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1,晶体的布局和布线改成这样效果更好。（注意器件和BGA要保持距离）# Y9 k% e( P0 V7 Y5 I- A6 e; A' v' O
- ^: M$ \4 g' B/ G
! J! }; j9 L( c2，电源和地网络没有就近打孔。如果此处的内部需要穿线，可以两个电源\地焊盘共用一个过孔。
! f5 N3 k2 J6 u( [; M0 C
) a+ h7 r8 X# S6 E- k
1 s7 q, `/ W3 k: P
$ S8 p" j9 M7 a+ J6 ]2 I, t) T3，这些信号孔能就近fanout的尽量就近。比如右下角的那几个网络的过孔是可以打在焊盘旁边的。. }8 y! O2 N5 Y2 q6 q' v6 W
0 H0 v, x% z6 K
+ Y& U* a1 J2 }, t* L% {
* T# E2 H% v3 z% @4，过孔尽量对齐。这样内层的走线空间不会被浪费，走线也会比较直和短。
; |# M9 E2 n ]# ~* M
r$ f- a# `& {1 \( W% @. }
5 o/ g) o4 l6 g! F4 b
5 R9 i0 x( }4 U: {1 x
5，线和线之间没有做到3w
0 E9 t& r( [1 u( _4 ~: X* N. Q% P
6 m( }) u) b) E$ i) t7 h
* [/ A1 b/ |. Q5 ^ q& k1 p+ I( p3 n7 J: o
) Z; x! ^( K/ V: b6 w0 H- @3 n7 y2 e
* W. k+ i& Y n" m5 o; w [6 A# L
: g% \: G \8 z6 c, _
7 s6 T, V3 |+ ]
; u$ W9 ^$ [ W$ A+ q% l. [, g6 e: [' b! U9 V' }
8 n' J3 N( q; T- O6,mark点（光学定位点）不是测试点，板的三个角落顶底层各放三个，离板边5mm放置.0 h: f1 v- n0 M2 J0 {1 Q; q- j
5 G5 [9 {: F. t" {- `
+ t, D3 R/ g; T
; ^0 d& r. f- ?
" o. P3 l7 H5 E4 K2 c$ J5 T! y
7 ]% j* z. D* u7，数据线应该是采用了自动等长？是吗？! I0 E5 E7 H3 v
; @) x9 x4 V4 W& {6 x
但是规则设置中的线宽之间的间距没有设好。线与线之间要设大一点，比如3W.8 M4 c) ?! W6 J3 d) l
: g9 b9 X/ S) n/ w9 {2 F* ~5 j |
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楼主: jimmy
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楼主
发表于 2013-10-15 14:07
