请教——壳温Tc的测量位置

messy201

请教一个问题：
1 O# G+ n3 d9 p4 h) B7 n. k
7 a: a+ w# t7 J+ b5 {$ z通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度，是芯片某个管脚？还是背面热焊盘？还是说是正表面的外壳？

messy201

cool001 发表于 2016-1-5 13:38
8 u5 U) m9 C" Q8 z能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

不好意思，这两天在忙别的，没看到。。。
0 a+ B% R/ t; h1 [$ `) h不能算是项目问题吧，实际上我是挑了个简单的网卡，想测下温度估计结温，然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会
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QQ463762359
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cool001

messy201 发表于 2016-1-5 10:53
过誉了，热相关我连门都没入呢。
% z! n3 b1 L8 ?# {  M4 t6 a斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
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' Z7 o3 s6 Z% q如果知道Jc,Jb的热阻，也可再测一个Tb ，就可算出来，
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cool001

能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。
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messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:22
- o' f( }+ x) [9 \. r4 D楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

9 g1 l+ h& v6 \1 o过誉了，热相关我连门都没入呢。
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
1 Y5 t$ |! W+ E6 z; A. r

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cool001

楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:06
9 E& z- a% M$ z! a8 @: C具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片 ...

& g: A) r6 O6 A7 f7 a之前以为直接用芯片功率，算出来太大，于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对
& c0 {( y0 a$ W* J+ d9 O7 a1 p! U
* r" @) o" [  F! k$ S
. O4 s' s; \  oTj不好测吧。软件读取是指仿真？

cool001

具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片功耗，
+ i8 o; m* c* F5 h! p' ^7 l楼主兄弟，请问你想怎么估呢

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 16:19
实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...

我想知道实际工作时芯片结温大概是多少，这种情况该如何估计呢？
如果用上面的公式的话，P怎么估计呢？
" [' \; ], t( w0 o7 t6 X  g% t

cool001

实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。
请问你主要是想解决哪方面的问题吗，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 11:04
θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
...

7 p! Q7 \3 ?7 v那请问 P 怎么得到呢？

cool001

θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
: e3 a* b0 u7 h( F+ |3 a# P一般实测θJC的P是不好测的，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 08:38
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

多谢！
那常用的用来估算结温的方法，是测量IC的TC，根据TJ=TC+θJC*P？
9 K" Q+ E$ E$ u3 ?; j还是说是用：TJ=TC+ψJT*P？
+ f9 ^% m! H/ k" d( X
! Y4 p) L" p3 e' u* A
按照JESD51-12里的描述，θJC的P是指通过该路径散热功率，ψJT的P是指总功率，那么是不是第二个式子更准确？但通常datasheet里只给θJC或者θJA。

cool001

TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。