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楼主: 本无名
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[仿真讨论] PCB板四周加一圈GND铜皮打过孔有用没用.

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发表于 2011-7-2 11:01 | 只看该作者
不是有缝合过孔的说法吗?在板边的这一圈孔起缝合作用这么说还很贴切,即不让板内的信号外泄也不受外界信号的干扰。
从此开始自己的美丽人生

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发表于 2011-7-16 11:22 | 只看该作者
关于20H  电源层内缩就OK了,表层加一圈GND和这有什么关系  是啊  我也有这样的疑问

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发表于 2011-7-16 18:03 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子1 T; W* n5 i* b; k* H9 ^
. ^& T+ l+ z  R4 V7 Y. p
hehe,你的板子有多大?内层缩20mm。也就是2cm。这布线的区域会减少多少?; ^6 P0 P! B! W9 x1 D4 t
所以缩内层做不到20H的情况下,需要加地环,过孔的间距小于20分之一的最小波长。5 I# v" O5 e' H; p

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 楼主| 发表于 2011-7-16 18:32 | 只看该作者
回复 wuzl 的帖子
0 {8 R  j% r6 k7 p) e& O( V+ I; R9 F2 a1 e  |4 c
内缩20mm干嘛,是20H,内缩20h都能做到。看来还是好多人也是不懂 只是在照做而已。4 |" M' @9 m. I- M; b

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发表于 2011-7-20 10:15 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子6 l% B" i" s3 d. w/ ]% o7 n3 ^
2 Q4 e. |$ r, M% z) z: T3 m
年轻人,不要轻易对别人下结论。h指的是什么?指的是信号路径和返回路径之间的厚度,某些板子较厚,这个厚度最恶劣1mm,不算过分吧。如果应用20H原则,那么需要就要给出一个接近20mm的边缘紧布区。即使H为0.5mm,那么紧布区也有10mm之多。请问你的板子还有地方布线吗?你知不知道每m2的PCB要多少钱?你的老板会让你这么浪费空间吗?$ `, N5 [# u) U$ b8 M
实际操作中,如果PCB边沿区域的信号的H很小,可以用20H,如果H很大,用地环包围,并且按着二十分之一最小波长布地孔,是常用的方法。这样可以达到有效利用板子的面积和EMC的平衡。- Y& C: d5 o" n, c0 ~3 \" I7 P- ]
* @! }0 ], S$ _5 S9 X# L, {; e, b% t

点评

不太赞同你的口气,每个人都可以讨论、表达自己的观点。 你的H 定义应该也是不合理的。  详情 回复 发表于 2017-6-19 15:09
H(电源和地之间的介质厚度)为单位  详情 回复 发表于 2017-5-6 20:40

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 楼主| 发表于 2011-7-20 11:20 | 只看该作者
回复 wuzl 的帖子
/ a+ J/ p! n9 t  L, q8 z0 J3 R0 Y1 ]
大哥,我理解的H是电源层到临近地层的高度。你理解的H是信号路径和返回路径之间的厚度。& G% u# R  _, p3 _" I* `" t
先弄清楚概念吧。
* J. c' o# b% w; W5 y6 J6 P$ x* H, n6 b8 i4 s
3 v1 Y& u7 o/ r

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发表于 2011-7-20 12:08 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子
4 |) X& _# s# _/ w) i: U* ]/ @" k1 _% k- |  J7 b' \/ R
一个意思,如果你认为是防止电源层和地层的辐射,也可以,请问你的电源层和地层之间的间距多大?# N5 S# m7 X7 W5 ]2 b% N
四层板的情况下,一般使用core的两侧,也就是L2和L3作为电源层和地层,一般的core都在0.6~0.8mm之间,如果用20H,那么紧布区就是12~16mm。你的板子有多大?四周少了16mm的布线空间可以接受吗?
% ^8 r$ {) C! l+ k' Z/ P" G
! o% L* {0 w* `

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 楼主| 发表于 2011-7-20 12:47 | 只看该作者
回复 wuzl 的帖子
8 P. |9 N2 n# G: e9 C% C( G2 Y+ W7 R) U
了解了,那是不是可以认为做不到20H的板子 就在PCB四周加一圈铜?
1 U5 t; ]) V; v& x  c8 T& \

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发表于 2011-7-20 13:39 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子! n7 H8 B4 S- H+ w2 c2 ?5 @
$ d( p, T1 Z; X5 i$ k) r
是,其实最终的结果就是,谁都不愿意浪费那么多空间,最终都是选择在边沿加铜环,加地孔来实现和主地的紧密耦合。% ^6 Q) l" U, ~5 K# ?

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 楼主| 发表于 2011-7-20 14:30 | 只看该作者
也有人说这一圈铜环是主要防静电的,也有同事做过对比EMC试验结果是没有区别,
7 o7 }4 ]8 x: w4 k% k; s9 t9 e也参考过一些大厂的PCB也没见都加一圈铜环。
8 s, N; K* F- b3 }' w; L6 M我还是觉得加不加这个纯是电路工程师的个人爱好

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发表于 2011-7-20 14:43 | 只看该作者
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6 w2 ^% u: H3 C5 t
2 }. F0 B' j, _* A. n3 i. l2 S当然对防静电有好处。发射和接收两者大体可以认为是逆过程。4 N* Z, w- ?9 l( W; D% H8 P$ R
一个路径如果发射效率不好,那么接受效率也不行。ESD会走最低阻抗的路径,地环可以有效的吸引ESD,/ f- |! ~& R- X" z5 Z6 k5 c
这里可以看出如果地环设置不当,会把ESD引导不应出现的地方。所以这是一个平衡的问题。
) |9 [# v5 ~* P: m. r+ W+ [

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发表于 2011-7-24 22:06 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子1 x: H& F: S6 m" f$ l0 ^, K

0 }) ~& X4 w6 A( V0 w) H: `) S这个要看你的结构了,若果结构上板子四周和机壳或是屏蔽罩相连这个是有用的,并且还要阻焊开窗,如果不是这样就没什么意义了% {( x  r6 g) j6 ?2 G

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发表于 2011-8-6 17:47 | 只看该作者
听说有用,但没有体会到。

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发表于 2011-8-6 20:01 | 只看该作者
导静电,避免静电直接释放到离板边近的器件,如果板板露出铜皮且接地良好,静电就可以直接导到地线上!
我虽然不是很牛B,但我也不会很菜~!

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发表于 2011-8-8 23:08 | 只看该作者
9楼说的什么啊,20H明明是地层的内缩,什么时候变成20mm了,再说了,20mm是什么概念,大得离谱了吧
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