4 u( K7 u1 L7 U8 U8 B最后声明我只是在和你讨论designer和ADS对于package支持的好坏，没啥其他意思，请见谅。另外我是ADS的粉丝，谢谢！

cousins

另外，我并不是ADS的死粉，比较起ads大量的弹出窗口，我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性，optimize算法的话，两者相差不大。各个工具我仅仅是站在自己的角度做评价而已，你可以不接受我的观点，自己用着习惯就好。

cousins

yuxuan51 发表于 2014-1-31 19:38
5 i0 K; ?* E6 h( [9 s你说的PKG file就是package model吧，我很奇怪，package model啥时候和AMI模型扯上关系了，这玩意在早 ...

关于pkg 嵌入IBIS，参考xilinx一篇老文
) Z0 A* j4 Y9 _http://china.xilinx.com/support/answers/21632.htm
! }4 |+ o5 N# Z( c6 z/ M做验证不会出错，这在ibis4.2之前就可以做到了，你可以去常用的memory颗粒厂商下载一些过来看看，不是每一个model会有，但是我所用过的如v80a_aat是有pkg file嵌入的。
ADS这部分确实是我搞错了，ibis model 下package的tab我没细看过，一直以为是支持的，至于你说是用Q3D做的静态场分析，那rlc参数一样是从s matrix转换成RLGC matrix过来的，而且还是忽略了G参数的粗略一阶模型，那不是更没参考意义？
何况传输线做成多阶RLGC模型，这是时域通用的做法，为何会认为pkg file只是个鸡肋呢？不要认为ibs文件中只给出了粗略的一阶RLC集总参数就觉得精度偏离太大，对于高速数字的高次谐波，带宽增加，就意味着需要更多阶的精细模型而已，你用小带宽的探头去测一个大带宽的信号，当然是不准的，但你不能怪探头，人家探头说明书上说了只适用于多少带宽以下。
( R7 F0 _; _. _) B  k  A至于pkg file是不是高大上，ansys designer工具确实是非常强大的，但是所有的这些界面友好的工具都加入hspice接口，自然有他的考量，我不觉得把ADS和ansys designer比个高低有何意义，作为design&pre-scan的工具，谁都保证不了100%与实际匹配，我们所做的是尽量快速的接近现实，以及操作的便捷，款且我并未质疑ansys designer的精确度，你喜欢这个工具，我对这个工具的操作有点意见，正常情况，不必那么紧张。
8 I1 U% b# k% }/ K/ l 带pkg file 的AMI model我不可能拿出来，证明不了。但是IBS文件里嵌入详细的pkg 片段上面已经给出参考了。

7 [: @" w( x/ a2 X6 ^& ]; P

yuxuan51

cousins 发表于 2014-1-29 15:17
- j9 D2 J1 Z4 M' w1 o9 R5 r) w我知道这步操作，我用ansys designer要比ADS用得多
可是这步package的实际是没导入AMI中的PKG file的，而 ...

6 l" D  d- n$ z: U- g1 y' z$ a! e
你说的PKG file就是package model吧，我很奇怪，package model啥时候和AMI模型扯上关系了，这玩意在早期的IBIS规范里就有提及了，只是最近几个版本在一直的改进。另外我从来未见过带package model的AMI模型，如24楼所说，这种用Q3D之类基于准静态麦氏方程软件提取出来的玩意在AMI模型仿真时可参考性就是一坨shit，所以现有的AMI模型要么是通过加载package的S参数来实现package的影响，要是就还是简单的RLC参数来实现，要是你那有带package model的AMI模型的话还请恳放出来给兄弟开开眼界，多谢！

ADS对于package model的加载也是不支持的，目前了解的只有HSPICE支持，你也可以查查ADS的help文件，ADS2011版本肯定不支持，最新的我没用过不知道，所以我觉得这方面ADS和designe只是半斤八两而已。要是你有截图或者文档说ADS可以支持.pkg文件或者package model字段的话可以给我们SHOW一下。

( [9 u! n' w6 ^! [2 ]4 Z


/ z( Y$ f' E: i2 \, c另外你说“通过修改ibs通过指定model name并赋值详细的pkg文件中的矩阵信息”这个在现行的IBIS规范里是不可行的，package model和PIN或package字段里的最大的区别就是定义了金线的段数分支，对应的参数，以及各PIN脚之间的耦合信息，但是在PIN或package字段的语法里这些是没有定义的，只要改了仿真软件肯定会报错。

nelsonys

感谢评论。

我是个新手。正愁着该选哪个软件（精通后不会发觉有太大的不足，不太需要更换的，没后顾之忧的软件）。
我明白每一个软件在市场都有着一定的地位，并提供不一样层次的解决方案。但是，购物还是购物，必须得比较才行的不是吗？
& R( t6 h* @& F/ h2 S
3 e; g" z% J. Q+ W" B2 U思考上有错误的话请加以指正。

cousins

补充：如果厂商的模型够详细的话，是会把详细pkg model的赋值全部写入的，但我见到的厂商80%是会偷懒值给出粗略的R_PKG/L_PKG/C_PKG的。
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