关于AD布线

又双叒叕

哪位大佬能给我讲一下关于布线，以及多大电流布多粗的线，或者说有没有计算电流和现款的公式啊

yihafewu

我不是大佬，但是我也知道一些。
, p5 w$ f' g) f6 d+ @! n" L4 m5 z1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的电流，每增加1A宽度增加0.5mm。这涉及到温升等问题。具体看是用在什么环境了，有时候就是电流很小，也会用较宽的线。
8 K5 W. Q8 _3 n: R; O公式：I=K*T^0.44*A^0.725，A横截面积（mil*mil），K外层0.048、内层0.024，*是乘号，^是开方。仅供参考。
网上还能找到某国际组织推荐的一个表格。
+ H3 H) F1 W2 m$ a& l) @! T5 V补充一点：EDA工具箱里也有工具可以计算。

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 10:25
! X% u+ d/ M' y那一般布线就按1A/1mm来布线就可以？

按1A/mm来布线，那是完全没问题的。
事实上，除了电源部分外，大多数地方不需要考虑宽度问题，因为大部分电路的电流是毫安级的。
* l, G+ v5 ?- g) r  c, @常规的10mil（0.254mm）走线余量充足，甚至DDR等的电流非常小，更细的线也是常见的，只需要考虑厂家的加工能力就行了。
# P* [  q3 J  X你可以算算：100mA，5℃温升，1.4mil厚的铜箔，需要多宽。
7 `4 C! B( D& `, x: D0 C

Ailacee

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
我不是大佬，但是我也知道一些。
* ~5 z0 c- z" P' `1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

) |' f+ q, `4 Q+ {你的积累我好佩服，努力向你学习

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
我不是大佬，但是我也知道一些。
$ S) L" V3 d# m9 A9 u5 g1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

非常感谢，这个公式我也搜到了，但是没看懂，经过你的详细解答，我受益匪浅

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
我不是大佬，但是我也知道一些。
1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

9 B5 a6 M, f* p0 q$ B8 P还有一个问题，想请教下你，这个K内层外层是不是板子的内层外层，或者您可以帮我解答下

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 08:48
还有一个问题，想请教下你，这个K内层外层是不是板子的内层外层，或者您可以帮我解答下

5 y: P% ~' Y! R% C, t5 W是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问题的。
对于较密集的板子，铜箔宽度不能满足0.5A/1mm时，也可以适当放宽要求，毕竟余量是充足的。
公式中的T是温升，上面忘记说了。
" W; a7 ]" c) V% b. a3 r) }& c

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 08:55
/ c- n! [, i6 x0 I$ t( Y3 @是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问 ...

% a2 F) P. R0 P. i) K* N是不是可以按照每0.5A增加1mm来布线
7 b+ g' [6 b! ]. v6 K* U# ]0 O. C

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 08:55
是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问 ...

这个我按照你的算了下，不知道哪里出问题了您帮我看看，

I=K*T^0.44*A^0.725

当K=0.024，T=1060℃，A=1mm=39.37mil

I=0.024*21.4355*15.7171

I=8.085A

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:31
8 |1 r2 H" S1 r是不是可以按照每0.5A增加1mm来布线

每0.5A增加1mm那是肯定没问题的。实际每0.5A增加0.5mm也是没问题的，这个没那么严格。
: o; k4 Q. z1 o3 i4 c2 v1 K3 ^你可以用公式算一下，就算温升是5℃，余量也是有的。
' ?* l- Z7 V8 C. V1 |- Y) @$ N4 ]一般内层，除非铺铜，否则也不要走大电流。

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 09:51
每0.5A增加1mm那是肯定没问题的。实际每0.5A增加0.5mm也是没问题的，这个没那么 ...

7 L& {1 j; `- d, f6 M# {# b: f' o这个我是在网上搜的不太一样啊
4 ~4 s9 j5 r0 K' E

yihafewu

; N$ `" g) g5 c# O2 o, }5 p! a

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:45
' z4 V3 Q1 v$ O: ~- j这个我按照你的算了下，不知道哪里出问题了您帮我看看，I=K*T^0.44*A^0.725当K=0.024，T=1060℃，A=1mm=3 ...

兄弟，温升太高了。温升是指，铜箔通过电流后，温度上升了多少。
A是面积，除了宽度1mm，还要乘以厚度啊，1盎司的厚度是1.4mil（约35um）。

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 09:53
兄弟，温升太高了。温升是指，铜箔通过电流后，温度上升了多少。

那这个T一般取多少

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:55
那这个T一般取多少

; E' z- e) x* @3 Z% O0 G我不用公式，所以不考虑温升。按照经验值1A/1mm，用公式计算一下就会发现，温升约：1.3℃（不知道有没有算错，反正温升不高）。
- T" _9 ?& A" W5 A' f# f4 k: g% D; Q表格与公式计算的值有差异，这是正常的，推荐值都是加了余量的。
- N9 a' H! r! E3 ]

9 X) H; U, b* m5 P  ]0 I, Q
8 A# v; F7 ~' X7 F6 C& Y" j, q( T( v# ~

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 10:12
9 u, J5 v$ j6 ?% f# D6 A" l我不用公式，所以不考虑温升。按照经验值1A/1mm，用公式计算一下就会发现，温升约：1.3℃（不知道有没有 ...

! {- o* j* l: s6 r5 X那就是说这个表格也可以用，不用公式去计算是吧

yihafewu

我的建议是：优先考虑1A/mm（针对外层而言，那个表格也是针对外层的）。
# q& ?1 y* ^, H1 f' p, ^当PCB空间比较紧张时，可以按那个表格，但是要再增加点余量。计算只能是学习阶段用用，工作时再去计算就太浪费时间了。