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本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑 0 w- l# P* @% |& f/ f3 p# C
0 r/ y, f0 Z) E) M# l% w" V2 t' D' D1 C
我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：& n, T5 I8 q, @
结构尺寸 是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。
2 |* J4 _. ]) i 板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm） $ \* [+ v* p" d- n/ S
定侠孔大小及位置是否合理
! q' ~9 k) q: ]/ i+ z 输入输出端子位置是否合理6 Z3 a& R# T$ N
结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等）5 N7 o8 n% ?0 V5 V5 n
输入/ 输出引线、端子定义 输入/ 输出端子的封装
) G6 L! u+ W+ m: D& y! l 输入/ 输出端子的方向/ s6 a. r: [- R ?0 A
输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致+ o+ s! j+ H$ z. \/ \9 \
注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突1 H. w% D& X0 c0 E
输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）
( X) y# n4 e# T 非标准引线的孔径是否合理
( h7 ?7 v( [+ {4 A4 Z" D元件封装和脚位 所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确0 i5 M% E4 Q5 O1 q( j& [5 X# O2 _
所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）
8 |, k4 g& t- R+ T! j 贴片元件是否优选0603（功率器件除外）; H6 F; k; e( |0 m4 n6 s
定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容
\' J; k3 Z7 V0 i3 E3 Y 卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）
* n+ Y$ e3 i0 u4 L$ h9 }( w; [整体元件布局 风向通路是否通畅
$ c: W5 G/ u7 Y. b) l 热元件的分布是否均匀
5 c. U/ g- k6 Z' g: ? EMC是否合理( y/ U% G" H; @( Z$ ^
滤波电容所放位置是否合理
! Z3 B$ u' I- k2 z4 n 引线端子位置拔插是否方便
9 z4 G# d/ |) l6 N 小板位置是否合理
" k H0 c4 O7 Q# Y+ X! i- @ PCB正反面元件是否超高
; n( Z6 E6 `( _1 r$ o( c. L PCB布局是否与结构冲突; L7 m$ n& K9 c9 c" r% L9 b8 }6 `* A( r
功率管的安装 注意螺钉和压条与周边元件的安规距离8 K" M# p& o/ e8 n
TO220管子 如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来
; c: a7 w1 m4 V8 v 如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来+ d" a+ l2 Q3 W; c6 L
走线
7 n/ ?& b$ K$ E+ D% b9 ]( n* o 汇流条焊脚 汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路 ' X7 L% \5 A& S4 a" B
金属外壳器件的走线要求 金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线 3 a* |3 D( _& w/ X
屏蔽地要求 做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取
, F6 S7 g& P9 F 直流工作电压功能绝缘布线距离要求 工作电压（V） 36 50 100 150 200 250 300 400 600 8 ~" z" Z/ a" I( O7 s
功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.3 1.6 2.0 2.4 3.5
* N0 T/ q% k! Z3 H 大器件下元件面功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.5
( f6 J/ K; H8 S1 Q, ]电位器放置 电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便 ( t+ C. Z; F& H( m! x0 |
用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置 6 s( A9 H5 D; D5 m4 W, |- L
温度控制器安装位置 温度控制器的安装位置是否合理 " E6 ]4 s1 _0 A$ N* C
依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座# v" W* x$ { X4 R9 s$ y8 V4 @; Q
保险丝放置情况 保险丝放在便于更换的位置
( s1 V: M0 v ~7 S. h 保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm）$ b" K; M) `9 w& {3 \, s- n+ o( S
, `* [" l. ]6 x+ S9 d 光耦放置情况 光耦与变压器磁芯注意安规距离
! t9 o/ M% w* ~% U 环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源
7 Z1 W, x+ Z( M6 b 棒形电感放置情况 棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离
1 l! e i+ b; P1 j V. U 棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量& q1 x- z1 q4 z+ V
o( D$ y0 X# y+ L/ H7 }( y7 i 后焊元件情况 后焊元件留有足够的后焊空间
: r6 s, n* Z/ d1 [! W, s/ F4 S2 s 后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm! }: R6 K! }: R. j4 q7 V6 F
考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性
