关于电源层给电源网络灌铜的问题（附件10层板PCB）

okele

多层板layout中，请教下各位板中有如果很多组供电网络，例如1V8、 3V3、 5V、12V..等等....以及这些电源网络经过磁珠之后的电源支路网络
1.电源层中需要给哪些电源网络灌铜，有什么原则没？
" |. ?. K/ U0 T  l6 N$ t+ |2.电源层里面是不是只需要给电源网络灌铜，GND需不需要灌铜？
3.如何确定给每组电源网络划分灌铜区域的大小和形状？        
& {* e6 @8 E5 p" h3 G! ^2 ^# v3 d, U4.论坛中有个“红米手机”PCB文件的10层板，没有看到专门的电源平面，这样的板会不会不稳定，这样不加专门的电源平面有没有什么问题？
# f3 s, O9 h4 V5 C, L& u2 ~

75484702

电源层需不需要灌地  要看以电源层回流的信号对干扰的敏感度  有些事需要参考地的  有时候也会在电源层区域选择灌地

坤小静

很多手机板因为成本跟结构的限制，没得专门的电源层，一般会有一层主地回流，只要保证电源的直流交流仿真能过就行。

bingshuihuo

谢谢Jimmy老师的解答

lonely10

谢谢！

okele

jimmy 发表于 2014-12-8 11:37
q1,大电流的电源网络都需要灌铜。
: J$ A/ @2 f+ Y  L: V8 zq2,是的。GND是在专门的GND层灌铜
q3,根据电流大小和灌铜的通流能 ...

/ f  u2 w* V( E* @# u谢谢Jimmy老师的解答，共享区那个‘’红米手机‘’不清楚是否为量产的PCB

- p$ H" Z) {" F% W4 s' @

jimmy

本帖最后由 okele 于 2014-12-3 16:58 编辑 " H; d) o! t# l7 z+ \ , a& G9 s4 f* f( z% R多层板layout中，请教下各位板中有如果很多组供电网络，例如1V8、 3V3、 5V、12V..等等....以及这些电源网络经过磁珠之后的电源支路网络6 s7 V' q6 b2 v6 Y" _ % F3 d( S2 P- {- s& o: t1.电源层中需要给哪些电源网络灌铜，有什么原则没？" X- t/ ~, ^0 Y; j" P, r% p - ]' T1 \& I4 p: U! [  Z2.电源层里面是不是只需要给电源网络灌铜，GND需不需要灌铜？, R3 V% ?8 _7 U% S  C6 g 3 W' ], K# `' n1 X" E0 J% F3.如何确定给每组电源网络划分灌铜区域的大小和形状？        ' K0 ^& i( p4 \. R2 M2 T & j" m+ D/ k4 a( U: V4.论坛中有个“红米手机”pcb文件的10层板，没有看到专门的电源平面，这样的板会不会不稳定，这样不加专门的电源平面有没有什么问题？

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' J$ V; |' T" m4 x2 H8 ^q1,大电流的电源网络都需要灌铜。
% {! G5 y$ u' Sq2,是的。GND是在专门的GND层灌铜
7 [! Q5 v9 M: U( Cq3,根据电流大小和灌铜的通流能力
' R$ C2 u  H$ w( y" wq4,能共享出来的，都不会是什么好板。你确定不是被人动过手脚？
7 Z2 Z! m! j- ^: m7 T+ Y- m

okele

各位有没有遇到类似的问题啊 ，是怎么解决的啊

hgjun

顶下，坐等高手。

okele

先顶下，欢迎各位进来讨论下多层板layout遇到的问题