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楼主: 本无名
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[仿真讨论] PCB板四周加一圈GND铜皮打过孔有用没用.

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发表于 2011-7-2 11:01 | 只看该作者
不是有缝合过孔的说法吗?在板边的这一圈孔起缝合作用这么说还很贴切,即不让板内的信号外泄也不受外界信号的干扰。
从此开始自己的美丽人生

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发表于 2011-7-16 11:22 | 只看该作者
关于20H  电源层内缩就OK了,表层加一圈GND和这有什么关系  是啊  我也有这样的疑问

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发表于 2011-7-16 18:03 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子
8 r2 z6 Y( h* ]# r7 s  a! b0 f
( y7 O8 t* `% x; K; f( dhehe,你的板子有多大?内层缩20mm。也就是2cm。这布线的区域会减少多少?
9 a4 N2 n9 x/ j2 x/ b( \1 _  a所以缩内层做不到20H的情况下,需要加地环,过孔的间距小于20分之一的最小波长。
5 N8 g! ]+ H. q/ M  [! n: I! l

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 楼主| 发表于 2011-7-16 18:32 | 只看该作者
回复 wuzl 的帖子5 S, W! b+ i) a# ^1 i/ N

; L: l( Y; h( A内缩20mm干嘛,是20H,内缩20h都能做到。看来还是好多人也是不懂 只是在照做而已。, d& ^* p, r7 M4 d  M

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发表于 2011-7-20 10:15 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子, m0 t5 Q) l& x) A

* f7 ~# O( p* S7 r! g& t: h年轻人,不要轻易对别人下结论。h指的是什么?指的是信号路径和返回路径之间的厚度,某些板子较厚,这个厚度最恶劣1mm,不算过分吧。如果应用20H原则,那么需要就要给出一个接近20mm的边缘紧布区。即使H为0.5mm,那么紧布区也有10mm之多。请问你的板子还有地方布线吗?你知不知道每m2的PCB要多少钱?你的老板会让你这么浪费空间吗?
: a) U8 f5 V6 p  c3 L& k实际操作中,如果PCB边沿区域的信号的H很小,可以用20H,如果H很大,用地环包围,并且按着二十分之一最小波长布地孔,是常用的方法。这样可以达到有效利用板子的面积和EMC的平衡。: m0 f# z. q) I+ I- J; R5 m/ @
6 I# [' v2 g1 M! @7 w0 @

点评

不太赞同你的口气,每个人都可以讨论、表达自己的观点。 你的H 定义应该也是不合理的。  详情 回复 发表于 2017-6-19 15:09
H(电源和地之间的介质厚度)为单位  详情 回复 发表于 2017-5-6 20:40

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 楼主| 发表于 2011-7-20 11:20 | 只看该作者
回复 wuzl 的帖子' p4 X1 L# V: K! Y/ F9 {8 F
9 p" Q, Y+ @0 t7 q  x$ C
大哥,我理解的H是电源层到临近地层的高度。你理解的H是信号路径和返回路径之间的厚度。
0 l; o+ U4 f# ^2 l% R1 K* ~4 Y先弄清楚概念吧。
% }1 {" T, w! t1 O7 n$ L$ X* _! r. Z, G
9 _  e- i/ Q+ s- E& Y  Z5 [8 a

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发表于 2011-7-20 12:08 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子; b: M# s7 J/ n7 Y7 ]+ z
; j/ ]4 W; c1 ~# c& e" C  n
一个意思,如果你认为是防止电源层和地层的辐射,也可以,请问你的电源层和地层之间的间距多大?( w! U4 f9 V* _+ v7 b) w  n# u
四层板的情况下,一般使用core的两侧,也就是L2和L3作为电源层和地层,一般的core都在0.6~0.8mm之间,如果用20H,那么紧布区就是12~16mm。你的板子有多大?四周少了16mm的布线空间可以接受吗?: O+ b6 I6 n8 x. u4 b6 m% Z
3 B" ?3 [7 F. w2 ~/ u

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 楼主| 发表于 2011-7-20 12:47 | 只看该作者
回复 wuzl 的帖子
6 \6 N5 p+ v$ F. B& a% I; [! B# {0 D
了解了,那是不是可以认为做不到20H的板子 就在PCB四周加一圈铜?4 S+ ^; [% ~! ~* n

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发表于 2011-7-20 13:39 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子
' B' l' z/ m, ^% [) B5 j
& A1 X( B4 e4 U4 Y) H1 @是,其实最终的结果就是,谁都不愿意浪费那么多空间,最终都是选择在边沿加铜环,加地孔来实现和主地的紧密耦合。& {, M: U7 I2 p9 P: T

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 楼主| 发表于 2011-7-20 14:30 | 只看该作者
也有人说这一圈铜环是主要防静电的,也有同事做过对比EMC试验结果是没有区别,
* S4 k& K2 o, ^' g  z: [也参考过一些大厂的PCB也没见都加一圈铜环。
6 v; B8 d/ V; g8 k我还是觉得加不加这个纯是电路工程师的个人爱好

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发表于 2011-7-20 14:43 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子0 X! p" N. B7 `' t
8 d4 L1 \- `, J+ C* R) w
当然对防静电有好处。发射和接收两者大体可以认为是逆过程。
4 R7 p4 O. X8 R7 C- o一个路径如果发射效率不好,那么接受效率也不行。ESD会走最低阻抗的路径,地环可以有效的吸引ESD,
# p: ^6 F0 u* {; n: p这里可以看出如果地环设置不当,会把ESD引导不应出现的地方。所以这是一个平衡的问题。
1 R4 a. U/ A1 Q% g9 N% z" `# x, N& X

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发表于 2011-7-24 22:06 | 只看该作者
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& q6 {1 C  _4 \! h$ L/ B6 ]  C' c5 f! K) }1 ?+ g
这个要看你的结构了,若果结构上板子四周和机壳或是屏蔽罩相连这个是有用的,并且还要阻焊开窗,如果不是这样就没什么意义了" s2 Y  _0 x% q% \6 }

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发表于 2011-8-6 17:47 | 只看该作者
听说有用,但没有体会到。

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发表于 2011-8-6 20:01 | 只看该作者
导静电,避免静电直接释放到离板边近的器件,如果板板露出铜皮且接地良好,静电就可以直接导到地线上!
我虽然不是很牛B,但我也不会很菜~!

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发表于 2011-8-8 23:08 | 只看该作者
9楼说的什么啊,20H明明是地层的内缩,什么时候变成20mm了,再说了,20mm是什么概念,大得离谱了吧
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