HFSS 4层PCB差分过孔的研究 PPT+HFSS模型

NUANFENG0424 · 发表于 2013-2-17 09:39

BU CUO ,SHI GE HAO DONGXI

dewyomo · 发表于 2013-2-17 16:02

一打开就有错误不知道是什么原因？

detector · 发表于 2013-7-3 10:01

非常感谢！

cdw1986 · 发表于 2013-11-27 11:02

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

zhenli888 · 发表于 2014-9-11 10:55

很好，学习了

格林杨 · 发表于 2014-9-16 09:38

感谢分享。

EMI · 发表于 2014-11-18 15:20

非常感谢，希望再出精品。

hmdyfg2008 · 发表于 2015-2-16 18:46

这种端口一般加wave port，这样仿真比较准确吧

百分百 · 发表于 2015-5-4 13:54

刚刚学习，多些楼主

wzlxhsun · 发表于 2015-5-6 17:20

感谢~~~~~~~~~~~~~~

qqtolm · 发表于 2015-5-7 16:14

学习一下

qingtian52014 · 发表于 2015-5-13 22:58

像这种过孔的仿真最佳设计是什么呢？多层板。从你的报告中看出anti-pad &pad 都将会对阻搞及损耗产生影响。属我愚钝看完还没明白如何规避这种现像？像USB3.0 HDMI ==多层板如何折中设计呢？

qingtian52014 · 发表于 2015-5-13 22:58

像这种过孔的仿真最佳设计是什么呢？多层板。从你的报告中看出anti-pad &pad 都将会对阻搞及损耗产生影响。属我愚钝看完还没明白如何规避这种现像？像USB3.0 HDMI ==多层板如何折中设计呢？

rocksyh · 发表于 2015-6-9 20:37

下载下来看一下，多谢了！！！

leightlee · 发表于 2015-6-24 22:07

报告写得很漂亮，但是实际中是不可能这样做的，PCB的基材FR4的情况下却采用埋孔，在现实中是不可取的（成本限制）。中间层的铜厚一般都是0.5Oz，不会有0.05mm这么厚的，整体还是很好的。

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