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楼主: yuxuan51
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[Ansys仿真] 简单介绍下ansoft公司的仿真软件

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 楼主| 发表于 2012-2-24 16:08 | 只看该作者
ring630 发表于 2012-2-24 15:54
9 y& \& n( ~% P& Q/ U8 H0 d应该是提供给其他PCB软件的插件
5 H! B9 W  }# B" p) k* v能够从其他厂家PCB软件中提取出S参数。
* l( s! _& T' }9 k2 k老外给我的 但是他们的licence我 ...
; \( T4 R, r2 u
Hyperlinx有场求解器,应该也是可以的,不过提取的S参数准不准那就是另外一回事了

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麻烦问一下,HFSS导出的S参数能导入到Hyerlynx吗  详情 回复 发表于 2015-9-25 19:36

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发表于 2012-2-24 16:31 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2012-2-24 16:08 0 Q  j3 K& B9 V# v$ x: r# P* o1 r$ j+ L
Hyperlinx有场求解器,应该也是可以的,不过提取的S参数准不准那就是另外一回事了

& u2 b( l; s% `) E) x+ v. N6 P1 [这不就是个很纠结的事情。。。
4 W1 p& R, W  b1 C
  ?3 r, |. a' y* G; [/ E

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 楼主| 发表于 2012-2-24 16:35 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2012-2-24 16:38 编辑
9 K1 f- z: Z( D- F
ring630 发表于 2012-2-24 16:31 7 l: C/ H" ?7 t6 k3 B
这不就是个很纠结的事情。。。

9 K6 Z  v: i4 {  C6 s5 `& x% P* r+ P/ ^
没什么好纠结的啊,直接导入SIWAVE提取就行啊,SIWAVE起码还是有点准度的。其他的软件在提取S参数时负端参考一定得是plane属性才比较准,参考要是trace的话就跑不准了,SIWAVE这方面做的比其他软件要好些,当然肯定比不上HFSS了

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发表于 2012-2-29 11:16 | 只看该作者
本帖最后由 stupid 于 2012-2-29 11:22 编辑
1 I) V" w; v" M( R  ^- \2 W$ k2 H$ U; ?6 V1 V1 ?% O, K* U, K

$ K8 s' i% K9 n3 _+ s8 \1 F6 ]2 B6 E' |" _
我们给客户仿真的2.4G pifa天线。

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看来斑竹还得多多介绍你们快捷啊,不知道你们快捷什么时候可以在深圳开开研讨会,到时候我们可以去开开眼界。  发表于 2012-3-1 09:19

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发表于 2012-2-29 16:26 | 只看该作者
stupid 发表于 2012-2-28 15:16
: U% s# F7 z' v我们给客户仿真的2.4G pifa天线。

$ y4 \9 K$ u4 ostupid不是快捷的么?怎么还仿天线啊。{:soso_e132:} 。。。。。。。( y5 T! }. k% u7 u  E# B3 u
, w% w" T7 x. F6 H" G% m  q* }4 K

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那是因为你不了解我们,呵呵。  发表于 2012-3-1 08:42
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发表于 2012-3-27 21:42 | 只看该作者
写得不错,看了好几遍了,值得收藏。。

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发表于 2012-3-31 16:11 | 只看该作者
还有nexxim。这个貌似也很强大
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发表于 2012-3-31 17:16 | 只看该作者
siwave是否可做多板仿真呀?

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多板仿真啥意思啊  发表于 2012-3-31 17:19

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 楼主| 发表于 2012-3-31 17:18 | 只看该作者
多板仿真啥意思啊

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发表于 2012-3-31 17:29 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2012-3-31 17:18
0 S: ^* E% ], S; V+ }多板仿真啥意思啊
# Z! ]3 Y9 O2 h% B
就是一块板子导入后,需要在同一个文件内再导入一块板子,2个板子相互要连接的网络通过接插件或焊点连接。然后一起仿真。

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发表于 2012-3-31 17:29 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2012-3-31 17:18
$ |; M6 I' }3 |. c  f+ k& v5 K5 a" ~多板仿真啥意思啊
0 v+ k; U% |3 ~& d( N( J
就是一块板子导入后,需要在同一个文件内再导入一块板子,2个板子相互要连接的网络通过接插件或焊点连接。然后一起仿真。

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 楼主| 发表于 2012-3-31 19:23 | 只看该作者
willyeing 发表于 2012-3-31 17:29
$ B/ S: u' @( }5 O4 K) S就是一块板子导入后,需要在同一个文件内再导入一块板子,2个板子相互要连接的网络通过接插件或焊点连接 ...
. {( i8 g+ j$ m, P+ `

* ~& w' b7 W& `7 ]8 r3 n没这么整过,你的是PCB to PCB还是package to PCB?要是后者的话是BGA封装就可以和PCB做co-simulation了5 K; U' h6 B+ F
: B' c: }- b; _3 [% h# q9 {" V
要是PCB TO PCB的话,为什么不用导出S参数后级联呢,两块板子放一起仿真会很耗时间的

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发表于 2012-4-1 13:38 | 只看该作者
那后者咋做,我已经把apd设计的BGA封装设计的IC载板导入到SIWAVE,想再把画好的PCB板也导到同样的文件中与IC载板协同分析。

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 楼主| 发表于 2012-4-1 15:49 | 只看该作者
willyeing 发表于 2012-4-1 13:38
( q$ R/ ]  S* B那后者咋做,我已经把apd设计的BGA封装设计的IC载板导入到SIWAVE,想再把画好的PCB板也导到同样的文件中与I ...
1 c" K  S4 y  [; c
打开PCB文件,选择tools--attach package design,下图,把package文件导进来后,进行solderball,package placement等一系列设置后就可以将package和PCB合起来了,貌似siwave只能做BGA类型的,不会的可以看看help文档
$ g. m3 B/ M/ {! I" v$ Z5 |8 B$ Z

: L! _4 t# b' D  [! F) F

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发表于 2012-4-1 16:01 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2012-4-1 15:49 6 H. O" {# N. P6 b) x* M, I
打开PCB文件,选择tools--attach package design,下图,把package文件导进来后,进行solderball,packag ...
, u$ X& A( A) }  G1 g
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