* \; t% w, \* C$ c 线径及线距要求 铜厚 2盎司 3盎司& u" j9 r" h3 ~; `6 g
外层 线径≧9mil,线距≧9mil 线径≧12mil,线距≧12mil
' O8 p: L. e+ k0 `; [# \! n 内层 线径≧10mil,线距≧10mil 线径≧15mil,线距≧15mil
" Z; }( H' H& p; ` X' M' l插件晶振 焊孔设置 项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化3 g3 }( e7 F5 E \ V1 m
走线 晶振下不能布地线以外的项层线1 o; r9 o5 e E0 v+ M
金属本体接地 插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地
6 n& k9 n M: r) q防雷管 防雷管放置 防雷管放置是否方便打耐压操作
/ K0 V- Z7 F$ X# k7 ?% D 雷击电流和走线关系 常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。
4 A: |4 L! v5 `1 k$ r , I# P2 H6 {, L/ m! z7 w8 r7 e
& @: x) X% V y 最大雷击电流（kA） 1kA 2kA 3kA 4kA 5kA
: a8 Z6 P0 `. v, Z v; h) J D 最小表层线宽（2盎司） 40mil 50mil 65mil 80mil 100mil 4 a, ^9 w: [: S) X" D. o
立式器件 少用立式器件 立式器件尽量改成卧式或贴片代替
9 P0 a+ }2 M7 t' M" J5 y 功率电阻不能搭接 电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。- F' M+ H, w: j( W8 _, {
立式并联电阻 对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络. ]- y! X$ m4 H* Z' g
电容 滤波电容有分布 功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀
/ c( c6 e9 `7 S6 j 控制部分电容的分布：电流是否流过电容
& ^: R# c% I0 E( s6 o 电容不能压焊盘或过孔
2 _; | ^! i5 s8 R: o& q5 } 高压电解电容下不能走顶层高压线5 P( g9 z( R' `/ I5 y2 P
热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认. V: {# d0 X. a: ^
电解电容的极性 PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致1 C" g0 f- O/ ^: J0 q4 D, \! J
热元件与电容的距离 变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离* k+ ~: n& o0 {' E9 M( S ^
7 f3 W4 T% E) {! k
用小板固定安装的卧式大电容 PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）
! Y- c5 f5 I2 E4 r4 d! E0 `; m W 5 V% h+ [/ n& h: I
贴片元件 贴片应力情况 注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上. l4 Q. }) y. H* O7 O" p
* ^" k0 i# s4 t% f# X4 r$ R3 H
经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件
2 O# V3 h6 B J! a 过炉情况 对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面2 S. c. c/ y6 i" B. R( x9 E. J
PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。 Y% A4 m+ F( s# g! p: W
PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件
( c* W$ V; d. h" w 可调试、可维修性 贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间
( Z" F6 h. k' E" B! `1 D变压器和电感 同名端问题 注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端
) m/ h. [' E5 J+ r; p 变压器、插座防呆问题 对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆
9 W8 [% E$ L, F# a9 X0 Q. ` 电感底座 电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性
5 O9 R4 s% A ~! ], c! ] 脚位标识与原理图对应 原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应
2 l, ]8 i7 [4 [9 e' n0 n散热片 散热片与铆钉脚 散热器铆钉脚安装位置是否合理
2 K2 {' a, x3 G- i: b0 f 铆钉脚下的走线问题 铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路
" l6 I9 b" i- t& K& U) r 元件与散热片拐脚位置 MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）8 s1 y) p6 N: C7 u/ B- J) C
散热器与周围元件距离 距离保持2mm以上1 d. S3 O" I) ] K
散热器接地情况 散热器应单点接地
0 n8 J* @/ j7 h0 {; M3 _, S小板 小板元件封装 小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊
. \5 O" z5 J; P5 [: |: f" L- h 小板元件高度 立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求
' j V% C( f5 r9 M 小板应力 立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定
' J3 F' e6 I2 [/ o& e 立式小板上不能放置需要插拔的端子
2 }8 Z8 d% r3 b& {% D' \ n 小板防呆 一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）: a( N- c. C1 Z+ |8 B0 `- G; E) ^
大板与小板连接针 如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针: @% d1 H2 W* G- x
采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil
