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楼主: liuyian2011
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关于多层板50欧姆及100欧姆阻抗结构设计!

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发表于 2012-7-4 11:14 | 只看该作者
问一下有没有6层板,3层信号的设计呢?S-G-S-P-G-S6 P3 A; t7 e" M/ e. W
板厚是1.6mm的

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 楼主| 发表于 2012-7-4 18:07 | 只看该作者
zhoumohao 发表于 2012-7-4 11:14
6 P) p/ B& T" J4 ^7 d& v问一下有没有6层板,3层信号的设计呢?S-G-S-P-G-S
8 ~; j4 H( ~" Y5 G5 Q板厚是1.6mm的

" P6 F: J: d+ V; P9 ?7 w" Q此3层信号的阻抗设计可等同于4层信号的阻抗模型结构,S-G-S-S-G-S.

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发表于 2012-7-4 21:21 | 只看该作者
谢谢分享

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发表于 2012-7-4 22:06 | 只看该作者
楼主,我看了部份叠层,好像忽略了相邻层面的阻抗参考问题,可能会对部份高速信号(我们公司有5-10G信号),产生一定的影响。如下图:你们是怎么解决这个邻层相互参考的影响的??0 y8 i4 @8 P9 T% `
而且还有一个疑问,4、5两个层面分别参考6、7,是不是可以理解为如果4层走线了,5层就需要留空???
& D, W) @2 N/ n8 R' f; N, y+ O提一下自己的疑问,,问的不对的地方,请批评!!

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50欧姆,100欧姆板厚1.0MM8层板阻抗设计-2.zip

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发表于 2012-7-5 09:26 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2012-7-4 18:07 # g3 G& p  G) d8 E2 L9 ?
此3层信号的阻抗设计可等同于4层信号的阻抗模型结构,S-G-S-S-G-S.
9 m$ D- h. ?/ l2 W
你好,4层信号设计时L3、L4的参考层是L2、L5;而3层信号设计时L3的参考层应该是L2、L4,其阻抗计算应该不同吧?

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发表于 2012-7-5 10:31 | 只看该作者
才看到这么好的帖子!

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 楼主| 发表于 2012-7-5 13:41 | 只看该作者
ghfghyb 发表于 2012-7-4 22:06
! C1 \$ t, _7 s楼主,我看了部份叠层,好像忽略了相邻层面的阻抗参考问题,可能会对部份高速信号(我们公司有5-10G信号), ...

* O8 F7 U( T+ ~! Y你好!L4,5层的阻抗线不是参考L6,7层,而是参考L3,6层. L4,5层相邻层固然会产生互相影响,但相对来说非常小,可以忽略.例如4层的阻抗线参考L3,6层控制阻抗,起主要作用的是L3,4层之间的介质厚度.- G6 l8 [. j- s
另外频率对阻抗也会产生影响,但也非常小,可以忽略的。且频率越大,其阻抗变化越趋于稳定!

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 楼主| 发表于 2012-7-5 13:47 | 只看该作者
zhoumohao 发表于 2012-7-5 09:26 " U- z  D  j) b4 f% X8 v4 H5 Y
你好,4层信号设计时L3、L4的参考层是L2、L5;而3层信号设计时L3的参考层应该是L2、L4,其阻抗计算应该不 ...
$ W/ W$ h! Z1 F1 |1 w0 |% |
是有所不同,但是大家用Polar si9000软件计算一下,会发现两者相差非常小,通常相差不到1欧姆。这是因为L3层的阻抗值主要取决于L2和L3层间的介质厚度的原因.

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发表于 2012-7-5 14:31 | 只看该作者
楼主,我请教了我们的EMC工程师,他的建议是,叠层间距需要调整!# g! R6 O# w1 y9 n! J
如下图:相邻之间的层是会就近参考,也就是说在图中:
4 B) h) u. E+ C1 t, e1 hL1的参考层是L2,L3的参考层是L2
" \8 m+ Y/ B( S' DL4的参考层是L5,和你文件中的说法完成是不一样的!!- y' {  K5 `! P3 Q* S, S" K
如图中,L4层信号,参考L3/L5和参考L3/L6他们的区别有10欧,这个量还是很大的~

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发表于 2012-7-5 14:35 | 只看该作者
实际计算的结果很不理想!

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 楼主| 发表于 2012-7-5 15:04 | 只看该作者
ghfghyb 发表于 2012-7-5 14:31
! F, S" Q  V8 \3 j# m. j楼主,我请教了我们的EMC工程师,他的建议是,叠层间距需要调整!( p8 n' X1 @0 O
如下图:相邻之间的层是会就近参考,也就 ...

+ ~6 h. O- A! J( n此8层板要求板厚仅1.0MM,各层间的厚度分配很有限,不能太大呢!

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发表于 2012-7-5 15:09 | 只看该作者
我知道,板厚小,但是一般情况下会考虑信号的安全,可以增加板厚的!; b1 L7 i- g) Q/ p2 j: `2 J
只是有这些疑问,想确认一下!!每个人说法不一样,最终都不清楚哪个是正确的!!6 D# b% H! b. f' u
有说不对的地方请包含!!

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 楼主| 发表于 2012-7-5 15:23 | 只看该作者
ghfghyb 发表于 2012-7-5 15:09
# v1 x3 }% n7 k: l, O+ I我知道,板厚小,但是一般情况下会考虑信号的安全,可以增加板厚的!# f" |3 |$ ~" ?. V7 H4 X- L- `; P1 D
只是有这些疑问,想确认一下!!每个 ...
3 U, b% `! ?1 E. k; `4 ^
所以大家在设计时应注意:1.尽量减少两邻近信号层平行走线. 2,尽量增大两邻近信号层间的介质厚度. 均是为了减少两邻近信号层之间的互相串扰.

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发表于 2012-7-12 15:01 | 只看该作者
zlq0416 发表于 2011-8-15 15:05
# P$ D+ \5 V" J* J回复 liuyian2011 的帖子
* A7 S, X  \' |( q, O$ ~$ l- x4 S& R# L+ d3 E3 |. h5 W' p+ }
大家注意6层板中第3种结构采用的是常规6层板,此种结构优点在于按正常6层板收取工 ...
+ D. T, E% I- A& ^! }; Q' V
楼主之前的帖子已经回答了,不知道第几次,你再找找看。

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发表于 2012-7-12 15:08 | 只看该作者
zhouhua_8 发表于 2011-12-23 22:05
$ f# b- ~& `7 b% D$ I两层板子也我用si90000做个100欧姆控制,那个时候使用的是PCIE-X1的控制走线

. |8 K0 p- i" G9 j6 m7 L( L我算出来的结果很下人,线宽10mil,间距4mil,线宽是间距的2.5倍,我不知道这样的走线在信号跑100M的时候会怎样?没仿真也没测试。实际应用在10M一下,没出问题。
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