测试点大体放在哪里？？？

sleepyingcat

其实测试点的放置有很多的讲究，楼主说一般放在正面，我不是很认可，建议最好将测试点全部放在背面，尽量集中在一面放置，因为放置ICT测试的单面和双面测试价格是相差很多的，作设计不仅仅要作设计，还要考虑成本价格等等因素，放置测试点还要知道ICT测试点之间的间距，测试点和其他smd PAD and via等等的间距。
, }8 H! n- c( ]$ M/ T还有一点我自己也不是很清楚说的是不是正确，呵呵，测试点如果都放在正面下测试针的时候可能不是很好下，因为正面有很多的器件，测试点并不是很容易放，再加上现在BGA器件比较多。
多指导，呵呵！
不写了。

sleepyingcat

大家多讨论，我自己也有很多地方不懂呢。

dingtianlidi

多谢多谢！！！
* f9 Y2 ?# ~5 k) W& C4 w3 n6 j0 b那还想问一下可不可以就近放在过孔的旁边呢？像这样 这个测试点是放在底层的

sleepyingcat

可以这样做，但是我不明白这个测试点可以替代原有的过孔，为什么不这样做呢？引线做测试点可以，但是选择这种方法是在原孔替代不了的情况下才会采用的，因为引线的测试点相当于一个STUB，会引入反射的，高频的信号尤其不推荐使用。
1 ~+ e! B* d) a3 O6 i还有就是你的测试点为什么是方的啊？你是怎么考虑这个封装的啊？

dingtianlidi

把我问糊涂了，这是客户要求的，我也不知道为什么是方的，见过测试点大多数是圆的
% C+ f( X% h2 ?2 N! }' ?3 n再问一下你说为什么不用过孔来代替测试点，10mil的过孔可以当测试点吗？没见过测试板子是怎么样的？
% m# M# V. W9 G1 J( B) T7 w不懂啊

sleepyingcat

原帖由 dingtianlidi 于 2007-12-18 14:30 发表
( E8 ?% M, P1 [2 w- t2 B把我问糊涂了，这是客户要求的，我也不知道为什么是方的，见过测试点大多数是圆的
1 z/ m/ d0 a4 K5 c! T7 C. ^再问一下你说为什么不用过孔来代替测试点，10mil的过孔可以当测试点吗？没见过测试板子是怎么样的？
7 u/ p. t% l0 o# s' x9 F不懂啊

- h1 H! r/ n2 c: c) Y6 [9 Z6 L8 p客户？什么客户啊？去问问客户，他们是怎么来考虑的，整不明白多郁闷。
8 t. Q/ D  f1 v& d1 d  M晕！作为测试点的过孔和普通过孔的区别在于背面焊盘大小的不同而已。

sleepyingcat

原帖由 dingtianlidi 于 2007-12-18 14:30 发表
把我问糊涂了，这是客户要求的，我也不知道为什么是方的，见过测试点大多数是圆的
再问一下你说为什么不用过孔来代替测试点，10mil的过孔可以当测试点吗？没见过测试板子是怎么样的？
8 p  x& w- a+ ?5 v- X! f" g不懂啊

) v( v8 P7 @- c9 P0 ^$ X- ]你那个PAD尺寸是多少？

dingtianlidi

宽15mil长20mil

sleepyingcat

原帖由 dingtianlidi 于 2007-12-18 14:54 发表
5 K; i9 G0 T" l2 f' i宽15mil长20mil

我只是怀疑哦，可能跟测试针的形状和尺寸有关系，但是你这个尺寸的测试点，精度满高。

杏林春暖

学习了！

fuhao00

学习了

any1861

受益