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电巢直播8月计划
楼主: pcb007
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[仿真讨论] 国内第一块公开展示的25G高速背板!

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发表于 2012-4-24 19:04 | 只看该作者
对接芯片分别是什么?规格是多少?板材用的M6吗?) ]9 H2 n& B  G( V$ o4 K6 {6 A
高速能力很大程度取决与对接芯片的能力,并且现在的通讯产品的长度是远远超过20inch的。* U! V0 N. s1 o# Z
所以我觉得这个展示的意义仅仅是能提供高速PCB设计规则参考。真正牛X的是芯片

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FLY
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我觉得真正牛X的人是你,问问题问到重点,说问题能抓住本质。  发表于 2012-9-7 13:16

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发表于 2012-4-24 20:41 | 只看该作者
很强大!

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发表于 2012-4-24 20:53 | 只看该作者
stupid 发表于 2012-2-20 17:52 , v6 o0 y$ r2 |, U) c+ |
首先,感谢pcb007的热心报道,辛苦啦。; j2 O+ A" l: H8 h

- G& o2 p9 Q  p" q) S, k; V其次,share几张测试图片,如果想知道更多技术细节,可以跟我联系 ...

6 D( h$ l8 C2 [+ g- d1 H4 R/ _  v2 W你好,请问你们的对接芯片是什么?板材是M6吗?线宽是多少?

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发表于 2012-4-25 09:18 | 只看该作者
EdisonZheng 发表于 2012-4-24 20:53 $ Y0 q% G. ?% s( q/ D
你好,请问你们的对接芯片是什么?板材是M6吗?线宽是多少?
4 V$ `+ E3 D3 U
目前能够在25Gbps速率下驱动 40“ 通道的SerDes,只有Avago 和 IBM,但有意思的是CEI-25G LR的规范规定的通道长度是27”,所以不能实现和CEI-11,包括10G Base KR的兼容,这也是我们目前正在努力的方向。我们的目标就是实现25Gbps和10Gbps通道的完全兼容。. _9 ~4 D! _* |: O- ]$ S/ P1 I
. `# ]2 u5 d8 t* F3 c/ P/ H
如果你有兴趣,可以继续阅读Avago和IBM的相关新闻,40“ 通道对应的损耗是30dB,这么大的功耗可以用独立的SerDes驱动,但要集成到ASIC里完全不现实。所以我们的目标就是控制通道损耗,能让ASIC也驱动起来。

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发表于 2012-4-27 18:39 | 只看该作者
大家都好厉害啊!这对于我们这些“门”都没入的人来说,太高深了······

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发表于 2012-4-28 11:36 | 只看该作者
兴森快捷确实不错,研发团队成长非常快,听说已有热仿真团队,能提供热模拟分析及系统散热方案以及优化设计了,真是强大,机构团队也在建设中,看样子可全方位服务了,不错,顶一下

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发表于 2012-4-30 00:02 | 只看该作者
看了上面的图片,太过隐啦!

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发表于 2012-5-1 11:33 | 只看该作者
里边的资源果然很丰富啊! 很不错!

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发表于 2012-5-5 12:37 | 只看该作者
很牛

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发表于 2012-5-11 09:55 | 只看该作者
开眼界了,感觉自己太渺小了

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发表于 2012-5-11 14:41 | 只看该作者
好东西呀

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发表于 2012-5-14 09:02 | 只看该作者
给力

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发表于 2012-5-15 11:40 | 只看该作者
看不懂!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

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发表于 2012-5-19 08:15 | 只看该作者
我是layout相机6层板的可以吗

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发表于 2012-6-3 22:30 | 只看该作者
板子测试有没结果9 {/ h9 s! x' `! C
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