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楼主: dingtianlidi
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测试点大体放在哪里???

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发表于 2007-12-7 16:00 | 只看该作者
                        

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发表于 2007-12-18 13:53 | 只看该作者
其实测试点的放置有很多的讲究,楼主说一般放在正面,我不是很认可,建议最好将测试点全部放在背面,尽量集中在一面放置,因为放置ICT测试的单面和双面测试价格是相差很多的,作设计不仅仅要作设计,还要考虑成本价格等等因素,放置测试点还要知道ICT测试点之间的间距,测试点和其他smd PAD and via等等的间距。# p: k( a& e6 B) B- r
还有一点我自己也不是很清楚说的是不是正确,呵呵,测试点如果都放在正面下测试针的时候可能不是很好下,因为正面有很多的器件,测试点并不是很容易放,再加上现在BGA器件比较多。
# Q3 c9 M5 @! s! ^  p; g多指导,呵呵!
9 I7 R& r- v+ h" M不写了。
changxk0375 该用户已被删除
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发表于 2007-12-18 13:59 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
Allen 该用户已被删除
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发表于 2007-12-18 14:00 | 只看该作者
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发表于 2007-12-18 14:08 | 只看该作者
大家多讨论,我自己也有很多地方不懂呢。

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 楼主| 发表于 2007-12-18 14:15 | 只看该作者
多谢多谢!!!" T  D3 A& J" t4 d
那还想问一下可不可以就近放在过孔的旁边呢?像这样 这个测试点是放在底层的
Allen 该用户已被删除
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发表于 2007-12-18 14:17 | 只看该作者
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发表于 2007-12-18 14:23 | 只看该作者
可以这样做,但是我不明白这个测试点可以替代原有的过孔,为什么不这样做呢?引线做测试点可以,但是选择这种方法是在原孔替代不了的情况下才会采用的,因为引线的测试点相当于一个STUB,会引入反射的,高频的信号尤其不推荐使用。
" i7 \- w' p  l  c% C还有就是你的测试点为什么是方的啊?你是怎么考虑这个封装的啊?

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 楼主| 发表于 2007-12-18 14:30 | 只看该作者
把我问糊涂了,这是客户要求的,我也不知道为什么是方的,见过测试点大多数是圆的
$ _; Q# J, c3 `9 \( Z- m& c; X再问一下你说为什么不用过孔来代替测试点,10mil的过孔可以当测试点吗?没见过测试板子是怎么样的?
3 I. F; }; Z6 E. i, ~. t4 `不懂啊

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发表于 2007-12-18 14:35 | 只看该作者
原帖由 dingtianlidi 于 2007-12-18 14:30 发表
) Z/ r3 }2 H3 o+ w把我问糊涂了,这是客户要求的,我也不知道为什么是方的,见过测试点大多数是圆的
8 V; B& m6 @( M再问一下你说为什么不用过孔来代替测试点,10mil的过孔可以当测试点吗?没见过测试板子是怎么样的?2 Z. d# @) r3 w: i: L
不懂啊
/ z/ H, o$ |% P9 j1 \# o
客户?什么客户啊?去问问客户,他们是怎么来考虑的,整不明白多郁闷。
0 w% J  B/ j$ Y; e3 R- E" z晕!作为测试点的过孔和普通过孔的区别在于背面焊盘大小的不同而已。

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发表于 2007-12-18 14:45 | 只看该作者
原帖由 dingtianlidi 于 2007-12-18 14:30 发表 4 q3 V4 ]; p) H% c4 p0 ]! F% t1 j8 T# d- c
把我问糊涂了,这是客户要求的,我也不知道为什么是方的,见过测试点大多数是圆的( o, s4 R& v6 r, {- A5 y
再问一下你说为什么不用过孔来代替测试点,10mil的过孔可以当测试点吗?没见过测试板子是怎么样的?/ C1 i% X+ H6 |" m$ F5 }
不懂啊
  \+ U5 g6 o1 [3 h
你那个PAD尺寸是多少?

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 楼主| 发表于 2007-12-18 14:54 | 只看该作者
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发表于 2007-12-18 15:01 | 只看该作者
原帖由 dingtianlidi 于 2007-12-18 14:54 发表 % f! V* }+ ]8 v3 N" |
宽15mil长20mil
0 I, r+ [0 [5 s8 s
我只是怀疑哦,可能跟测试针的形状和尺寸有关系,但是你这个尺寸的测试点,精度满高。

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发表于 2007-12-28 11:21 | 只看该作者
学习了!

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发表于 2008-1-10 19:02 | 只看该作者
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