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楼主: yuxuan51
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[Ansys仿真] 简单介绍下ansoft公司的仿真软件

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 楼主| 发表于 2012-2-24 16:08 | 只看该作者
ring630 发表于 2012-2-24 15:54
; m# n. N% \) _9 f. N4 Z应该是提供给其他PCB软件的插件: ~  j  p0 t+ x4 d
能够从其他厂家PCB软件中提取出S参数。8 k& C+ A) T' b
老外给我的 但是他们的licence我 ...

7 a* G/ R1 T; H5 i: H. BHyperlinx有场求解器,应该也是可以的,不过提取的S参数准不准那就是另外一回事了

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麻烦问一下,HFSS导出的S参数能导入到Hyerlynx吗  详情 回复 发表于 2015-9-25 19:36

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发表于 2012-2-24 16:31 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2012-2-24 16:08 7 K! g' d0 M, I9 J4 r. ]! M
Hyperlinx有场求解器,应该也是可以的,不过提取的S参数准不准那就是另外一回事了

1 z9 J/ v- J. H. w' s+ f% j这不就是个很纠结的事情。。。
7 g' i, y* Y* k' ^/ ~" \* ^3 x  O8 n8 g( K

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 楼主| 发表于 2012-2-24 16:35 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2012-2-24 16:38 编辑 - E2 p) `1 c1 d8 D4 i# K
ring630 发表于 2012-2-24 16:31
% h9 c2 O' G2 F, N/ N这不就是个很纠结的事情。。。
+ Y* S5 ~, C0 `% ^( ?5 j* w

4 E  S/ {. W5 J没什么好纠结的啊,直接导入SIWAVE提取就行啊,SIWAVE起码还是有点准度的。其他的软件在提取S参数时负端参考一定得是plane属性才比较准,参考要是trace的话就跑不准了,SIWAVE这方面做的比其他软件要好些,当然肯定比不上HFSS了

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发表于 2012-2-29 11:16 | 只看该作者
本帖最后由 stupid 于 2012-2-29 11:22 编辑 # U6 R7 R. ^3 Q, t9 d% Y
, X1 d9 |3 ^% U2 `; I3 v% d
$ _+ Q: l9 q4 a

/ |  G6 v8 T+ ?2 ~9 A% T) ^我们给客户仿真的2.4G pifa天线。

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看来斑竹还得多多介绍你们快捷啊,不知道你们快捷什么时候可以在深圳开开研讨会,到时候我们可以去开开眼界。  发表于 2012-3-1 09:19

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发表于 2012-2-29 16:26 | 只看该作者
stupid 发表于 2012-2-28 15:16 / Q7 I  K  i/ K2 g& W
我们给客户仿真的2.4G pifa天线。
0 M- g5 O, |& k/ A
stupid不是快捷的么?怎么还仿天线啊。{:soso_e132:} 。。。。。。。8 e4 m1 K( a, X. |
/ X$ @7 J' [5 l) E8 V

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那是因为你不了解我们,呵呵。  发表于 2012-3-1 08:42
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发表于 2012-3-27 21:42 | 只看该作者
写得不错,看了好几遍了,值得收藏。。

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发表于 2012-3-31 16:11 | 只看该作者
还有nexxim。这个貌似也很强大
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发表于 2012-3-31 17:16 | 只看该作者
siwave是否可做多板仿真呀?

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多板仿真啥意思啊  发表于 2012-3-31 17:19

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 楼主| 发表于 2012-3-31 17:18 | 只看该作者
多板仿真啥意思啊

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发表于 2012-3-31 17:29 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2012-3-31 17:18
+ X3 k- C5 n$ P0 i- Q' c8 f多板仿真啥意思啊
8 d1 H6 _! U8 A  C8 U- `) P
就是一块板子导入后,需要在同一个文件内再导入一块板子,2个板子相互要连接的网络通过接插件或焊点连接。然后一起仿真。

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发表于 2012-3-31 17:29 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2012-3-31 17:18
0 D6 J/ N1 s$ x2 t$ k6 e多板仿真啥意思啊
" }2 `- m+ X5 X6 \, k
就是一块板子导入后,需要在同一个文件内再导入一块板子,2个板子相互要连接的网络通过接插件或焊点连接。然后一起仿真。

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 楼主| 发表于 2012-3-31 19:23 | 只看该作者
willyeing 发表于 2012-3-31 17:29 . U! c/ z* B/ h& r5 a
就是一块板子导入后,需要在同一个文件内再导入一块板子,2个板子相互要连接的网络通过接插件或焊点连接 ...
8 w/ @1 P- T# W. d! k% X1 k6 t  ]

- Y+ W+ I( q' ?, W' {& N, {6 O没这么整过,你的是PCB to PCB还是package to PCB?要是后者的话是BGA封装就可以和PCB做co-simulation了
* H' c% O# }2 R; l; J6 F) o6 ?! ~! k3 p
; I$ Z0 ~  a/ w$ E要是PCB TO PCB的话,为什么不用导出S参数后级联呢,两块板子放一起仿真会很耗时间的

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发表于 2012-4-1 13:38 | 只看该作者
那后者咋做,我已经把apd设计的BGA封装设计的IC载板导入到SIWAVE,想再把画好的PCB板也导到同样的文件中与IC载板协同分析。

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 楼主| 发表于 2012-4-1 15:49 | 只看该作者
willyeing 发表于 2012-4-1 13:38 4 A5 T7 B6 r1 J5 d, w/ K& w
那后者咋做,我已经把apd设计的BGA封装设计的IC载板导入到SIWAVE,想再把画好的PCB板也导到同样的文件中与I ...
, I3 ^3 B6 }2 }0 [# A/ j/ d
打开PCB文件,选择tools--attach package design,下图,把package文件导进来后,进行solderball,package placement等一系列设置后就可以将package和PCB合起来了,貌似siwave只能做BGA类型的,不会的可以看看help文档
% k; G2 K8 Z! l4 A
  ^/ Y9 _& j2 }/ E4 d
- ]- g8 G+ C! ?4 z. C

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发表于 2012-4-1 16:01 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2012-4-1 15:49 9 M/ f6 P  H& {7 h
打开PCB文件,选择tools--attach package design,下图,把package文件导进来后,进行solderball,packag ...
/ W: R. z- w# g+ H( `8 o, i- q2 K, _
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