绘制PCB封装的时候，焊盘的设置？

fanweilin201314

画直插封装的时候，一般焊盘都要设置assembly drawing top、assembly drawing bottom、layer_25。对吗？
; i2 k9 I- Q" {; v- G画贴片的时候要设置哪些层呢？
! b8 k2 p' t8 y/ _( t( {& i6 ]
& y0 W9 n% z% T) n, n9 }; m求解。。。

xiaoyangren

插件封装，我只设置了焊盘层和钻孔层；贴片封装我只设置的焊盘层。25层以及机械层我都没设置过，因为我从来还没用到过。简单的设置感觉就很够用了，简单明了。
+ _4 t* j1 O( O) B) S, X希望楼下的拍砖。

多宝258

插件封装，我只设置了焊盘层和钻孔层；贴片封装我只设置的焊盘层。25层以及机械层我都没设置过，因为我从来还没用到过。简单的设置感觉就很够用了，简单明了。
0 a* i6 b' P' J0 p- o$ x希望楼下的拍砖。

饭牛

贴片封装简单点的只有 TOP.

8 W# N% D6 b. [4 V( [/ I6 P我的完美贴片封装有用到
, M+ o. i& I( U1 Q! }3 vTOP
  e- q6 s' M0 N/ N0 m7 N$ LLayer 20
Layer 25
, b7 G' j  G; @- f8 i* }; ]- Z