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本帖最后由 stupid 于 2015-3-12 11:08 编辑
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Apple Watch华丽的外表和价格令人震颤，而在半导体技术方面，它引领了SiP系统级封装的新潮，将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板，自然可以大大缩小体积、简化系统。
2 i# R+ L& {, K5 N- z$ B; ?来自台湾供应链的最新消息称，苹果非常看好SiP，今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都会朝着这个方向发展。
- B) D E& l( J0 W7 r3 @" k/ D据称，iPhone 6S会大幅缩减PCB的使用量，一半以上芯片元件都会做到SiP模块里，而到了iPhone 7，那将是苹果第一款全机采用SiP的手机。1 E3 ?7 P5 K! P I* V" r) ?
这意味着，iPhone 7一方面可以做得更加轻薄，另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块，比如说更强大的摄像头、扬声器，以及电池。
2 O" S3 c$ n& q8 F" ^: A+ oApple Watch SiP封装订单交给了日月光，iPhone 6S/7也有望继续给予这家台湾封装大厂。) L/ s* _! v1 ~0 ?0 j3 z) |* r) k
日月光方面对此传闻拒绝发表评论，但该公司的SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、系统等完整的生态系统。: z, G9 g1 M1 Y& B3 z0 d
另外，消息称A9之后的处理器将采用整合型扇出晶圆级封装(InFO-WLP)，而这正是台积电在16nm工艺上的一项新技术，是否意味着未来台积电将重新夺回苹果处理器的代工大单？
6 E6 E/ ?3 Q: XiPhone7概念设计出炉美国专利商标局今天公布了一项苹果提交的新专利，这项新专利直接命名为“Flexible Display”，也就是我们常说的柔性屏幕。然而今天的这一项却格外引人注目，因为它谈到了已经流传已久的“无边框”，以下是iPhone7超窄边框设计概念图。( v* u* Q/ w" J/ _4 Q- L) A
这则新闻，再次提醒，在消费电子上，苹果正在革PCB的命，Apple watch已经成功实现了去PCB，全盘SiP化。而iPhone 7将会成为第一个全面SiP化的手机，期待。
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楼主: stupid
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发表于 2013-4-8 16:00
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