《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

li_suny

denniszeng 发表于 2013-7-11 08:31
李工：在EE PCB中如何直接调用PCB封装到工作区中，然后在各器件引脚上加相应网络（不通过原理图调用），如P ...

这个貌似很难实现，我还没有尝试过。
, ]+ l4 t" L$ s2 O: lEE中很强调流程和原理图PCB的一致性，这样也能避免出错。
5 r1 N3 b8 j% O. ~不知什么原因要将原理图中没有的器件和网络加入到PCB？

denniszeng

PADS Layout中可以实现（和其它相应的PCB软件），这样对于抄板和直接做简单的板较方便，直接调用器件加网络布线，很早年前有这样做PCB。
( s" P' Y8 `% H3 I" t不过只是问下，可否实现，并没别的。
# _7 Q1 a. K8 f" M4 K# oEE还是较其它软件难入门啊。
谢了李工。

li_suny

denniszeng 发表于 2013-7-11 18:06
PADS Layout中可以实现（和其它相应的PCB软件），这样对于抄板和直接做简单的板较方便，直接调用器件加网络 ...

' f! U, f' C/ m" s0 s* ?  ZEE比较强调流程，所以通常走CDB流程，原理图和PCB必须同步。

; e2 g  U/ n& q1 I1 ^6 V为了灵活，也可选择网表流程，创建一份.Kyn网表，作为输入就可以很方便地进行更改，格式如下：

;; V4.1.0
%net
+ s9 `+ _: o2 t" k, `%Prior=1

%page=NEWSCHEMATIC1
* Y4 u( z( ?" B. B" g' r9 B8 i\AD0\    \C1\-\1\ \R1\-\1\ \U1\-\11\ \U2\-\34\ \U4\-\A2\
\AD1\    \C1\-\2\ \R1\-\2\ \U1\-\12\ \U2\-\35\ \U4\-\D1\
6 \0 I7 v) j3 Z! E\AD2\    \C3\-\1\ \R3\-\1\ \U1\-\13\ \U2\-\36\ \U4\-\E1\
  N& Y# |+ G/ M\AD3\    \C3\-\2\ \R3\-\2\ \U1\-\14\ \U2\-\23\ \U4\-\F1\
% K$ _) A" u- A) v& K" q\GND\    \C2\-\2\ \R2\-\2\ \U1\-\10\ \U2\-\33\ \U4\-\A15\
\NET1\    \U1\-\15\ \U2\-\40\ \U3\-\15\ \U3\-\40\ \U4\-\G1\
\NET2\    \U1\-\16\ \U2\-\20\ \U3\-\16\ \U3\-\20\ \U4\-\H1\ \U9\-\1\
\NET3\    \U1\-\21\ \U3\-\1\
\NET4\    \U3\-\18\ \U3\-\19\
\VCC\    \C2\-\1\ \R2\-\1\ \U1\-\9\ \U2\-\32\ \U4\-\B2\ \U4\-\R1\

%Part
2 m. g' C% @8 q( G% `; k6 r\BGA100P\    \U4\
\C0402\    \C1\ \C2\
\C0504\    \C3\
: N& r1 F3 L" p, t/ p  ^  ?\R0402\    \R1\
. I( I, O6 d# s! K9 e\R0402_2\    \R2\
\R0603\    \R3\
\SIP_1\    \U1\
' Y/ d- ?  |" \\SIP_2\    \U2\
5 d' P7 L7 B+ x& @& l7 I* s\SIP_3\    \U3\
\SIP_4\    \U5\
\SIP_5\    \U6\
4 w0 r. U- Y. C6 H' I; W8 w( b0 F\SIP_6\    \U7\
. |) ^% }3 n4 H# g$ J\SIP_7\    \U8\ \U9\

9 B* g/ }8 C+ H我的书84-86页讲到了网表的使用方法。
4 H# `$ ^, U6 x* L3 a; J: r- C3 o这种流程的好处是不受EE版本的影响，不同版本创建的项目均可相互打开。

李泽尚

看mentor里的宣传发现有推荐IO_DESIGNER，好像对于FPGA的设计很方便，但实际应用的人不多，可能是学习资料不多，不知道李老师有没有资料，方不方便共享下？谢谢了！

li_suny

李泽尚 发表于 2013-7-15 11:13
2 U+ F0 @; n- _! n看mentor里的宣传发现有推荐IO_DESIGNER，好像对于FPGA的设计很方便，但实际应用的人不多，可能是学习资料不 ...

