本帖最后由 criterion 于 2015-5-14 22:53 编辑 ) x" r4 O! d" K- _5 F& C
; @: J8 H! d8 p/ v A小弟比较认为 应该要铺铜
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原因是 一般而言 其功率电感与稳压电容 这两者要共地 并用GND island 来避免Noise窜到其他的GND ( L, n6 Q# @; F
+ i# s8 j" p- _, I+ N( ]6 o, P, N
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且GND island要狂打GNDVia 连到Main GND
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如果电感下方不铺铜 那就是GND island的区域会大幅缩减
) M* r1 m+ Y& M. J5 m% X亦即能打的GND Via数目会大幅减少
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via有内阻 电阻是越并越小 换言之 GND Via数目大幅减少 意味着其表层的GND island阻抗不够低
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+ ~! B) [' y0 k6 _& z# j如此一来 Noise可能会因邻近的GND阻抗较低 而Couple过去 这样就失去靠GND island加强隔离的用意了
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; ?( G/ h" V: b; n1 J( P; V除此之外 也会因表层GND island热阻过大 使得热无法导到Main GND散掉 以至于热都积在表层 这样会有Thermal的issue
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. X# m8 H+ N' O# u7 \当然Thermal issue会有许多问题 以功率电感而言 会使其转换效率下降 ) S) m5 Y! b2 J7 m! N- i/ S; [ L7 k
: j: I0 O9 e2 P3 S/ I8 b
所以由以上可知’ 若功率电感下方不铺铜 其实是B >Z 弊大于利
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- g) _2 H# h8 E* w$ ~! p: S( q0 p
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或许有人说 那简单啊 要打GND Via是吧? 来!! 把GND island的区域 往其他方向延伸扩大不就好了? 尽情打吧 : V& m; e( [8 S/ t: k) E
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但这会有两个SideEffect
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1. 由前面图片可知 表层GND island的下方Layer 2 只能是GND 而且同样要GND island 不能走线 (怕表层GND island流窜的Noise 会干扰下方走线) 这意味着 你GND island越大 其他走线的Layout空间就越有限 不可能为了你一个DC-DC 搞得其他人都不要走线了 8 o2 W" ]( t4 |+ ]
8 I' K2 n8 O$ H6 b2. GND island是Noise的回流路径 所以GND island越大 意味着整体Loop area会变大 那这样EMI辐射干扰会很严重 你电感跟电容 都要尽可能靠近DC-DC 目的就是要缩小回路面积 但你GND island加大后 就失去这用意了
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% l/ _5 n8 z( E而我确认以前量产的案子 其实也是都有铺铜 换言之 电感下方铺铜 或许会有危害 但危害应该没想象中大 (毕竟那些案子都量产了)
$ d2 R0 t3 k+ ^$ P. D3 h: _结论 : 铺铜一票!!
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+ Y( H, L3 P: O; P
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楼主: NIWO99
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发表于 2015-1-21 14:59
发表于 2015-5-14 22:50
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