4层BGA板，49PIN,PIN PITCH 为0.40mm 该怎么设计

liuyian2011 · 发表于 2012-10-31 23:41

通常情况下需要树脂塞孔的盘中孔有两种形式:1,通孔打在了焊点上面.
2,激光孔打在了焊点上面，此种情况一般可不必做盘中孔，对焊点焊接性能影响不大. 如果一定要做树脂塞孔，难度比较大，所以成本上会有所增加.

dc0556 · 发表于 2013-3-14 16:09

mark

emanule · 发表于 2013-3-16 21:49

liuyian2011 发表于 2012-10-31 23:41 , O& k S* l4 X6 F% D0 `
通常情况下需要树脂塞孔的盘中孔有两种形式:1,通孔打在了焊点上面. - U0 ?7 Z& {- F- m8 X. w
...

那如果是用绿油塞孔呢？
0603（2412)的孔，如果打到焊盘上？如何能保证绿油不会上焊盘？谢谢！

sleepyingcat · 发表于 2013-3-19 10:24

是什么芯片？电源么？如果是电源就简单了
如果是DDR就建议换芯片

wengyuan · 发表于 2013-4-8 15:28

学习了

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