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紧急求助 出gerber时遇到的问题《已解决》

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发表于 2012-8-11 18:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 flywinder 于 2012-8-13 08:12 编辑 0 B0 C5 k. w6 _1 I# ~6 ~& u; J
; L, y) Z. x; Z" C9 {5 v, X8 S- n' t+ a1 N
出gerber时遇到的问题; x0 X/ i, `$ a9 l8 W* r

8 g! |$ M' H$ f7 B( f( E' T: ?% T) Q0 ]
0 f( j: ~; o( j, g% C3 L; J2 E
, _; x% R1 M4 l! a- s5 K' v 如上图:是2个不同层的元件,但出gerber后看到是在同一层了
; K7 z6 V8 E3 t" g  t$ u7 W: f8 n

$ W/ Z- W4 a6 s0 @( S  a) q6 N9 T6 N
- p$ z. b# m8 b
元件在bottom层,在top solder  mask 层看到的,将元件移到top层,在bottom solder mask层就没有这种情况了+ ]) T! g9 c6 D$ w- f

/ x; O. a/ x& T5 h; K5 C这样的情况板子上一共出现了5处,而且清一色都是0805R的封装1 q" c8 Y6 P9 Y$ M. v! W& E

6 i5 S) V5 M$ Y+ m$ ?出gerber时
1 Y# s7 J0 e, G5 g+ G$ t1 V
& f9 U4 U! X9 U0 @+ ?; S4 c$ T第一次遇到,求大神赐教
5 ~9 n1 U6 S3 @4 e1 n% G$ V
! g" X- M- H  M5 G# _解决方法:
8 i& Y( a2 |: E. p
6 {! i. e0 l) [7 j1 G& g: }' N  N ( O. W# n: F' _: b, z/ j

" p! R2 L, L6 M2 V
( K5 R; ]0 `) f* F4 ~$ r
- U1 i  z7 _7 t1 \! V( c' s6 i
- o5 K7 P2 G: ]% M4 ]2 `( b
" s3 z/ X8 h1 F7 R, |8 z9 G3 g5 @, [4 j) w( C+ K( F% s1 M

  C$ u! I& c3 m! ^8 o# L: K8 ^
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发表于 2012-8-12 10:07 | 只看该作者
把板子发上来大家看看吧

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发表于 2012-8-12 10:20 来自手机 | 只看该作者
应该是元件焊盘!设置solder make选层选错了!

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发表于 2012-8-12 20:46 | 只看该作者
看样子是封装做得有问题, 建议检查一下封装.

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 楼主| 发表于 2012-8-13 08:03 | 只看该作者
饭牛 发表于 2012-8-12 20:46
: k% H. q2 h+ {4 y5 G看样子是封装做得有问题, 建议检查一下封装.

% s( Y+ s8 z% O# y' [$ ~$ n封装没问题,以前的板子就没遇到过
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发表于 2012-8-13 12:00 | 只看该作者
flywinder 发表于 2012-8-13 08:03
: [/ s" F' K) @8 N$ ^, L( |/ D封装没问题,以前的板子就没遇到过

; B( x) p  x4 w8 x1 K$ B" I那只有看实际文件了.
* P9 U0 t. e+ H. u1 K' ]) ^. ~" K如果方便可以别的元件删除, 只留这几个元件, 发给我看看.
% E) Q! d5 u4 x# A/ t+ g6 e2 V6 I* r4 c

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 楼主| 发表于 2012-8-13 13:22 | 只看该作者
本帖最后由 flywinder 于 2012-8-14 09:35 编辑 * q3 j5 |+ Z# b5 E2 r& M
饭牛 发表于 2012-8-13 12:00 & v' x* I" c- |( ?8 i
那只有看实际文件了.' f. [. W; G6 s" u( U
如果方便可以别的元件删除, 只留这几个元件, 发给我看看.
- t8 p! E; d4 D
* J, y9 V4 ^) K3 X" }- S# ?6 y9 T
嗯。可以的
8 f& i, Y! B# x) N/ W# @9 T1 B3 L& u+ ]5 S% a1 Y0 T. c) _$ |

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发表于 2012-8-13 14:32 | 只看该作者
flywinder 发表于 2012-8-13 13:22
9 p+ a9 U9 t9 o) n5 @  X+ N嗯。可以的

6 q* `  X- {4 o; i5 ]6 v问题找到了, 是因为没有设置 Top 层相对应的 Solder Mask 层.& r$ g; H: ]4 x) F
如下图设置正确即可.5 J: ?+ q/ B( P6 L. f9 F

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发表于 2012-8-13 14:40 | 只看该作者
刚刚分析了一下这个原因, 好像非常复杂.
/ v( e$ B+ R( }4 }" e5 z有封装引起, 有加层引起, 有软件本身的 Bug.
4 `- H1 ^5 ]! j: R7 ^5 y楼主用的10805封装属于非常仔细的封装, 连 Solder Mask 层都在封装中体现了.

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 楼主| 发表于 2012-8-13 14:44 | 只看该作者
饭牛 发表于 2012-8-13 14:40 + P; @% p" n. D8 x3 c: g
刚刚分析了一下这个原因, 好像非常复杂.3 Z& H$ v) I5 D# V3 |4 Z1 I: G
有封装引起, 有加层引起, 有软件本身的 Bug.! d5 u( ]' A. _# w! k1 g
楼主用的10805封装属 ...

2 p* k7 s9 @# G5 Y( X/ R. v. t* t: T嗯,这个以前还正没注意,谢谢哦
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发表于 2012-8-13 14:46 | 只看该作者
flywinder 发表于 2012-8-13 14:44 . L9 W- R9 B' f$ b
嗯,这个以前还正没注意,谢谢哦
! \$ |9 \$ `+ Y- K6 ~3 W7 O' d
你的解决方法可以解决, 也是最有效的, 不过针对有特殊封装时, 不建议这样做.

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 楼主| 发表于 2012-8-13 14:49 | 只看该作者
饭牛 发表于 2012-8-13 14:46 ) m8 ?4 a, r- m( _! `2 k# w
你的解决方法可以解决, 也是最有效的, 不过针对有特殊封装时, 不建议这样做.

; O+ @$ a; T) ?6 I) o9 j' A1 I, y嗯,那天没找出原因,就直接把pcb给板厂了,让他们去弄
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发表于 2012-8-14 20:24 来自手机 | 只看该作者
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