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※布线方面PCB设计经验 ) n' ^" D0 l& d" _4 m
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◆1）密间距器件引脚到大焊盘之间的走线需根据阻抗要求走渐变线，还有一种方法就是走拐弯处走弧线或者根据圆弧半径走90度切角; & f% K9 Y1 b0 W- x9 |# s' p
◆2）在收发天线的两条主通道上需要靠近器件密集打地孔，注意地孔需避开铜皮避让或挖空区域；在放大器的大焊盘处需密集打孔，过孔的排列成蜂窝状；
# U, a5 P/ X6 c0 L% z, r◆3）时钟走线尽量走在两边都是GND的相邻层，且在表层的走线及fanout直且短，在打孔换层的地方追加GND过孔，内层走线也需保证最短路劲，周边包地处理；
0 z: ^5 m+ E6 g, S4 S◆4）变压器及有阻抗变化的焊盘处需要做挖空处理； 0 P3 E P& q! q& z8 ]( |) U
◆5）负片层的挖空区域需要有ANTIETCH线，可以保留Route Keepout 但是必须有ANTIETCH； ' P/ {9 G; ]5 E
◆6）布线规则需要设置完整并且准确，如把所有种类的电源设置成一组Bus来加粗处理，注意有些网络名称虽然有带“0v9”字眼，其实不是电源类型，不需要加粗处理的，所以还是要细看原理图或者跟硬件确认； 7 `% k. J5 [: Z. o5 z
◆7）每个信号层尽量包地处理；
# ~7 X/ Y) N" p$ F◆8）差分对对内绕线的SKEW需满足小于等于2w原则； 0 o1 I g8 Z) `- q. z# Z- a# V
◆9）在自检时需要用辅助工具检查单板上的线宽种类，有阻抗控制的信号线不能与其他信号线同宽，板厂不易识别； $ f1 z, V- N% @* f) e( H$ s
◆10）所有在焊盘上有要求打通孔的器件需要在背面开窗亮铜处理。# j+ u3 m6 s7 X9 k, U& s8 g3 i Y% K
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发表于 2018-1-25 14:30
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