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楼主: liuyian2011
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关于多层板50欧姆及100欧姆阻抗结构设计!

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发表于 2011-9-30 15:09 | 只看该作者
非常需要这样的东东,灰常灰常感谢

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发表于 2011-9-30 21:31 | 只看该作者
在推出一下4层的吧,4层也是最常见的层叠结构啊谢谢啦

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发表于 2011-9-30 21:35 | 只看该作者
不愧是精华帖!

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发表于 2011-10-4 00:00 | 只看该作者
请问楼主,按照图1的数据设计差分线(如图2),到板厂会做成如下哪种情况,一般实际加工后的线路是梯形的吧(顶面小底面大),还有同样的板厚PP的厚度是越薄成本就越低是吧

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 楼主| 发表于 2011-10-4 10:54 | 只看该作者
huangyi54321 发表于 2011-10-4 00:00 ( ?8 V0 T0 A% X. P; d: c
请问楼主,按照图1的数据设计差分线(如图2),到板厂会做成如下哪种情况,一般实际加工后的线路是梯形的吧 ...

- k0 Z9 r) H/ C0 M% l我本人采用图6,有些厂家可能会采用图8,关于W1和W2我在之前有跟大家讲过了。关于PP的价格并不是越薄越贵的,但是大家需要了解Core比PP价格要贵.

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发表于 2011-10-4 12:02 | 只看该作者
楼主, D: Y, @; d; \. k8 \2 a" O1 b
如果按照图6,底面线宽要向外方向增加0.5,而里面间距不变,好像这样不方便加工吧(会不会是向外方向增加0.25,也同时向内方向增加0.25,这样的话S1就变成6.5了)。我觉得按照图8加工比较方便是吧 ?& R) O/ @" n+ d' {) O' g# q$ W
  

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 楼主| 发表于 2011-10-4 16:07 | 只看该作者
huangyi54321 发表于 2011-10-4 12:02 $ F7 m, Z4 A' a8 g/ t* K
楼主, w+ _5 a% \6 W. Z2 h
如果按照图6,底面线宽要向外方向增加0.5,而里面间距不变,好像这样不方便加工吧(会不会是向外方向 ...
2 x$ O1 _' _- ^
呵呵,那只是你的意愿吧!但是大部分PCB生产厂家都是按照我所说的方法啊.

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发表于 2011-10-4 17:02 | 只看该作者
本帖最后由 huangyi54321 于 2011-10-4 17:02 编辑
0 K# n3 H* O/ k, K3 Z% Q4 E" Y# {
5 Q" o: b. t3 l! N  e4 E2 P. d+ S$ u4 B3 P$ J
楼主一般是用CAM350处理gerber的吗,有些是用CAM350拼板后的gerber文件是**。CAM发给板厂,**。CAM格式文件板厂方便加工不?

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 楼主| 发表于 2011-10-4 19:27 | 只看该作者
huangyi54321 发表于 2011-10-4 17:02
1 |* j  w% q7 E# u' D5 L- n1 L3 f楼主一般是用CAM350处理gerber的吗,有些是用CAM350拼板后的gerber文件是**。CAM发给板厂,**。CAM格式文 ...

: q9 J1 Q$ }1 d3 d: e可以用CAM350拼版的,当然你发CAM格式的文件给PCB厂家也是可以啦!

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发表于 2011-10-6 23:15 | 只看该作者
{:soso_e181:}

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发表于 2011-10-9 23:34 | 只看该作者
好东东。。

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发表于 2011-10-10 09:46 | 只看该作者
谢谢,真是不错,多学习学习

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发表于 2011-10-11 15:17 | 只看该作者
一般手机4,6层的,学习下楼主的,看是不是跟平时的一样

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发表于 2011-10-11 22:18 | 只看该作者
非常好的說明 謝謝

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发表于 2011-10-12 11:06 | 只看该作者
下载来学习一下,
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