学习Cadence的笔记（八）-2010.3.11

njdemale

包含非电气引脚的零件制作方法：

电源或地管脚通常打到电路板的内电层，需要做成负片的形式。
) k/ M* j- n% {4 r1 n5 Z5 o# d
先创建Flash symbol，
2 P. P/ r* ]3 D$ ~5 ^% v
1）打开PCB Editor，File - New，Drawing Type选择Flash symbol，命名为powerflash.dra；
2 E! [! `9 P( _1 F4 T( t8 b% K
2）Setup - Drawing Size，确认是Flash symbol，单位选择Millimeter，DRAWING EXTENTS可以设置为Left X：-3，Lower Y：-2，Width：6，Height：4；

3）Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；
5 S% e6 |1 @3 J+ L2 S9 @; ]
4）根据已计算好的把铜皮需要抠掉的部分的坐标点，加入填充的矩形（尺寸为1mm*0.2mm），Add - Frectangle，输入坐标点，第一个：x -1.5 0.75，x -0.5 0.5，第二个：x -
( N, y5 Y, B4 ]1.5 -0.75，x -0.5 -0.5，第三个：x 0.5 0.5，x 1.5 0.75，第四个：x 0.5 -0.5，x 1.5 -0.75，右键Done；
6 d6 R1 a# M0 E) W! A1 B
: \& C  M8 B4 d$ d* J5）File - Create symbol，命名为powerflash.fsm，.fsm是flash类型的数据文件；
9 G2 w/ \, M! ?+ X
再创建Flash pad，
2 O5 R; W, h8 K5 S# d
打开Pad Designer，

, O4 V5 ?/ \8 ]/ \6 n7 O0 EParameters选项卡中，Type选择Through，单位选择Millimeter，Accuracy选择4，Drill/Slot hole一栏Hole type选择Rectangle Slot，Plating选择Plated，
' _& d9 T9 n5 x. [- G1 [' bSlot size X为2.5，Slot size Y为1；
9 f* X+ D+ a" W: c- b9 Q9 E
Layers选项卡中，

: E9 D2 U4 M  v, |% Z1）对于BEGIN LAYER，Regular Pad选择Rectangle，Width为3，Height为1.5，

2）把BEGIN LAYE的数据copy到END LAYER，PATEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM，
2 O8 r  _- E, _2 t4 i8 i: s
3）对于DEFAULT INTERNAL，Regular Pad选择Rectangle，Width为3，Height为1.5，Thermal Relief选择Flash：powerflash，Anti Pad选择Rectangle，它的尺寸比焊盘大0.1mm，Width为3.1，Height为1.6，

4）对于SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM，Regular Pad选择Rectangle，Width为3.1，Height为1.6，
+ F: Q, [( \# p" g' y& L
5）File -Save As，命名为pad3_0rect1_5thr.pad。
8 Z+ F0 E+ ]; t: |
接下来建两个没有电气属性的圆形钻孔，
4 q% @2 u$ `& S8 {' N0 `
2 {' S' `9 G0 K5 K; m8 B" HParameters选项卡中，Type选择Through，单位选择Millimeter，Accuracy选择4，Drill/Slot hole一栏Hole type选择Circle Drill，Plating选择Non-Plated，Drill diameter为1.8（稍稍大0.1mm），
* ]* m5 R  }/ H8 t
Layers选项卡中，
9 u( \% Y; N$ O+ E7 r
& z( P+ p" P# Y- m1）对于BEGIN LAYER，Regular Pad选择Circle，Width和Height设为1.9，

2）把BEGIN LAYE的数据copy到END LAYER，
+ K+ w. s3 Y5 v+ _
3）对于DEFAULT INTERNAL，SOLDERMASK_TOP，SOLDERMASK_BOTTOM，PATEMASK_TOP，PASTEMASK_BOTTOM，都不设置，

4）File -Save As，命名为hole1_70.pad。

至此，所需要的焊盘都建完了。
6 l# z/ _+ r/ J1 o, G$ _+ ~
接下来创建封装，

打开PCB Editor，
" N0 u3 b9 }2 u6 {4 O( t4 M
1）File - New，Drawing Type选择Package symbol，命名为powerjack.dra；
+ D. A# f3 t' ]8 P2 y7 B1 o# Q
2）Setup - Drawing Size，单位选择Millimeter，DRAWING EXTENTS可以设置为Left X：-15，Lower Y：-5，Width：30，Height：20；
9 v- q6 r. t8 y, c  u1 i
" c9 S5 b; K# m) o% q3）Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；
1 `& J8 o1 d4 p1 f
" \1 u9 ?  s) w8 l. h0 a  ?( b4)放置引脚，Layout - Pins，

6 D& I% u) x5 R% g5 b先放置有电气属性的，
! t: I# k, p: }* W: C
7 o+ u. Z/ u% Y9 L% T5 lPadstack选择Pad3_0Rect1_5Thr，

, m6 X# _3 A5 m1 T" ~4 ]6 i先放置1，2引脚，X方向有2个，Spacing为5.8，Order为Left（从右向左编号），Rotation选择90，然后右键Rotate，单击左键确定，再输入坐标放置，x 2.9 10.65；

1 {+ J% ?1 @/ b( r! m' F7 x: Q接着放置3，4引脚，X方向有2个，Spacing为5.0，Order为Left，输入坐标放置，x 2.5 7；

8 T) a1 k* ]! A' P$ l' ^# T: x第5个引脚是横向的，右键Rotate，单击左键确定，X，Y方向都只有1个，输入坐标放置，x 0 1.5，
) q$ e8 U6 O4 j% q8 T# ?
3 e4 ]! ^0 v+ z8 g5 M; G这样有电气属性的引脚就放完了，右键Next，
- {+ e2 @. f0 z9 K
接下来放置没有电气属性的，

+ B- `3 I/ W$ hLayout - Pins，选择Mechanical，X方向有2个，Spacing为15.5，Order为Right，输入左侧引脚的坐标，x -7.75 12，再放置两个，x -7.75 3.5，右键Done。

5 R3 U; `2 Q! g1 |2 s) Q再放置两个安装孔类型的，Layout - Pins，选择Mechanical，X方向有2个，Spacing为5.0，Order为Right，输入坐标放置，x -2.5 3.5，右键Done。

放置Place_Bound，选择Package Geometry的Place_Bound_Top，Add - Rectangle，输入坐标，x -10 14，再大概选择一点单击左键，完成放置，右键Done。

2 D+ |* n8 `! _  a# O- g放置丝印层和装配层的外框，选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Add - Line，选择Package Geometry的Assembly_Top，Add - Line。
7 I7 v8 b# B3 `
. t5 {  L) d. B. \放置参考编号，在Assembly_Top的中心处和Silkscreen_Top的Pin 1处添加Ref Des，Layout - Labels - Ref Des，输入J*。
  a. J; t. }- L2 I) L0 g& y
5 M' y% s2 ]8 s4 m, B最后，File - Save。