IO designer中文教程，供大家参考！

李泽尚

li_suny 发表于 2013-7-15 17:37
  O/ }; O! S$ HIO designer中文教程，供大家参考！

; I$ w4 ?2 m" k+ R0 g$ G. z( |谢谢谢谢！

denniszeng

感觉在EE中画i一些不规则的板框好难画啊，而PADS做其它不规则的板边很好画。这太不方便了，有些还删除不了。不知有没好的方法？

zhongyiwaiting

li_suny 发表于 2012-12-26 11:25
[quote]zhuguli 发表于 2012-12-26 09:44
% ^4 R9 X3 [6 R" l- |请问李工，如何在cell editer里建立带有themal tab的QFP元器件封 ...

请问:
; J" i$ u+ z4 |用第1种方法画Thermal pad,是否应画3个shape?
1.type:Conductive shape
2.type:Soldermask
$ J0 z& l# t2 `3 s1 _4 `! S3.type::pastemask
另外上面3个shape放置在哪个Layer?

li_suny

denniszeng 发表于 2013-7-18 17:20
( a9 C+ v; l9 z/ W感觉在EE中画i一些不规则的板框好难画啊，而PADS做其它不规则的板边很好画。这太不方便了，有些还删除不了。 ...

! `9 a) ]; ~' z# Y, B. W3 N$ n用加减法，进行图形组合会更方便。绘图模式下，应该都可以删除的。

li_suny

zhongyiwaiting 发表于 2013-7-18 22:48
) p6 h3 f  z/ Q9 i# s0 _请问:
5 j! D# L7 J8 ^# F" a8 Y用第1种方法画Thermal pad,是否应画3个shape?
1.type:Conductive shape

对的，
/ e% ~. }, k+ z8 S, ?& Y
9 O# M  l$ [3 f0 L" i; bConductive shape放置在表层，其它两个放置在和名称对应的层。

yth0

denniszeng 发表于 2013-7-18 17:20
3 k5 f4 u1 [7 E* P0 c/ E感觉在EE中画i一些不规则的板框好难画啊，而PADS做其它不规则的板边很好画。这太不方便了，有些还删除不了。 ...

: D: b: H  a& d; b# p4 ?很奇怪为什么总有人觉得EE板框难画呢？个人感觉EE的Draw模式下的功能非常非常好啊，可能比不了Autocad之类，但比其他PCB软件都强啊，综合运用下图的图标功能，多种方式结合，能做出很多其他PCB软件做不出来效果。就像李工所说的用加减法，进行图形组合等等。你说的删除不了的那些多数是和板框相关的一些层，这个是可以复制到其他层->修改->改回原来层来修改的，原来的会被自动删除。EE的很多Draw对象都可以直接变更到其他层，很是灵活啊。再一个如果实在是不好做的，还可以做Autocad中做好，倒进来的。个人用着EE的Draw功能觉得很是一个爽字。{:soso_e113:}
* f& g8 G( y, X, g  D9 L
7 L# V2 O) L! _3 t& d( f  S
5 R' O+ T* h  s4 w5 k$ S+ K. ?

yth0

对了，还有hover snap的吸附功能也很好用。

li_suny

yth0 发表于 2013-7-19 11:23
很奇怪为什么总有人觉得EE板框难画呢？个人感觉EE的Draw模式下的功能非常非常好啊，可能比不了Autocad之类 ...

. L, @( d! e3 c6 z- @. l. s, DEE在绘图模式下，灵活性很大，除了绘制各种图形，还可以更改布线Trace的网络属性等，用熟练了确实很方便。

denniszeng

在绘图模式下做多种图形用+、-图标命令组合使用确实方便些，好比AutoCAD中的修剪命令。不过这里的原点对对象的捕捉定位不是很方便。谢谢你们的指引。

smdx

据可靠消息，奥肯思正准备年底出版Mentor教材。