PCB电路板压合结构说明

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                        电路板压合结构说明
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  b0 ^- W1 `- b: n$ T# E以下为HDI盲埋孔6层板的电路板压合结构（需压合两次）：
1 Q6 n( D+ f9 ~; `+ I   L1 ------------------------------------------  1/3 oz + Plating    【基铜18um+压叠铜1/3OZ（12um）=L1总铜厚30um】
       总铜厚误差范围：25um---30um，Plating电镀：（沉金厚度Au为0.030um；沉镍Ni厚度为3um）
. Q7 E3 s: [  {. w             PP: 压合约  2.7mil     
     L2 ------------------------------------------  1/3 oz + Plating    同L1层
             PP: 压合约  7.3mil
9 n# U" B" `- ^6 b     L3 ------------------------------------------  H oz          【H oz等于2/1 oz等于18um】，【基铜18um – 2～3um
8 v: c  }0 o' }9 u5 O+ ^工艺损耗 > = 15um（L3层总铜厚）
" Z( x3 _; o# l+ V" b* U              Core：0.2mm不包基铜
     L4 ------------------------------------------  H oz            同L3层
; \" T# v) Y* P: _. W2 R* v; Z             PP: 压合约  7.3mil
     L5 ------------------------------------------  1/3 oz+ Plating   同L1层
2 k; w4 D3 L% V/ l* U
             PP: 压合约  2.7mil
     L6 ------------------------------------------  1/3 oz + Plating  同L1层

名称解释：
基铜：板厂买来的板材上自带的铜厚，HDI板用TG150 S1000 FR4板材，普通板用TG100 S1141 FR4板材，一般基铜厚为18um
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% H4 }/ Q) l8 c* x# Z8 ]  F7 W
常规项目:
A) 孔内铜厚: 盲孔：10um(min)、埋孔：13um(min)通孔: 15um(min)；
0 `( _3 q; A$ g+ wB) 沉镍厚度为: 3um (min)；沉金厚度为: 0.03um(min)；
7 u7 K/ p1 @- \* X" fC）孔位公差：+/-0.08mm；角度公差：+/-2°；未注内角R0.50mm
0 `3 [3 o; \/ l  {) ]8 o8 D1 ED）孔径公差：+/-0.08mm(PTH) ; +/-0.05mm(NPTH)；SLOT:+/-0.1MM
E）防焊油厚度按本厂一般标准5um~50um；
F）线宽/线距：客户设计值的+/-20%。BGA: +/-20%
, h8 P" C9 a1 L! {2 A* CG) 板翘曲度 : ≤ 0.75%
4 S- b. Z/ a  |' UF）板厚按1.0+/-0.1mm制作
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