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电巢直播8月计划
楼主: liuyian2011
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详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.

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发表于 2013-1-8 10:35 | 只看该作者
我现有4层板的PCB,2.4G和5.8G是在顶层,同时DDR也有在顶层走线和底层走线。DDR线宽是5MIL.$ z) z0 Y+ P) f) ^
而2.4G和5.8G都是12MIL。而DDR和RF处的线都需要50OHM阻抗控制。像这种情况一般该怎样处理
1 a+ x3 v* t7 `, M' z. p 板厂才能做到呢。
仁者无敌,勇者胜利

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 楼主| 发表于 2013-1-8 20:27 | 只看该作者
刘强 发表于 2013-1-8 10:35
; X, P- n1 I$ H! d我现有4层板的PCB,2.4G和5.8G是在顶层,同时DDR也有在顶层走线和底层走线。DDR线宽是5MIL.
  R  e7 }* M2 d  [ 而2.4G和5.8G ...
( P, b; q1 [. t) \1 A6 @, e
DDR的阻抗很容易控制,但RF天线可能需采用包地的形式,请问这个4层板板厚是多少MM?

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发表于 2013-1-9 09:09 | 只看该作者
1.0mm或1.2MM都可以,包地具体是怎样呢,又有说需要隔层参考,那具体是怎样做,能否告知?谢谢!
仁者无敌,勇者胜利

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发表于 2013-1-10 10:30 | 只看该作者
这个正好需要补充一下,端个凳凳坐下来好好瞧瞧

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发表于 2013-1-11 08:55 | 只看该作者
十分感谢学习了

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发表于 2013-1-13 14:37 | 只看该作者
不管怎么样?先回后看。

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发表于 2013-1-21 23:59 | 只看该作者
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发表于 2013-1-24 20:02 | 只看该作者
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发表于 2013-2-16 15:02 | 只看该作者
此贴必火,先占位支持了,谢谢分享

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发表于 2013-2-20 18:17 | 只看该作者
正煩著不知怎麼使用, T+ a* }% a9 a" D$ a
謝謝啦

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发表于 2013-2-22 13:38 | 只看该作者
学习

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发表于 2013-2-22 14:02 | 只看该作者
板厚1.2mm,4层板应该怎么叠层,层压结构是如何

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 楼主| 发表于 2013-2-22 23:06 | 只看该作者
longcomeon 发表于 2013-2-22 14:02
# p5 Y7 m8 s1 t: S3 o0 n板厚1.2mm,4层板应该怎么叠层,层压结构是如何
. g, l6 h1 I8 g) X
请见另外一个帖子中:https://www.eda365.com/thread-54988-1-2.html

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发表于 2013-2-26 10:01 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2013-2-22 23:06
! V+ D2 x" Y4 _1 q: ?; m: e请见另外一个帖子中:https://www.eda365.com/thread-54988-1-2.html

' L* Z0 f: S% V你说的这个帖子没有4层板的呀

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发表于 2013-3-1 14:00 | 只看该作者
實用!!,感謝分享
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