9 h) p, M; b) i+ F# s& d9 G( u& j; F 有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍% R) u/ ^$ b, S ?+ d1 m& R, u! u& a
大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏! G8 C8 x, s; P0 a
大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应7 r% s1 U8 Y0 ]4 o, g% [
支撑脚的使用 支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确6 M1 |* `* Y: t6 M; B T3 k
支撑脚不能作连接针用& n+ M) z P( p/ w
端子 风扇端子 2PIN风扇座（1脚正，2脚负）, d' B k& i- R# s: ?, z( D9 J
3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）) ]4 W9 U4 g2 J Y
接线端子 用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子* E8 w0 |6 U: _" ?- A
接线端子防呆 多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样
8 ^( O/ o' B" O" ^PFC的PWM芯片 PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起/ \! Q* r6 u/ e% k7 [7 |, S9 y
6 x3 h3 W7 F" }; _跳线及汇流铜线 按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类
4 r* Z) K6 I; @4 g偷锡焊盘 尽量使用独立焊盘设置
$ r; f8 k- A1 @9 E" S 需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头6 x" S2 ^) O0 x6 n+ f Y& J+ ^
外壳侧壁镙钉 外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突4 X& x- j0 j5 K' r5 ~6 G
过孔与焊孔 信号线过孔大小 信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式4 a0 ^ r& C& z- G% o& L5 Y' w
功率线焊孔大小 大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）
* G* M/ n4 Q% _1 T( E! x( `; l 过孔与焊孔通流能力 孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：
( v' X0 c- o( W5 `- V3 Q) J 孔径 12mil 16mil 18mil 20mil 24mil 28mil
7 N4 ]. L w2 R. z, G1 P 最大通流值 1.5A 1.8A 2.0A 2.0A 2.5A 3A+ k) n1 N7 W3 s
PCB固定孔 固定孔设定 PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil
8 _- [$ s9 u8 h3 C 固定孔周围距离 固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小9 N% L1 O$ A0 V6 Z* k
非金属化固定孔 没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉
( X1 G% t9 B7 B# [6 k @ 固定孔应力 贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）
Z6 _) p" ?, z0 x测试点 电性能测试 插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil
% n2 s7 B( X2 V 电性能测试点最小间距100mil8 s+ x2 o$ l! T0 Y# ~9 A, A
ICT测试点 所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT( w1 U) W; L( [& D* T0 g. `: Q+ ?4 k
测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用
/ E/ c! Q# o9 q& u* w 量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点
% B' q4 J2 l4 |$ y0 _安全间距 布线安规距离 PCB布线安规标准见《安规布线规范》' n4 E7 ^4 c* h. Y
衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：
. n) o0 K5 y/ L 耐压测试 500V 1000V 1500V 2000V 2500V
! d* S P5 _; a2 P7 q) O- z DC 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm
* q% ~ K) w3 L' ]% { AC 0.8mm 1.5mm 2.2mm 2.9mm 3.6mm
2 ]) f- N4 z2 B, B$ }- }' X- u 为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上
6 l' E {5 J% Z" p POE 电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上
. Z; ~8 h5 m9 x: l/ D4 G$ q9 A& r& F 焊盘和铜箔到板边的距离 大板≧1mm，小板≧0.5mm （邮票孔区域≧1mm） ' m6 C9 @$ M. S0 w' g
元件和铜箔到外壳距离 元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求( R4 h* ~; P( X( ? q. X2 t! \
安全间距检查 所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识0 ^0 e* E% I5 |! G/ v
元件焊盘 元件焊盘距离（含同一网络焊盘） 波峰焊焊盘最小距离为35mil) \( [4 G! n$ [5 D$ G$ ~+ C
回流焊焊盘最小距离为20mil
) L O3 |$ q5 z$ A4 n 插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。
& R T" i x6 H; h 过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil
6 ~* D5 R0 u% a+ ]$ m 元件焊盘设定 元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做7 L( N: \ b J9 I" ?
