ARM9核心板叠层方案请教

partime · 发表于 2011-6-28 21:37

ARM电源种类太多了，4层搞不定的，搞出来也会有问题。换6层吧，也多花不了多少钱

xieyifu · 发表于 2011-6-28 21:51

没办法老板要求用四层板我只能提意见不做决策哈哈

xiaochu312 · 发表于 2011-6-29 11:33

回复 xieyifu 的帖子

完全可行，这样的话电源层还可以走一些线，再铺地

cccccc32 · 发表于 2011-6-29 15:40

四层板可以做，推荐还是按常用的四层叠层分配方式吧。

dzwinner · 发表于 2011-6-30 14:33

你这个BGA 看起来很好出线啊，TOP 主元件面，芯片全放在TOP层，然后是GND 保证完整，第三层电源层，空余的地方用GND 填充，第四层用来防止耦合电容，以及终端。

xingshuang · 发表于 2011-7-6 10:35

我决定去掉电源层，用粗导线代替，不可行

xieyifu · 发表于 2011-7-7 16:30

xingshuang 发表于 2011-7-6 10:35 ( l% i3 l: m4 `5 ~6 S8 ~
我决定去掉电源层，用粗导线代替，不可行

你能讲讲为什么不行吗？不可行总有一个理由吧。

xingshuang · 发表于 2011-7-13 12:40

我做过用粗线代替的，效果非常不好

lmila · 发表于 2011-7-20 16:16

做出来肯定有问题，还有SDRAM. 电源又多。

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