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什么是Antenna Via?有什么影响?

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发表于 2010-11-12 15:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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今天检查一下Dangling Report,发现接到Power Plane的Via很多都显示成了Antenna Via,网上找到的介绍都很少,
, D- t8 ]" c" `5 h, F请问什么是Antenna Via,这个会有什么影响,如果有不良影响的话,要如何避免?
% L0 r2 o! F, q9 t. Q% H5 ~
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发表于 2010-11-18 12:42 | 只看该作者
本帖最后由 shg_zhou 于 2010-11-18 14:39 编辑 . `: R/ E. |6 s( o$ P* M3 G- \$ Y7 @

- `: R! _* Q9 e% W7 h4 @4 ?% u不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用背钻技术把多余的过孔钻掉。有多余stub的过孔就是Antenna Via,普通板卡不需要关注。

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 楼主| 发表于 2010-11-18 12:59 | 只看该作者
shg_zhou 发表于 2010-11-18 12:42 4 \" y8 b- U$ g/ k) P2 b+ r# d/ c. B
不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用 ...

. C# t5 _, i. A' [+ ^) N0 K那不就是盲埋孔了?
+ F! B. i/ h. }* i+ \1 N
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发表于 2010-11-18 14:33 | 只看该作者
盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本比盲埋孔的成本低很多。

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 楼主| 发表于 2010-11-18 19:29 | 只看该作者
shg_zhou 发表于 2010-11-18 14:33
4 N! W1 V  _6 ?, Q  a% a) {盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本 ...

- @. i/ d$ ]- e0 R( t, t5 b6 V从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?- c( \1 m0 W( i! x; A- v
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发表于 2010-11-21 23:46 | 只看该作者
射频电路板中这种via会有“天线”作用,造成电磁干扰,对普通电路板没有影响。

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发表于 2010-11-27 23:35 | 只看该作者
leavic 发表于 2010-11-18 19:29 ! h1 l: j; {, X5 Q, p  t+ ^4 R
从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?

; d  H  f. p2 Q! G, b# l) a" c完全正确!
3 ]1 N  k' e. E( o/ ]; Y
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