单面板焊盘及走线要求 单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜1 ~# a( V% d2 U7 y
兼容“局部波峰焊”设计要求 新板要求 优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计* B0 O$ h& L* i1 ?& B, u
贴片元件封装 在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）. n% v' V: E, V7 M, C* ~; x: F, h! x8 V
贴片元件放置 在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm
) H9 j, p& ?+ X+ t" K6 C* W) O
) h9 @; X A" e3 l) T4 Y铜箔 功率线铜箔宽度 根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。) Q0 H U$ V6 [, G8 V3 X
（A） 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm1 ?) R7 s8 I! j5 x1 d
外层 3.5 6.8 9.8 12.3 14.3 16.2 18 19.7 21.3 22.9
) f0 e# F8 C2 c- q, X) h4 U 内层 2 3.4 4.6 5.7 6.7 7.7 8.6 9.5 10.4 11.2
2 _0 v4 ^! |$ ^3 ? 当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求
! d1 ]- {. b _: @ 铺铜情况 有无漏铺铜4 U) D- Q( _- f4 e
大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力
/ V( j! i/ [; j 带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）) Y( B+ C& u6 t, b8 R1 F7 K3 p( @
除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。
. G$ ^2 a& \) {7 J, O5 ?6 @# ?
7 e4 P1 V& q+ O% W 大面积铺铜情况 大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜
* a1 Z/ V1 N0 \$ Q 当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm2 j" v& E. M8 [, Q& j) s
* C4 B' v- i+ x. u, W
挖铜问题 在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜* z; p4 y- \ Z5 m4 E/ \( R
+ P0 l5 c0 Q1 y0 O N; U
; j+ ?- n* e: F8 d6 [% ^ 铜箔上加mark点 MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil+ m" V5 T; p" J6 e8 ?
阻焊 第21层加锡情况 焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。, I' \1 P* @- J% z! u/ K
第28层加焊锡 功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加
" \5 e5 t" v/ u0 \5 {9 ]1 x
- E- i1 y. v( m5 p8 C( n" J丝印 丝印到板边的距离 所有丝印保持0.5以上的距离
( ^3 J2 F1 e' C3 J& B. N 加白油情况 无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油
( D0 g+ z' `& a2 n, b @, s 元件位号 元件位号按《PCB丝印规范》正确放置
h& F" L: P7 L% y) O; D! p 输入线 输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－' |, A2 b4 _6 K4 D2 s
输入电压和电流 输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC
) G. c1 Q _6 o7 l 输出电压和电流 输出端电压电流加标识，
# G6 y; B' h6 o) f# S( M4 @! h3 N 供应商LOGO标识 在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识3 P" C3 F8 i/ i) g$ [( P3 [$ V
防静电标识 在26层加上防静电标识7 ^2 s6 f, o {
PCB编号 多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如 PCB1……
+ G% ^- k8 G) f 小板的插装方向 大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。9 i/ {) J% P5 p; K: s
L: X' p: c- Z N* d0 G- W
接地标识 PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端
( h S& T G- R$ d5 U- E 元件针脚序号标识 变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识0 U" i+ Q% r3 B" e0 @8 c
光耦、IC元件1脚用方焊盘表示
c+ p- I5 @) m+ Y/ G6 s: j 元件卧倒平放 平放元件加“”标识
* C1 T" }3 C! K' @. m U 客户要求丝印 客户要求丝印标识是否正确
. H" }' v5 i, U# u( q. ? 条码和标贴位置 条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加
$ B3 |. o8 n' \3 Z0 W2 k. f6 ?, E尺寸设定 PCB板尺寸标注 确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）, i0 W4 G0 _" H
文字丝印尺寸设定 所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil
0 ^4 m. O g& k4 P. A+ J3 i, s 铜箔线宽设定 铜箔线宽为10mil,且不能为00 b7 w2 q/ h, n' `
开孔和挖槽 非金属化孔和槽 非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm8 D4 m- K) z t0 r7 f1 |2 N
圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0.( G) b* c* s D4 J* `; ~, i. M
长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。& Z, [7 X0 z- N& X# E0 ^, M# h
单板上测试用定位孔 单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm
9 l5 w. f0 n7 G+ D6 N! M3 z 5 e' u( Y$ i" U* g' H0 g* X) s
变压器下开孔 变压器下根据散热需要开孔) T9 M4 w8 q c6 S5 D/ l
网络表对应情况 原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致
5 s, A0 {7 u& m5 ^" G鼠线走通情况 运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通
4 R! B3 n( ]; C' j X$ y# s |
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楼主: better_guo
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发表于 2013-10-30 15:38
