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标题:
什么是二阶肓孔
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作者:
zll
时间:
2008-3-7 16:29
标题:
什么是二阶肓孔
二阶肓孔就是1~3层的肓孔吗?PCB是怎样的一个压合过程?对选材有何要求?为什么会有更好的信号质量?
作者:
zhjook
时间:
2008-3-9 22:26
常规的压合过程是(机械钻孔) 不管你的盲孔在那一层压的时候都是类似一个双面板的样子,即会形成一个top和一个bot (也就是打孔对的问题),这种常的压合方法不能制作交叉的盲埋孔如 1-3是盲孔,2-4的埋孔是不能制作的.(这个很难说明白,自己拿笔话模型比较容易理解)
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另一种是build _up 很多高密度手机板,基本都是微过孔(激光钻的),它的方式形象点说是一层一层生长上去的如按常规做一个4层板,再外面各压一层铜箔激光钻孔,电镀导通这就是1+4+1 ,如果在这个6层之上在build 一次就是2+4+2 的把层板了
- {3 K/ K* |0 N3 d' L
,因为激光钻孔是不通的孔,理论上可以一直build下去,但实际上受限与成本,设备,厚度等等因素现在批量一般也就做到2+n+2 左右,你说的2阶孔应该是指这个.
4+12+4.JPG
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2008-3-9 22:26 上传
build-up.JPG
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2008-3-9 22:26 上传
作者:
kxx27
时间:
2008-3-10 09:01
提示:
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作者:
ficmars
时间:
2010-4-22 07:00
最近在学allegro...........3q3q
作者:
cao132131
时间:
2011-7-5 16:40
作者:
yueyuan2003
时间:
2011-7-5 22:07
卡卡卡卡啊卡卡啊卡卡卡卡
作者:
liuyian_2011
时间:
2011-7-5 23:03
你所说的应该是二阶HDI板吧?例如最简单的6层板,盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.具体是这样做板:首先钻3-4的埋孔,然后第一次压合,压合完第一次钻激光孔:2-3和4-5,再第二次压合,最后第二次钻激光孔.所以二阶HDI板就是需要两次激光钻孔。再例如:8层二阶HDI板即:盲:1-2,2-3,3-6,6-7,7-8.以此类推,10层二阶HDI板即:盲:1-2,2-3,3-8,8-9,9-10了. 10层三阶HDI板即:盲:1-2,2-3,3-4,4-7,7-8,8-9,9-10.
作者:
partime
时间:
2011-7-5 23:34
简单说就是L1-L2的激光孔直接落到L2-L3的激光孔上,X,Y坐标是同一个点
作者:
sinsai
时间:
2011-7-6 13:52
再次学习了,谢谢
作者:
dzgking
时间:
2011-7-7 12:50
学习了,谢谢
作者:
德军
时间:
2011-10-14 15:37
太给力了,文字加图示
作者:
fangqwas
时间:
2011-10-14 15:44
学习
作者:
liuping
时间:
2011-10-15 21:00
作者:
liuyian2011
时间:
2011-10-15 22:53
二阶HDI板可分为错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板,例如:盲:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6为错孔二阶HDI板,而盲:1-3,3-4,4-6为叠孔二阶HDI板。目前在国内好象只能做错孔二阶HDI板喔!
作者:
dw4736
时间:
2011-10-16 17:42
也能做叠孔了,就是要多2次工序,价格贵点,交期长点
作者:
liuyian2011
时间:
2011-10-16 22:53
我还不了解呢,哪家公司可以做了?向他们请教一下具体做法. {:soso_e112:}
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