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负片中的via问题

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发表于 2008-8-13 15:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如下图所示,via pad:26mil hole:14mil  flash:8mil, 问题:这个flash的大小尺寸比via的孔径都小了,那么做它的意义只是因为显示直观的需要吗?
$ Z, x1 Q6 [) \+ }9 I+ h1 X
5 p' M+ C: J" r4 Z6 z
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发表于 2008-8-13 15:48 | 只看该作者

怎么大小差这么多

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 楼主| 发表于 2008-8-13 16:02 | 只看该作者
回复楼上的:看懂了吧,右边的两个就可以看到flash了

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发表于 2008-8-13 17:16 | 只看该作者
这样的flash确实没什么意义,
1 W7 X. X3 V& w% A8 m8 U一般flash的内径等于或稍大于焊盘的内径,falsh外径一般比内径大20mil,当然有些比较大的焊盘也可以适当多加一点!

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发表于 2008-8-14 09:12 | 只看该作者
严重同意楼上的说法,图中的FLASH是有问题的!

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发表于 2008-8-14 09:32 | 只看该作者
这个问题不一定就是错误,因为设计者本身都是有想法的,这样做以后可以达到过孔的实连接.
% W( z* Y( \/ y4 n. V4 t最好联系到原作者!
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