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本帖最后由 fishplj2000 于 2011-1-23 21:10 编辑 0 P/ \" x7 _1 |* F2 Z4 R
+ r" {& e! ?" \6 {/ N. Y
Pads看3D起码有如下4种方法：# w+ e' U) D- l6 }" ?6 G3 Z
1.高版本Pads自带的3D View；" q# E/ b0 f0 O
2.导出包含3D信息的idf文件(2个都要)到ProE等软件；
. }" [. }0 X0 @- P3.转换PCB到Eagle,然后3D插件+PovRay可生成高度逼真的三维图；; A8 b" l4 u. A6 p
4.转换pcb到Altium，使用3D视图；
2 }6 _) W) @& k% `% D8 R! {重要的是，这四种方法都要求你的板上器件有3D信息或对应的3D模型9 j6 }* T; a$ Q! x" }0 J% s) a3 ?7 Y
' |8 G* c8 L. h* b. a% P
其实7楼已经说的很清楚了
/ Y0 ^; Q. l* ~2 L按照里面说的做' P! C/ d8 Z6 h, \
1.通读idf文件规格，弄明白输出的两个文件中哪些是器件的长\宽\高数据；
) Y( w6 B2 \+ l/ @# G; E3 `2.如果要精确的体现3D尺寸：9 z7 H8 [. A8 w+ D" i! [0 @' [
2.1.必须严格按照器件的datasheet用专门的软件做封装(如LP Matrix,它默认生成的3D数据在Layer25);
. G8 u! H5 y! u3 s2.2.让结构工程师用ProE或Sloidwords制作3D模型；2 p& e5 L. `1 B* K* X' y
2.3.手动在idf文件中添加3D信息；! Q4 H* \9 x' E3 _& W6 e
8 H- q. N: }0 l2 C) N4 b另，说明：
6 B- ]2 g" F) i+ U1.pcb封装里带3D信息显示出来是一个3维的盒子；
: Z7 u( a) s9 V5 r1 |* L0 _4 i/ z& j) t1 u2.不过3D view支持导入stl等3维模型；+ S% K# _: j3 ?: C8 }
3.3D view显示的很粗糙，还不如altium的3D视图逼真
$ {$ U1 n( @2 ]% h4.最逼真的是上述方法2和3。推荐方法2，适合公司级，因为制作漂亮、细腻、精确的3d模型很费时间！' ~# W2 M/ q- z) A5 m5 M0 y4 }
, v: _4 |. A5 b9 j3 D, _* M5 s: P
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楼主: pangjihao
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发表于 2011-1-23 20:34
