关于Allegro铺不上地的问题

RiverSnail

如题
不知道你们有没有遇到过铺地铺不上的问题？
8 e& X- y6 b1 ^) I具体的来说就是画完一个PCB板后，在对它进行铺地的时候，整板铺地时发现虽然铺地的外框在，但是没有地的铜皮出现，然后小部分小部分的铺又可以铺上一些，但是一般会铺到某个地方的时候突然整个以前铺好的地又全部消失了，或者加上一个过孔或重新走一根线地全部消失。而且这种铺不上地的情况只是在加了泪滴的时候才会出现，如果不加泪滴还没遇到过铺不上地的情况。
各位你们遇到过没？

交流

我的办法行不行啊，吱一声，别光偷着乐

LLJ760809

回复 12# 交流
* D- |1 M, B3 z
8 s: H4 {  F; h  \, e- K$ [  y& Z7 S
    哎呀,,高手呀,都研究的这么深入啦!学习,学习了!

交流

好吧,给不给分我就不计较了。
这是因为在PIN OR VIA上有悬浮线所造成的，当加泪滴时会产生SHAPE问题，使动态铜的避让产生错误。
解决的办法有两个：
5 I, U/ L  }. ]/ {  m; D9 h% ^3 `1.用悬浮线检查报告DangLing Lines Report找出重叠的悬浮线，并删除。
2.在Route菜单的Gloss子菜单中，点击Parameters打开Glossing Controller对话框，再打开
' Z( u, ~6 ^2 d; Z" T  rLine Smoothing 按图所示设置，然后运行优化Gloss。
删除悬浮线后再加泪滴，最后铺铜，应该能解决问题。

交流

回答这个问题给加分吗?

旅客

可能是你的内存和显存过小，要加强配置啦！

lemon

可能是设置问题，试试将敷铜的线改大一点．

kompella

可以调整Shape->Global Dynamic Params...->Void controls页面的Minimun aperture for gap width来解决，尝试一下增加1或者减小1。

RiverSnail

原帖由 snow118 于 2008-7-25 14:18 发表
" ^7 C9 {! r0 h: Z7 I( Z; Y1 {3 X要点setup-draw opions-shape那儿要点smooth,看看是不是这个问题,

2 }& e# k( R+ t; @( u( w
- t% E' K- g( g4 a) V! h呵呵，谢谢楼上兄弟的意见，呃。。。不过肯定不是这个问题。

RiverSnail

原帖由 deargds 于 2008-7-25 09:29 发表
有可能是铺重了，试着只打开SHAPE的BOUNDARY层面，先删除掉BOUNDARY，再铺。

$ v0 R  o, y& X: j* m" H7 I' O
应该不是BOUNDARY的问题，因为我整板都还未铺过铜,有的时候把某个线改一下，或者把元器件移动一下整板就可以铺上，但是很多时候都不行，所以只能一边慢慢加泪滴一边铺,寻找那个加了泪滴就铺不上铜的地方，哎...居然没人遇到过...难道是我的设置还是别的什么有问题?

snow118

要点setup-draw opions-shape那儿要点smooth,看看是不是这个问题,

deargds

有可能是铺重了，试着只打开SHAPE的BOUNDARY层面，先删除掉BOUNDARY，再铺。

adwordslai

没遇过,应该是你的误动作太多

sjh835170

没有遇到过。