关于负片无法显示出Thermal relief焊盘显示！

we167527

我做了一个实验。发现生成的负片无法显示出Thermal relief我设置的1.0的圆形焊盘！
# R: o+ M/ R5 ], l& s# y( i9 _
' @$ v( ]" E# y8 U) l) |7 S8 R1 |这是负片。绿色是挖空的！这是正常的。但是红色位置指出来应该有一个1.0的黑色区域。
3 Z- A9 x8 L* z( j8 D$ o9 A( J用于负片的处理！
5 z; _1 n" q' X6 z1 t- u! [, }# N! W
" P  b0 g. ?8 o5 ~- |4 f请问这是为什么?

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! k/ |. D# e% O3 Z1 F

這侽孓譙悴丶

你设置的是TOP层的，你TOP层的焊盘为0，都没焊盘哪里的显示？另外，建议表层不要使用负片，一般表层都是使用正片，内层平面层才考虑是否选择负片！

we167527

這侽孓譙悴丶 发表于 2018-5-19 00:44
你设置的是TOP层的，你TOP层的焊盘为0，都没焊盘哪里的显示？另外，建议表层不要使用负片，一般表层都是使 ...

嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
我的理解有没有问题？

partime

请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验，更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧

we167527

partime 发表于 2018-5-21 09:41
% e8 a8 p3 n8 Z2 h* ]6 |/ c% L请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验，更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧

这只是个实验，无关内层外层吧？

partime

we167527 发表于 2018-5-21 09:48
这只是个实验，无关内层外层吧？

3 ~3 |% T9 `; F5 o- |你做实验，我们没做过，就只能根据理论分析了，还不一定对，对你就没什么意义了。
" ~) Y4 _" A) j% L. u, W

eda1057933793

设置里面的thermal pads是不是没有打开。

we167527

eda1057933793 发表于 2018-5-21 15:49
设置里面的thermal pads是不是没有打开。

不知道怎么打开！请指示

eda1057933793

we167527 发表于 2018-5-21 16:06
不知道怎么打开！请指示

setup-design parameters,还有就是建封装的时候需要将通孔（包括过孔）的热焊盘和反焊盘建上。
9 m6 k$ Y4 N& U- H' w
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superlish

we167527 发表于 2018-5-19 11:08
嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
我的理 ...

5 B" Q0 I  ?1 c$ N# w# f4 p楼主表层铺铜没？ 貌似没有铺铜哦，有平面连接才会调用，没平面连接就是没有
负片，所见非所得，旁边大孔，有焊盘的，和你说的孔不一样
. N. }& I" j' H1 M7 u3 j

superlish

9 ^6 q- c  |2 e5 ?0 I

we167527 发表于 2018-5-19 11:08
, N$ ~& Y" I1 \9 J5 J4 |) s1 l嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
我的理 ...

5 v3 R% V; {8 e& ~按下“N”键，反面显示在做下比较，或者你一般铺铜一半不铺铜看下
1 ]! Q, i  i# _6 R
4 M( O( v: x9 ~0 X. }或者你在常规的内层负片，掏开一部分，看下掏开里面的是否会有反焊盘大小的盘
) l% A# i% @7 T4 U; y% ]2 }) ]  \
2 v# [+ e% h) E& {! K- @/ X& S

superlish

! }2 m5 q2 u: i; @* l整面没铜，就相当于整面掏开了，调用了反焊盘你也显示不出来啊， （就像规则那样，间距满足或超出了，不会避让，小于了就按规则避让）
! J. \3 \% \0 i; b; }  u$ D* y  P
/ J8 \& u2 {# f2 v# U上图中左边和右边显示是不一样的，楼主现在的情形是左边的情况，而你问的是为什么不显示右边的情况？？肯定是不一样的

we167527

superlish 发表于 2018-5-22 11:52
+ l9 k# R9 F9 N+ L8 J3 ^整面没铜，就相当于整面掏开了，调用了反焊盘你也显示不出来啊， （就像规则那样，间距满足或超出了， ...

铺铜就是全部连接了！或者避开
我想问好像不使用FLASH。就设置热风焊盘为圆形。铺铜后就全部连接了！
8 ?! O. }& d2 X
' j/ w* M' d/ E) l请问设置和这个热风焊盘有什么用。好像有些人设置了比正片的焊盘还大。为什么？不设置好像也是一样的吧？
' a- w2 l0 _) ~+ x全部连接了。（前提是不使用FLASH）

we167527

superlish 发表于 2018-5-22 11:30
4 h9 W% K7 ?* b按下“N”键，反面显示在做下比较，或者你一般铺铜一半不铺铜看下

; B( N9 c5 h' C或者你在常规的内层负片，掏开一部 ...

5 v. h7 u8 Q/ D8 ]谢谢！

6 Q% O7 M9 e( }3 `" i: a. G/ Z* t这是负片Gerber显示。热焊盘没用FLASH。中间铺铜是直接覆盖过孔了！
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