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BGA封装技术又可详分为五大类：% x7 ^1 S9 `- ~) k, T) G
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列* E s4 t# b5 b# H
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒
% h N% j9 P% p* d" e装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、1 @% G# E; a" X; n
Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
- y3 Y# C+ f0 N$ I' Z3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。8 |) k* e, d+ j, O O3 N9 e; m" R6 g
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。; u$ l7 m L; x/ j0 c. Z+ H0 Y; |
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空
8 f5 h. y# A# S5 y" U0 w腔区）。1 h; w# _$ f& {- b5 L
2 X- r! e" Z6 I9 Y: R0 J# v' P F9．1 PBGA焊盘设计
' A5 z( J8 l- K9 z8 r+ n" s4 z: p* Z% n+ ^( v9 A
A& j5 u5 k* x/ q4 K7 O
* W$ U4 m& b$ d焊球直径MM 参考焊球间距MM 焊盘直径MM/MIL 推荐钢网开口MM/MIL 推荐钢网厚度MIL
7 Q3 Y0 K( m3 t) E f8 X5 X0.75+/-0.15 1.5,1.27 0.60/24 24MIL 圆形 5~8MIL
0 g& U$ n; E, u6 E6 z5 U1 {- U0.60+/-0.10 1．0 0.5/20 20MIL 圆形 5~7MIL
2 R8 Q: u% U3 `0.50+/-0.10 1.0,0.8 0.40/16 16MIL 方形 5~6MIL
( t; i1 B4 o5 G0 o& b5 w/ C# W0.45+/-0.05 1.0,0.8,0.75 0.35/14 16MIL 方形 5~6MIL; _. ?& B" V# B* w$ w# J" i
0.40+/-0.05 0.8,0.75,0.65 0.30/12 14MIL 方形 5~5MIL
5 l% ^9 v; Q. ]5 D0.30+/-0.05 0.8,0.65,0.50 0.25/10 12MIL 方形 4~5MIL
5 x3 U. @& ?4 E. N通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil# L! U6 d+ O0 O7 ^& y
或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%
5 X h4 S, v' }7 S5 I7 T兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。 |
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楼主: dingtianlidi
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发表于 2008-10-14 17:18
