6层板布线

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pcb布线有要求 / X: m- P0 K3 P3 ]2 s2 X# s1、确定层叠结构，把6层板电源、地、信号划分好 & j$ w7 o& n7 A" p5 C 6层板层叠比较别扭，中间两层无隔离。 5 d- J! ?( x9 L# L ( \  |; o# t! P1 g& }2 `成本低S2/S3无隔离     顶层信号1 / 电源层 / 信号2   //   信号3 / 地层 / 底层信号4 成本高效果好          顶层信号1 / 电源层 / 信号2或电地   //   信号3或电地 / 地层 / 底层信号4      =====     玻璃纤维基板 % j0 E# J7 j2 r) N  I     -----     FR4绝缘介质材料      S(*)      信号层(层号)      TOP       顶层信号层 4 c7 a/ R/ S. K. s9 u     BOTTOM    底层信号层 : T7 @& |* d" A" b- N5 m: d& }5 D         TOP           TOP           TOP         TOP 1 O9 q% @" d% A% Z; Y   -------       -------       -------     -------      GND2          +5V           +5V        +3.3V    =======       -------       -------     ------- * Y/ P, n2 X$ f- A2 d# E3 C     +5V           S3            S3           S3    -------       =======       -------     -------     BOTTOM         S4            GND4        GND4                 -------       =======     -------                   GND5          GND5         S5                 -------       -------     -------                  BOTTOM         S6         +1.5V 0 V& q, j( M- q4 L$ d                             -------     ------- + d+ V: U% t0 F* X3 S8 c                              +3.3V         S7 8 C: ?- o- y2 H$ n3 C- s                             -------     ------- . b3 O; o" c. Z! R( E" J* q. F; w# U                              BOTTOM       GND8 " R( G  u! m1 A5 T                                        ======= 2 W1 `; ~9 _$ G/ F* s                                          GND9                                         ------- * E  o8 K/ }. |% s: I0 Z                                          S10 4 M! x3 p! e; i! A                                        -------                                          +1.0V ' D- M8 t2 S* s1 Y/ B                                        ------- 3 a- z% ?# n  k' P6 x4 \7 E7 }                                          S12 + E# M/ T( E4 L7 f# t% F1 |/ {( C                                        ------- 2 D, `$ b0 t2 f3 N                                         GND13 : i+ P5 \, N1 \2 q& L* U                                        -------                                           S14                                         -------                                          +1.8V                                         -------                                          BOTTOM ) e2 w* X+ W4 _3 N . j" o* R4 b3 y: o2、搜“公共时钟同步”，了解CPU和SDRAM的布线理论依据，根据公式计算各参数。     如：http://www.21ic.com/news/n1841c75.aspx ; u3 H$ x% ~7 L, i9 Q, j       http://www.51eda.com/Article/embed_system/asictech/200411/1436.html ( c2 I  N" [) o0 h) L1 r. u$ k 3 h' W5 ?; Q% M3 O& T ) F! h4 D4 V6 [器件的布局很重要 9 C8 k  L1 |/ g3 K一定要把器件的布局设计好，2410的管脚排列是有一定的规律的，与SRAM 、NAND FLASH 等的联接线要有规则，注意RESET和时钟部分的处理，尤其小心平行干扰，如果不是很在意成本的话最好用8层板，这样可以合理的分布地线，以及电源分布及滤波是系统是否可靠运行的关键。 5 b3 }8 U3 s- a. L& l 2410PCB 顶层信号1 / 地层 / 信号2   //   信号3 / 电源层 / 底层信号4 ) v  n' n, m* @6 [是6层板的精简结构。在更高速的电路中会取消信号3层叠层结构变为 % m9 O) H6 ]& A* t顶层信号1 / 地层 / 信号2   //    电源层 / 地层   / 底层信号3 9 v: A! @1 G; u, p& q0 B! p在采用“顶层信号1 / 地层 / 信号2   //   信号3 / 电源层 / 底层信号4” 8 E4 u4 i, u+ H- [2 N的时候信号2和信号3的走线尽量垂直。   p6 F+ m* F) b) i6 H9 z+ `- d5 H  m $ }. K( `. X; Y* p4 L8 y! R四层信号层只好选择那种方案了 9 A( m. x4 R/ `9 O正如楼主所说，顶层信号1 / 地层 / 信号2   //    电源层 / 地层   / 底层信号3，这种方案在六层板设计中更好，但我想要有四层信号层．所以只好选择两个信号层挨着的方案了． / x! S' x" Q. L) x- [& w  }用六层板来布２４１０,还是有点挤，主要是在２４１０与存储芯片相连的地方． , u1 z6 c8 }& g7 d% l/ u3 U顺便问问各位：２４１０到各存储芯片，数据线和地址线上加驱动芯片是否必需的？还是可有可无？三星官方板采用了，但要专门逻辑来控制数据线的方向． $ [4 C( z4 G4 W 相临两层信号之间无电地隔离时，      除了要注意信号垂直正交外，更重要的是要消除环路面积(直流环和交流环)。不同层的不同信号或者不同层的相同信号容易形成环路，即使未构成直流环路，由于分布参数的存在也会形成交流环路，当环路面积内的磁通发生变化时会感应出电流，面积越大感应越强，如果中间有电地隔离就无所谓，如果没有，效果无法预测。布线时要确保环路面积最小，没办法，这是减少电地层的代价。 - l/ ~$ W7 `2 ^+ f% p     一般TTL可以直接带8个负载，一般取6，CMOS器件带负载能力更弱，还应酌情减少。你数一下总线上挂了几个设备，如果小于等于6就不用加驱动，否则，在5个设备上再加一个驱动器件，扩展驱动更多设备，245/244的驱动经过特殊设计，带负载能力更强，输入阻抗更大。不过增加一级驱动就会引入延迟，计算时序时要考虑这个因素，延迟参数见驱动器件数据手册。另外，要考虑负载均衡问题，如D0-D7挂了6个器件，D8-D31闲置，尽量充分利用各个数据线，减少驱动器件，降低成本。      驱动部件增加了成本和额外逻辑及功耗，若总线上挂的器件比较少，完全可以不用，不必教条参照老外的设计，性能不会下降，这样能够达到最佳性价比。 % r" J) f# v1 j% B