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请教一个关于BGA封装设计HDI板的问题,谢谢!

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wyc969

发布时间: 2013-7-9 15:24

正文摘要:

BGA封装，132PIN，IC球形直径0.15mm,间距0.5mm.如图片所示 3 U' |: O# U' G* F. z以上是IC资料， ) t* y0 t: l( |问题：7 P8 ]. s4 z6 H+ \6 w$ u 1.在设计PCB封装时，球形焊盘直径做多大合适， # C: ?7 V$ l% u ...

dhgchina 发表于 2018-2-28 19:46

a2251247 发表于 2018-2-28 17:54% W; R$ j0 m9 H
现在我有一个问题，就是如果按照1阶下来直接盲孔走线，L2层的阻抗线控制不了50欧姆 90欧姆 100欧姆。我 ...

有碰到过HDI阻抗调不出来的，没招只能牺牲阻抗了。你可以找板厂咨询下

a2251247 发表于 2018-2-28 17:54

dhgchina 发表于 2018-2-28 16:48% W7 u1 W' L* O( v5 A9 l( O! B
6层1阶，一般top/s1/gnd/pwr/s2/bot，四个信号层，top/bot都是参考S1/S2残地，一般看主芯片在那一面，GND ...

现在我有一个问题，就是如果按照1阶下来直接盲孔走线，L2层的阻抗线控制不了50欧姆 90欧姆 100欧姆。我用Si9000调了很久，没找到合适的层叠线宽。请问应该怎样解决？

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dhgchina

有碰到过HDI阻抗调不出来的，没招只能牺牲阻抗了。你可以找板厂咨询下详情回复发表于 2018-2-28 19:46

dhgchina 发表于 2018-2-28 16:48

a2251247 发表于 2018-2-28 14:32
- N0 A! C# Z6 }如果是六层单阶HDI，那叠层应该怎样好，L2是地层还是信号层好

6层1阶，一般top/s1/gnd/pwr/s2/bot，四个信号层，top/bot都是参考S1/S2残地，一般看主芯片在那一面，GND靠近主芯片，主芯片与GND之间的信号层就是整板最优信号层，1接盲孔下来直接布线，电源面也可以视情况走线，GND面必须完整

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a2251247

现在我有一个问题，就是如果按照1阶下来直接盲孔走线，L2层的阻抗线控制不了50欧姆 90欧姆 100欧姆。我用Si9000调了很久，没找到合适的层叠线宽。请问应该怎样解决？详情回复发表于 2018-2-28 17:54

a2251247 发表于 2018-2-28 14:32

dhgchina 发表于 2013-7-10 08:53
5 L1 e8 {% j1 y& }2 ~0.5MM的BGA焊盘尺寸常规0.23mm（两焊盘之间能过一根3.5mil的线），也可以是0.25mm（焊盘之间不能穿线）。盲 ...

如果是六层单阶HDI，那叠层应该怎样好，L2是地层还是信号层好

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dhgchina

6层1阶，一般top/s1/gnd/pwr/s2/bot，四个信号层，top/bot都是参考S1/S2残地，一般看主芯片在那一面，GND靠近主芯片，主芯片与GND之间的信号层就是整板最优信号层，1接盲孔下来直接布线，电源面也可以视情况走线，GN 详情回复发表于 2018-2-28 16:48

hys文心雕龙 发表于 2015-12-2 18:06

学习了

dhgchina 发表于 2013-7-10 08:53

0.5MM的BGA焊盘尺寸常规0.23mm（两焊盘之间能过一根3.5mil的线），也可以是0.25mm（焊盘之间不能穿线）。盲孔用4/10或者4/11。四层板叠层最好是top/gnd02/pwr03/bot

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a2251247

如果是六层单阶HDI，那叠层应该怎样好，L2是地层还是信号层好详情回复发表于 2018-2-28 14:32

Aubrey 发表于 2013-7-9 21:15

你这数据跟图有不对的地方吧确定直径只有0.15MM ? 图中间距大概是直径两倍

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请教一个关于BGA封装设计HDI板的问题,谢谢!

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